公开(公告)号：CN105375053A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510420132.4

申请日：2015-07-16

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 山口祐介 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H01M10/04

CPC classification number: H01M10/0468 ,  H01M10/0404

Abstract: 一种叠置装置和叠层体的制作方法，通过有效地抑制后续工序的装置中的负荷的变化，既谋求抑制后续工序的装置的设备成本的增加，又获得良好的生产效率。该叠置装置包括：转台，间歇地使多个工件配置部旋转移动；配置机构，将工件设置于工件配置部上；作业机构，每当转台转动一圈时，将一组或多组的叠层部叠置于工件上。将每当转台旋转一圈时可叠置的叠层部的最大组数设为A，设置于叠层体上的叠层部的组数设为X，从对X/A进行小数点以后无条件进位得到的值中扣除1而获得的值设为FI时，配置机构基本上在从之前设置了工件的工件配置部开始向上述旋转方向后方侧空出与FI相同数量工件配置部的那个工件配置部上设置工件。

公开(公告)号：CN103730680B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310045551.5

申请日：2013-02-05

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 伊藤史朗 ,  青木宽哉 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: H01M10/04

Abstract: 本发明的课题在于提供一种层叠装置，其可谋求抑制制品品质的降低等。层叠装置包括：运送装置(吸着部(17))，其将片体吸着运送到层叠座(29)上；保持机构(30)，其保持层叠于层叠座(29)上的片体。保持机构(30)包括对应于层叠座(29)的4个角而设置的4个保持部件(31)，各保持部件(31)包括一对按压爪(42A、42B)。在这里，在通过运送装置装载的片体为正极箔(3)、或层叠于正极箔(3)的底侧的分隔件(2)的场合，采用正极用的按压片(42A)，在已层叠的片体为负极箔(3)、或层叠于负极箔(1)的底侧的分隔件(2)的场合，采用负极用的按压爪(42B)。另外，4个按压爪(42A、42B)的切换在通过吸着部(17)而按压片体的状态同时地进行。

公开(公告)号：CN104655022A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410165826.3

申请日：2014-04-23

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚

IPC: G01B11/02

Abstract: 本发明提供一种能够谋求检查精度的提高的焊锡印刷检查装置和基板制造系统。焊锡印刷检查装置从基板测量装置获得印刷基板(1)上的焊盘(3)的绝对高度Pk、以及各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk1和被与此关联起来存储的坐标位置信息。接着，焊锡印刷检查装置测量印刷基板(1)上的焊膏(4)的绝对高度Hk和与所述坐标位置信息对应的各阻焊剂测量点处的阻焊剂(8)的绝对高度Rk2。然后，基于这些测量结果和从基板测量装置获取的焊盘(3)的绝对高度Pk等，计算出焊膏(4)相对于焊盘(3)的高度Hp，进行该焊膏(4)的印刷状态是否合格的判定。

公开(公告)号：CN101408407B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810169583.5

申请日：2008-10-08

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 间宫高弘 ,  大山刚

IPC: G01B11/00 ,  G01B11/03 ,  G01B11/28

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G06T7/0006 ,  G06T7/136 ,  G06T2207/30152 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置，可有效地抑制焊锡的印刷不良，谋求生产品质和合格率的提高。焊锡印刷检查装置包括存储媒体、理想焊锡信息形成机构、图像处理机构。在存储媒体中存储设计数据等，理想焊锡信息形成机构从设计数据等上的理想焊锡区域形成“理想焊锡位置信息”和“理想焊锡尺寸”。图像处理机构从通过CCD照相机摄制的摄像数据中抽出印刷基板上的焊锡的实际焊锡区域，根据实际焊锡区域形成“实际焊锡位置信息”。又，形成“理想焊锡位置信息”和“实际焊锡位置信息”的“错位量”，且形成表示相对“理想焊锡尺寸”的“错位量”的程度的“印刷错位率”，根据“印刷错位率”对印刷位置的补正值进行运算，将补正值信号输出给焊锡印刷机。

公开(公告)号：CN113811761B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202080035081.2

申请日：2020-04-24

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 大谷刚将 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01N21/85 ,  G01N23/04 ,  G01N23/18

Abstract: 提供一种可进行更合适的合格与否判定的检查装置等。对PTP薄膜照射X射线，并且根据穿透PTP薄膜的X射线，取得具有亮度的浓淡的X射线穿透图像。根据X射线穿透图像，执行PTP薄膜的检查。就检查而言，特定出和片剂的收容空间相对应的收容区域2b、和收容空间周围的凸缘部相对应的凸缘部区域3b，在各区域检查有无异物。构成为：于片剂的碎片或粉末位于收容区域2b的场合，不将该片剂的碎片或粉末检测为异物，于片剂的碎片或粉末位于凸缘部区域3b的场合，将该片剂的碎片或粉末检测为异物。根据检查对象是收容区域2b或是凸缘部区域3b的差异，可适当地改变片剂的碎片或粉末是否被当成异物检测，可进行更合适的合格与否判定。

