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公开(公告)号：CN103579136A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310324406.0
申请日：2013-07-30
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/564 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92144 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及用于表面安装模块的扩散阻挡层。公开了一种用于减少水分和气体进入的表面安装封装结构。该表面安装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层上的半导体装置、与半导体装置电联接的一级金属互连结构、和与一级互连电联接且形成在介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路上。子模块的半导体装置附连到衬底结构上，其中介电材料在介电层与衬底结构之间定位以填充表面安装结构中的间隙。扩散阻挡层邻近一级和二级I/O连接施加在子模块上，并且向下延伸到衬底结构，以减少水分和气体从周围环境进入表面安装结构。
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公开(公告)号：CN102892920A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180017239.4
申请日：2011-02-23
Applicant: 通用电气公司
IPC: C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/04 , C23C26/00
CPC classification number: C23C16/403 , C23C16/045 , C23C16/402 , C23C16/45525 , C23C26/00
Abstract: 本发明提供了一种处理多层膜的方法。所述方法包括提供具有基底膜第一表面和基底膜第二表面的基底膜。所述方法还包括提供邻近基底膜第二表面的阻挡层。所述阻挡层具有至少一个能让基底膜和阻挡层外表面之间流体连接的开口。进一步，所述方法包括使基底膜第一表面与第一反应物接触，以及最终使阻挡层外表面与第二反应物接触，所述第二反应物与第一反应物可反应。使基底膜第一表面接触第一反应物和使阻挡层外表面接触第二反应物的方法在所述第一反应物和第二反应物之间的反应形成反应层的条件下进行。
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公开(公告)号：CN102823018A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180018087.X
申请日：2011-03-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L51/5284
Abstract: 一种器件包括层，该层包括光发射区和光非发射区。光提取特征设置在光非发射区之上。光提取特征可以包括表面像差和折射率匹配元件。还提供形成器件的方法。
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公开(公告)号：CN105391244B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201510540897.1
申请日：2015-08-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H02K9/22 , C09D179/08 , C09D7/61
Abstract: 本发明涉及定子槽口内衬。在一个实施例中，一种用于定子组件的槽口内衬包括网格结构部件和涂料。涂料设置在网格结构部件的至少一个侧部上，并且包括填料和聚酰亚胺树脂的混合物。填料是高导热率电绝缘(HTCEI)填料，并且包括氮化硼、氮化铝或金刚石材料中的至少一个的颗粒。
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公开(公告)号：CN107430202B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201680006933.9
申请日：2016-01-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01T1/20 , G01N23/044
Abstract: 本发明公开一种用于成像系统的柔性有机X射线检测器以及用于制造具有分层结构的柔性有机X射线检测器的方法。所述检测器包括柔性基底(220)以及可操作地连接到所述柔性基底的薄玻璃基底(204)。此外，所述检测器包括设置在所述薄玻璃基底上的薄膜晶体管阵列(202)。此外，所述检测器包括有机光电二极管(206)，所述有机光电二极管包括设置在所述薄膜晶体管阵列上的一个或多个层(212，214，218)。此外，所述检测器包括设置在所述有机光电二极管上的闪烁体层(208)闪烁体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062956B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201480071858.5
申请日：2014-09-08
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L27/30
CPC classification number: H01L27/14812 , H01L27/14643 , H01L27/14692 , H01L27/307 , H01L27/308
Abstract: 辐射检测器组件包括响应入射辐射产生电荷的有机光检测器、包括多个像素的薄膜晶体管阵列。所述多个像素可生成对应于由所述有机光检测器产生的电荷的电信号。所述辐射检测器组件还包括布置在所述薄膜晶体管阵列上的间隔件。所述间隔件包围一个或多个像素且可将所述有机光检测器限制在所包围的一个或多个像素内，使得所述包围的一个或多个像素与邻近像素电隔离。
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公开(公告)号：CN107430202A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680006933.9
申请日：2016-01-12
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开一种用于成像系统的柔性有机X射线检测器以及用于制造具有分层结构的柔性有机X射线检测器的方法。所述检测器包括柔性基底(220)以及可操作地连接到所述柔性基底的薄玻璃基底(204)。此外，所述检测器包括设置在所述薄玻璃基底上的薄膜晶体管阵列(202)。此外，所述检测器包括有机光电二极管(206)，所述有机光电二极管包括设置在所述薄膜晶体管阵列上的一个或多个层(212，214，218)。此外，所述检测器包括设置在所述有机光电二极管上的闪烁体层(208)闪烁体。
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公开(公告)号：CN102823018B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180018087.X
申请日：2011-03-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L51/5284
Abstract: 一种器件包括层，该层包括光发射区和光非发射区。光提取特征设置在光非发射区之上。光提取特征可以包括表面像差和折射率匹配元件。还提供形成器件的方法。
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公开(公告)号：CN105391244A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510540897.1
申请日：2015-08-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H02K9/22 , C09D179/08 , C09D7/12
Abstract: 本发明涉及定子槽口内衬。在一个实施例中，一种用于定子组件的槽口内衬包括网格结构部件和涂料。涂料设置在网格结构部件的至少一个侧部上，并且包括填料和聚酰亚胺树脂的混合物。填料是高导热率电绝缘(HTCEI)填料，并且包括氮化硼、氮化铝或金刚石材料中的至少一个的颗粒。
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