封装的光电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102576820A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080045746.4

    申请日:2010-06-28

    Abstract: 一种封装的光电子器件,包括:第一阻挡层;配置成耦合到第一阻挡层的电致发光器件,并且电致发光器件包括都定义侧面的衬底和电致发光元件,以及电致发光元件包括部署在衬底上的第一电极、第二电极、以及部署在第一电极与第二电极之间的光电子活性层;配置成耦合到电致发光器件的第二阻挡层;和配置成位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并连接它们的粘合剂,其至少耦合到电致发光器件的侧面以将电致发光器件密封在第一阻挡层与第二阻挡层之间;部署在第一阻挡层上的第一导电区域,其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第一电极并与第二电极和第二导电区域电绝缘;部署在第一阻挡层上的第二导电区域,其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第二电极并与第一电极和第一导电区域电绝缘。还呈现了一种制作封装的光电子器件的方法。

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