公开(公告)号：CN112262311B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN201980034016.5

申请日：2019-02-01

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 田口幸弘 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01N21/85

Abstract: 提供一种检查装置和PTP包装机，可谋求利用分光分析的检查所导致的检查精度的降低的抑制。检查装置(22)包括：照明装置(52)，该照明装置(52)可向容器膜(3)照射近红外光，该容器膜(3)由在袋部(2)中接纳有片剂(5)形成；遮光板(54)，该遮光板(54)设置于上述照明装置(52)和容器膜(3)之间，遮挡上述近红外光向上述容器膜(3)的入射；透孔(54a)，该透孔(54a)设置于上述遮光板(54)中，允许上述近红外光的通过；摄像装置(53)，该摄像装置(53)可对从透孔(54a)照射了近红外光的片剂(5)所反射的反射光进行分光，对其进行摄像，检查装置(45)根据通过该摄像装置(53)获得的分光图像数据，获得片剂(5)的光谱数据，据此，针对片剂(5)进行异常品种混入检查。

公开(公告)号：CN114834668B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202210031129.3

申请日：2022-01-12

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 服部真治 ,  真川达也 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: B65B11/50 ,  B65B47/00 ,  B65B41/12

Abstract: 本申请涉及PTP片及PTP包装机，提供可更可靠地抑制遍及底壁部的大范围产生白浊的情况，并且可有效地防止袋部的高度增大的PTP片。PTP片的容器膜(3)包括用于接纳片剂(5)的袋部(2)。片剂(5)呈至少外面(5b)呈向外侧凸出的弯曲形状，规定剖面中的片剂(5)的外面(5b)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRt)的圆弧形状。袋部(2)的底壁部(2b)中的位于片剂(5)侧的内面包括可支承片剂(5)的支承区域(p1)与通过支承区域(p1)而包围的中央区域(p2)。在规定剖面中，支承区域(p1)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRp1)的圆弧形状，中央区域(p2)的外形线为具有恒定的曲率半径(CRp2)的圆弧形状。另外，以满足CRt≥CRp2>CRp1的方式构成。

公开(公告)号：CN113966457B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080043038.0

申请日：2020-04-21

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 奥田学 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01B11/25

Abstract: 本发明提供一种在进行利用相移法的三维测量时能够实现测量的高速化的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方对印刷基板(2)照射规定的光图案；相机(5)，对印刷基板(2)上的被照射了光图案的部分进行拍摄；以及控制装置(6)，其对它们进行控制。控制装置(6)使所照射的光图案的相位进行4次变化，并且在这些相位不同的各光图案下进行拍摄，获取4种图像数据。并且构成为，在基于这4种图像数据通过相移法进行三维测量时，从图像数据上的规定的坐标位置的4个亮度值中，提取未过曝光且未欠曝光的两个以上且小于4个的亮度值，并基于该亮度值执行规定的坐标位置的高度测量。

公开(公告)号：CN113711020B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080029343.4

申请日：2020-03-17

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 大谷刚将 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01N23/04 ,  G01N23/16 ,  G01N23/18

Abstract: 提供一种可谋求检查精度的提升等的检查装置、包装机及包装体的检查方法。X射线检查装置45具备：对所搬送的PTP薄膜25照射X射线的X射线照射装置51；拍摄被照射该X射线的PTP薄膜25的X射线传感器相机53。且将根据X射线传感器相机53所取得的X射线穿透画像的坐标系统，依据X射线照射装置51、PTP薄膜25及X射线传感器相机53的位置关系，转换成PTP薄膜25的坐标系统，再基于该转换的X射线穿透画像，执行有关PTP薄膜25的检查。

公开(公告)号：CN113767263B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202080032457.4

申请日：2020-04-07

Applicant: CKD株式会社

Inventor： 新山孝幸 ,  大山刚 ,  坂井田宪彦

IPC: G01B11/25 ,  G06T7/00

Abstract: 提供能够实现测量精度的提高等的三维测量装置以及三维测量方法。基板检查装置(10)包括具有照射装置(13)、投影装置(14)以及相机(15)的测量头(12)，首先，从照射装置(13)向印刷基板(1)上的检查范围照射狭缝光，测量该检查范围的高度。接着，基于该检查范围的高度求出该检查范围所包含的各焊膏的测量基准面的高度，并且确定在对焦状态下拍摄各焊膏的高度方向整个区域所需的需要对焦范围。接着，基于各焊膏的需要对焦范围和相机(15)的景深进行测量头(12)的高度位置和在该高度位置作为测量对象的焊膏的关联。然后，使测量头(12)相对于在此确定的规定的高度位置依次移动，对在该高度位置作为测量对象的焊膏(5)执行焊料测量。