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公开(公告)号：CN111051810B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880056431.6
申请日：2018-08-29
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种能够实现测量精度的提高并且能够实现测量效率的提高的三维测量装置。三维测量装置(1)基于由拍摄系统(4A、4B)拍摄得到的干涉条纹图像针对工件(W)上的规定的测量区域的各坐标位置以规定的测量范围间隔获取多组光轴方向规定位置的强度图像数据。接着，基于这些多组强度图像数据来决定该坐标位置处的光轴方向对焦位置，并且将与该光轴方向对焦位置对应的阶数确定为与该坐标位置相关的阶数。然后，获取测量区域的各坐标位置处的光轴方向对焦位置的光的相位信息，基于与该坐标位置相关的相位信息和与该坐标位置相关的阶数来执行与该坐标位置相关的三维测量。
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公开(公告)号：CN108713127B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780014921.5
申请日：2017-02-15
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/24 , G01B9/02 , G01B11/02 , G01N21/88 , G01N21/956
Abstract: 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的光扩大测量范围，并且通过测量效率。三维测量装置(1)包括：第一投光系统(2A)，使作为第一波长光和第二波长光的合成光的第一光入射至入射偏振分光器(60)的第一面(60a)；第二投光系统(2B)，使作为第三波长光和第四波长光的合成光的第二光入射至入射偏振分光器(60)的第二面(60b)；第一拍摄系统(4A)，能够将从所述第二面(60b)射出的第一光涉及的输出光分离为第一波长光涉及的输出光和第二波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光；以及第二拍摄系统(4B)，能够将从所述第一面(60a)射出的第二光涉及的输出光分离为第三波长光涉及的输出光和第四波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光。
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公开(公告)号：CN109564089B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201780050584.5
申请日：2017-04-20
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现测量精度的提高并且能够实现测量效率的提高的测量装置。测量装置(1)基于由拍摄系统(4A、4B)拍摄而得到的干涉条纹图像针对在工件W的规定的测量区域内预先设定的一部分z位置调查区域获取z方向多个位置处的复振幅数据。接着，从该多组复振幅数据获取与z位置调查区域相关的多组强度图像，基于该多组强度图像决定z位置调查区域在z方向上的位置。然后，针对测量区域整体获取该位置处的复振幅数据，执行与测量区域相关的三维测量。
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公开(公告)号：CN109564089A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780050584.5
申请日：2017-04-20
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现测量精度的提高并且能够实现测量效率的提高的测量装置。测量装置(1)基于由拍摄系统(4A、4B)拍摄而得到的干涉条纹图像针对在工件W的规定的测量区域内预先设定的一部分z位置调查区域获取z方向多个位置处的复振幅数据。接着，从该多组复振幅数据获取与z位置调查区域相关的多组强度图像，基于该多组强度图像决定z位置调查区域在z方向上的位置。然后，针对测量区域整体获取该位置处的复振幅数据，执行与测量区域相关的三维测量。
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公开(公告)号：CN107110643A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680003486.1
申请日：2016-01-08
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种在利用相移法进行三维测量时能够在更短时间内实现更高精度的测量的三维测量装置。基板检查装置(1)具备：照明装置(4)，对印刷基板(2)照射条纹状的光图案；相机(5)，拍摄在印刷基板(2)上照射光图案的部分；控制装置(6)，基于所拍摄的图像数据进行三维测量。控制装置(6)基于在第一位置照射第一周期的第一光图案所获得的图像数据来计算第一高度测量值，并从该图像数据取得增益和偏移的值。另外，基于在斜移半个像素间距的第二位置照射第二周期的第二光图案所获得的图像数据并利用所述增益和偏移的值来计算第二高度测量值。并且，将由第一测量值和第二测量值确定的高度数据作为真实的数据来获取。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103162642B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210132219.8
申请日：2012-04-27
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 石垣裕之
