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公开(公告)号：CN112038277B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN117059480A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311106717.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , B23K26/352 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及一种晶圆激光减薄的工艺方法，包括以下步骤：提供晶圆，正面形成有ic裸芯，将晶圆正面朝下放在真空吸盘上，利用真空吸附力将晶圆固定；将载有晶圆的吸盘放置在激光器工作台面上，利用激光对晶圆背面设定区域进行扫描，经过激光扫描设定区域，会在晶圆内部形成一层改质层，改质层会加将晶圆分成上下两层；将无ic裸芯的一层从晶圆上分离下来，通过现有的研磨技术对分离面进行磨削、抛光，得到一片尺寸小于原有晶圆的晶圆片；将带有ic裸芯的一层沿用Taiko工艺进行研磨、抛光，可得到更薄的晶圆，进而进行后续的封装测试工艺。减少了原材料损耗，提高了芯片产量。
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公开(公告)号：CN112038277A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN112038268A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN112025028A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019295.9
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装及校正方法，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱和下校验圆柱，上校验圆柱的中心轴线与下校验圆柱的中心轴线是重合在一起的；将替代的下电极安装在设备的下电极安装柱上，将替代的上电极安装在上电极安装柱上，将标准校验件的下校验圆柱插接到下电极顶面上的吸附气道通孔中，将设备的上工作台下压，通过上电极下底面上的吸附气道通孔，是否能与标准校验件的上校验圆柱接插配合在一起，来调整上、下电极的同轴度。提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112008298B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202011007429.5
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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公开(公告)号：CN117133632A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311393588.7
申请日：2023-10-26
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明属于晶片加工的技术领域，具体为双频超声裂纹扩展及剥离单晶SiC装置，包括箱体，箱体内升降电机通过同步带与旋转支撑轴连接，旋转支撑轴上连接有连接板，箱体的顶板上密封固定有水槽，水槽内设置有超声振动台，超声振动台支撑在支撑板上，连接板与支撑板通过支撑轴相连；箱体内还设置有旋转电机、减速器，减速器的输出轴的端部和超声振动台连接；在箱体的顶板上还设置有超声振动杆。本发明装置通过双频超声振动可使单晶SiC晶锭应力强度因子下降、断裂韧性降低，超声振动使内部改质层裂纹进一步扩展以达到直接剥离的效果，解决了单晶SiC晶锭在激光照射后内部改质层仍有较大结合力而使得晶片剥离困难的问题。
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公开(公告)号：CN114850639B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210575441.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的问题；铜质电极轮轴（5）被固定设置在铜质电极轮轴穿接轴孔中，在向右伸出铜质电极轮轴穿接轴孔的铜质电极轮轴（5）上，设置有轴承内圈过渡配合环形凸台（12），在铜质电极轮轴的右端侧立面上，设置有铜质平头销轴螺接孔（13）；不锈钢轴承（7）穿接在铜质电极轮轴的轴承内圈过渡配合环形凸台（12）上，铜质平头销轴（15），活动穿接在中心通孔（14）中，在铜质平头销轴的尾端设置有外螺纹，铜质平头销轴的尾部穿过中心通孔（14）后与铜质平头销轴螺接孔（13）螺接在一起；克服了电极轮轴旋转所带来的磨损快的缺陷。
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公开(公告)号：CN112025127A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011009336.6
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成品的下料；将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，然后将两者进行通电封装在一起。
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公开(公告)号：CN213923095U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022102737.8
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种双管座传送的封装焊接用柔性上料机构，解决了如何满足封装焊接双工位的高效率工作要求的问题。在上下移动滑块（6）上连接有旋转伺服电机安装立板（9）和旋转伺服电机（10），在旋转伺服电机的输出轴上连接有十字形板架（11），在十字形板架（11）的前侧立面下端，设置有管座吸嘴上下移动导轨（13），在管座吸嘴上下移动导轨（13）上，设置有管座吸嘴上下移动滑块（14）和管座吸嘴安装座（15），在十字形板架（11）的前侧立面中央处，设置有压簧座（12），在压簧座与管座吸嘴上下移动滑块（14）之间，设置有管座吸嘴柔性下压压簧（19）；在十字形板架（11）的前侧立面右端设置有第二套吸嘴机构。
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