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公开(公告)号：CN107378248A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710812634.0
申请日：2017-09-11
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K26/32 , B23K26/12 , B23K26/70 , B23K103/08
CPC classification number: B23K26/32 , B23K26/123 , B23K26/702 , B23K2103/08
Abstract: 本发明公开了一种基于波形调制的钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊接方法，包括以下步骤：调节激光焊接头，使激光焊接头发出激光光束的轴线与竖直方向的夹角为0°～10°，然后在氩气的保护下，通过电阻加热板对待焊板材的待焊区域进行预热，使待焊板材上待焊区域的温度高于母材的韧脆转变温度；开启激光器，采用梯形脉冲波形对激光器进行功率调制，激光器发出的激光脉冲沿焊接方向进行移动，完成待焊板材的焊接，得焊接后的工件，完成基于波形调制的钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊接，该焊接方法能够改善钼和钼合金脉冲激光焊接过程中的小孔稳定性，抑制气孔缺陷，提高钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊焊缝质量。
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公开(公告)号：CN104681455B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410688986.6
申请日：2014-11-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/544 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/14 , B23K2103/172 , B23K2103/26 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2223/54433 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件封装。一种制造半导体器件封装的方法包含用密封材料至少部分地密封多个半导体芯片以形成密封主体。密封主体具有第一主表面和第二主表面。在密封主体的第一主表面之上形成金属层和有机层中的至少一个层。通过激光烧蚀去除金属层和有机层中的至少一个层的至少一个迹线。然后密封主体沿着至少一个迹线被分离成多个半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN107369631A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710315343.0
申请日：2017-05-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/603
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/26 , B23K35/264 , B23K2101/36 , B23K2103/08 , C22C12/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L24/80 , H01L2224/80203
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接方法，包括：第1工序，准备在粘合剂中分散了焊料的连接材料；第2工序，以第1电路部件的第1电极与第2电路部件的第2电极隔着连接材料对置的方式，配置第1电路部件和第2电路部件；和第3工序，一边对连接材料加热，一边对第1电路部件与第2电路部件进行压接。第3工序具有：在连接材料的温度达到焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继第1按压工序之后的第2按压工序。
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公开(公告)号：CN104245224B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380020171.4
申请日：2013-04-04
Applicant: 麦格纳国际公司
Inventor： 马克西米利安·阿姆特曼 , 辜红平 , 博里斯·舒利金 , 阿尔多·万格尔德
CPC classification number: B23K26/34 , B21D22/00 , B22F3/1055 , B22F2005/001 , B22F2007/068 , B23K26/32 , B23K26/342 , B23K2103/02 , B23K2103/08 , B23K2103/26 , B23K2103/50 , B23P6/00 , B23P15/24 , Y02P10/295 , Y10T29/49746 , Y10T29/49986
Abstract: 一种用于形成定形产品的工具具有由诸如铸铁之类的第一材料制成的支承体。该第一材料限定了工具的成型表面的第一部并且具有支承在该第一材料上的特征。该特征具有支承在支承体的第一材料上的一层第二材料、支承在该层第二材料上的一层第三材料、以及支承在该层第三材料上的一层第四材料。诸如工具钢合金之类的该层第四材料限定了工具的成型表面的第二部。在使用期间，成型表面的第一部与成型表面的第二部配合以形成定形产品的所需形状。
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公开(公告)号：CN107073650A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580058471.0
申请日：2015-10-30
Applicant: 新日铁住金株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/322
CPC classification number: F16B5/08 , B23K26/21 , B23K26/211 , B23K26/322 , B23K2101/006 , B23K2103/04 , B23K2103/08 , B23K2103/52
