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公开(公告)号：CN103162641B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210132207.5
申请日：2012-04-27
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在第1照射装置的第1光图案的条件下进行第1摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，在第2照射装置的第2光图案的条件下进行第2摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，进行下一第1摄像处理。
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公开(公告)号：CN107923736B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201680046181.9
申请日：2016-07-08
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(1)包括：照明装置(4)，从斜上方向印刷基板(2)的表面投影预定的条纹图案；相机(5)，拍摄印刷基板(2)上的投影了条纹图案的部分；控制装置(6)，实施基板检查装置(1)中的各种控制和图像处理、运算处理。并且，移动投影到印刷基板(2)上的条纹图案，并分多次拍摄该移动的条纹图案，针对各像素将该拍摄的一连串的图像数据的各像素的亮度值相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN108139206A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056014.2
申请日：2016-08-31
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(10)包括：运送印刷基板(1)的输送机(13)；向印刷基板(1)的表面从斜上方照射预定的光的照明装置(14)；以及拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。并且，当获取通过相移法进行三维测量时所需的四组图像数据中的一个图像数据时，向被连续运送的印刷基板(1)照射具有矩形波状或梯形波状的光强度分布的条纹图案。并且，将每当印刷基板(1)被运送预定量时被拍摄的多次的图像数据的亮度值针对印刷基板(1)的各坐标位置进行相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN103162641A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210132207.5
申请日：2012-04-27
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在第1照射装置的第1光图案的条件下进行第1摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，在第2照射装置的第2光图案的条件下进行第2摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，进行下一第1摄像处理。
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公开(公告)号：CN100447526C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200410080633.4
申请日：2004-09-29
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明的课题在于提供一种三维测定装置，该三维测定装置可在测定对象物的三维形状时，通过适当地在上述对象物内设定高度基准等方式，实现更加正确地测定。通过照明器(10)，对印刷形成有膏状钎焊料的印刷电路衬底(1)，照射多个光图案。从该照明器(10)照射的光为紫外线，其由印刷电路衬底(1)的膏状钎焊料、抗蚀膜等的表面反射。该反射光的紫外线通过CCD照相机(11)拍摄，由此，获得图像数据。该图像数据通过控制器(12)进行处理，以抗蚀膜的表面为高度基准，计算该膏状钎焊料的高度、量等，判断膏状钎焊料的印刷状态是否良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1614351A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410080633.4
申请日：2004-09-29
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明的课题在于提供一种三维测定装置，该三维测定装置可在测定对象物的三维形状时，通过适当地在上述对象物内设定高度基准等方式，实现更加正确地测定。通过照明器(10)，对印刷形成有膏状钎焊料的印刷电路衬底(1)，照射多个光图案。从该照明器(10)照射的光为紫外线，其由印刷电路衬底(1)的膏状钎焊料、抗蚀膜等的表面反射。该反射光的紫外线通过CCD照相机(11)拍摄，由此，获得图像数据。该图像数据通过控制器(12)进行处理，以抗蚀膜的表面为高度基准，计算该膏状钎焊料的高度、量等，判断膏状钎焊料的印刷状态是否良好。
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公开(公告)号：CN109564087B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201780032901.0
申请日：2017-02-08
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/02 , G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种能够更加可靠且更加容易地检查填充到通孔的焊膏的状态的焊料印刷检查装置。焊料印刷检查装置(P13)具有：运送机构(2)，进行印刷基板(1)的运送、定位等；下表面检查单元(4)，检查印刷基板(1)的下表面侧。下表面检查单元(4)包括：第一下表面检查照明(4A)和第二下表面检查照明(4B)，针对印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围，从斜下方照射三维测量用的预定的光；下表面检查相机(4C)，从正下方拍摄印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围。并且，基于与通过下表面检查相机(4C)拍摄的印刷基板(1)的下表面的预定的检查范围相关的图像数据，执行与该检查范围中的焊膏相关的检查。
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公开(公告)号：CN109315090B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201780036475.8
申请日：2017-04-13
Applicant: CKD株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供能够实现基板的位置检测的高速化并且抑制生产率下降等的基板位置检测装置。焊料印刷检查装置(基板位置检测装置)在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。在该位置检测处理中，首先拍摄印刷基板上的第一识别标记。之后，在使检查单元(相机)向与第二识别标记对应的位置相对移动的期间，基于通过之前的拍摄得到的图像数据执行与第一识别标记有关的识别处理。之后，拍摄第二识别标记，基于该图像数据进行第二识别标记的识别处理。这里，在第一识别标记和第二识别标记中的至少一者识别失败的情况下，执行重试处理。
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公开(公告)号：CN108139206B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201680056014.2
申请日：2016-08-31
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供三维测量装置，当利用相移法进行三维测量时，能够显著地提高测量精度。基板检查装置(10)包括：运送印刷基板(1)的输送机(13)；向印刷基板(1)的表面从斜上方照射预定的光的照明装置(14)；以及拍摄被照射了该光的印刷基板(1)的相机(15)。并且，当获取通过相移法进行三维测量时所需的四组图像数据中的一个图像数据时，向被连续运送的印刷基板(1)照射具有矩形波状或梯形波状的光强度分布的条纹图案。并且，将每当印刷基板(1)被运送预定量时被拍摄的多次的图像数据的亮度值针对印刷基板(1)的各坐标位置进行相加，算出其平均值。
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公开(公告)号：CN107238608B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201611151839.0
申请日：2016-12-13
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高，并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且，交替性进行由上表面检查单元(3)进行的印刷基板(P1)的上表面侧的检查处理、以及由下表面检查单元(4)进行的印刷基板(P1)的下表面侧的检查处理。
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