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513 , G06T7/521 , G06T2207/10152 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据已拍摄的图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括发出规定光的光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在进行第1摄像处理后进行第2摄像处理，在两个摄像处理结束后，同时进行两个照射装置的光栅的切换处理，其中，上述第1摄像处理为从第1照射装置照射第1光图案而进行的多次摄像处理中的一次，该第2摄像处理为从第2照射装置照射第2光图案而进行的多次摄像处理中的一次。
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公开(公告)号：CN102954764B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210167128.8
申请日：2012-05-23
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 石垣裕之
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638 , H05K3/3436 , H05K3/3484
Abstract: 本发明涉及一种基板检查装置。本发明的课题在于提供可谋求检查精度的提高的基板检查装置。基板检查装置进行安装区域内的焊锡膏(4)和抗蚀膜(5)的表面的三维测定，并且将规定的平面设定为第1假想基准面(K1)，该规定的平面根据各焊锡膏(4)的最高点的位置信息而计算出，另外，将该第1假想基准面(K1)沿与基底基板(2)的表面(2a)相垂直的方向下降到规定位置，将其设定为第2假想基准面(K2)。接着，计算焊锡膏(4)相对该第2假想基准面(K2)的突出量，据此，判断该焊锡膏(4)的印刷状态是否良好。
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公开(公告)号：CN101782525B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010002371.5
申请日：2010-01-12
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 石垣裕之
IPC: G01N21/84
CPC classification number: G01B11/25 , G01B21/045 , G06T7/521
Abstract: 本发明的课题在于提供一种三维测量装置，其不采用远心光学系统，谋求测量精度的提高。具有三维测量装置的基板检查设备包括照射装置(4)，其对印刷有焊锡膏的印刷基板的表面，照射条纹状的图案光；对印刷基板上的已照射的部分进行摄像用的CCD照相机(5)；控制装置，其根据通过CCD照相机(5)摄像的图像数据，进行印刷基板上的各坐标位置的高度测量。另外，控制装置根据CCD照相机(5)的高度(Lco)，与对印刷基板照射的图案光的照射角(α)，对会由CCD照相机(5)的透镜(5a)的视场角产生的测量数据的偏差进行补偿。
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公开(公告)号：CN116802457A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202180091766.3
申请日：2021-11-05
Applicant: CKD株式会社 , 国立大学法人宇都宫大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种能够实现测量精度的提高等的三维测量装置。三维测量装置(1)具备：干涉光学系统(3)，具有将入射光分割成两个光的半透半反镜(HM)，将该分割后的一个光照射到工件(W)，并将另一个光照射到参考面(23)，将它们再次合成并射出；第一投光系统(2A)，朝向半透半反镜(HM)射出第一波长的第一光；第二投光系统(2B)，朝向半透半反镜(HM)射出第二波长的第二光；第一拍摄系统(4A)，对从半透半反镜(HM)射出的第一光涉及的输出光进行拍摄；以及第二拍摄系统(4B)，对从半透半反镜(HM)射出的第二光涉及的输出光进行拍摄，构成为基于由拍摄系统(4A、4B)获取的图像数据执行工件(W)的三维测量，并且朝向工件(W)的第一光和第二光的行进方向不同，并且朝向参考面(23)的第一光和第二光的行进方向不同。
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公开(公告)号：CN116057349A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180056689.8
申请日：2021-07-29
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维测量装置，能够实现测量精度的提高等。三维测量装置(1)包括：干涉光学系统(3)，将入射的光分割为2个偏振光，将一个照射到工件(W)，并将另一个照射到参照面(23)，并且将它们再次合成并射出；以及相机(33A)，拍摄从干涉光学系统(3)射出的光。相机(33A)具有偏振图像传感器(70A)，在该偏振图像传感器(70A)中，透射轴的设定角度不同的4种偏振片以规定的排列与各受光元件对应地各配置有1个。三维测量装置(1)存储事先实测偏振图像传感器(70A)的各偏振片的透射轴的绝对角度而得到的透射轴绝对角度数据。然后，基于由相机(33A)获取的亮度图像数据的各像素的亮度数据和与该像素对应的偏振图像传感器(70A)的偏振片的透射轴绝对角度数据，通过相移法进行工件(W)的高度测量。
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