Abstract: 一种激光焊接接头，其特征在于，其是不使焊接时间增加、并且不使用高价的远程激光头而使剪切接头强度提高了的激光焊接接头，其是将重叠配置的金属板从重叠的方向进行激光焊接而得到的焊接接头，其中，在将重叠而焊接的金属板的合计板厚设为t[mm]时，接合界面的焊接金属的宽度为0.6t1/3+0.14[mm]以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104619455B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201380047628.0
申请日：2013-08-12
Applicant: 西门子能量股份有限公司
Inventor： G.J.布鲁克
IPC: B23K26/342 , B23K26/70 , B05B7/22 , C23C24/10
CPC classification number: C23C24/106 , B23K26/082 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K26/342 , B23K35/0255 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K2101/001 , B23K2101/34 , B23K2103/08 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , C23C24/08
Abstract: 通过具有直线形或多边形散布孔(331‑336)的填料分布装置(300)在基底(200)上以某个图案引入激光熔覆填料，以实现在激光束(180)向基底(200)传递光能之前或在该过程中均匀布料。分布装置(300)包括限定分布孔阵列(331‑336)的外壳(310)(或相互结合的外壳的组件)和与分布孔(331‑336)相通并适于留存填料(F)的内腔(320)。机械供料机构(例如螺旋(340))适于从内腔(320)经由分布孔(331‑336)供送填料(F)。供料机构驱动系统(135)耦合至机械供料机构(340)，并适于有选择性地改变填料供送速度。可有选择性地重新配置分布孔阵列(331‑336)，以有选择性地改变填料分布图案。
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公开(公告)号：CN105033472B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510200885.4
申请日：2015-04-24
Applicant: 奥迪股份公司
IPC: B23K26/60 , B23K26/322
CPC classification number: B23K26/354 , B23K26/082 , B23K26/0876 , B23K26/244 , B23K26/361 , B23K26/60 , B23K2101/006 , B23K2101/18 , B23K2101/34 , B23K2103/08
Abstract: 本发明涉及一种用于为后续的激光焊接准备工件(120)，尤其是涂层的板材件的方法，其中在该工件(120)的接缝区域(F)中借助于激光束产生至少一个由至少两个槽状线形元件(142、143)形成的凹陷结构(140)以及该凹陷结构(140)的线形元件(142、143)具有用于产生的激光束的共同的起点(141)。通过在共同的起点(141)有针对性的累积凝固的工件熔化物产生了在工件表面上突出的结状的隆起部(150)。本发明还涉及一种用于通过激光焊接伴随着搭接接头(F)接合至少两个工件的方法，其中根据前述方法准备工件(120)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN106862787A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710199907.9
申请日：2017-03-30
Applicant: 烟台国冶冶金水冷设备有限公司
CPC classification number: B23K31/02 , B23K9/173 , B23K9/235 , B23K35/0261 , B23K35/304 , B23K35/383 , B23K2101/14 , B23K2103/08
Abstract: 本发明是一种膜式壁机动焊机焊接镍基合金管屏的工艺方法，该工艺方法所采用的焊接方式为熔化极气体保护焊；所用受热管为碳钢管表面堆焊了耐磨耐高温的镍基合金焊层，堆焊层的厚度为0.5～2.5mm；所采用的管间连接板为镍基合金板；受热管表面镍基合金堆焊层及镍基合金连接板的化学成分为（质量百分比）Ni：60～64%，Cr：20～24%，Mo：9～10%，Fe：3.5～4.0%；所采用镍基合金焊丝的化学成分与母材相匹配，焊丝直径为1.0～1.2mm；所采用保护气体为Ar89 w%～92w%与CO28 w%～11 w%的混合气，气体流量为15～20L/min；焊接速度为55～60cm/min；焊丝伸出长度要不大于焊丝直径的10倍。
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公开(公告)号：CN104812518B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201380055051.8
申请日：2013-08-14
Applicant: 第六元素科技有限公司
Inventor： 克里斯托弗·约翰·霍华德·沃特
CPC classification number: B23K15/08 , B23K15/00 , B23K15/0006 , B23K15/10 , B23K2103/08 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B26D5/00 , B28D5/00 , C30B33/08 , H01J37/31
Abstract: 一种使用电子束(6)切割超硬材料(8)的方法，其中所述电子束(6)被引导到所述超硬材料(8)的表面上并且相对于所述表面移动，使得所述电子束(6)以100‑5000mms‑1范围内的电子束扫描速度在整个所述超硬材料(8)的表面上移动以切割所述超硬材料(8)。
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公开(公告)号：CN106573340A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041491.7
申请日：2015-07-27
Applicant: 西门子能源有限公司
Inventor： 杰拉尔德·J·布鲁克 , 艾哈迈德·卡迈勒
IPC: B23K26/14 , B23K26/34 , B23K26/348 , B23K26/354
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/14 , B23K26/144 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12
Abstract: 用于对反射性金属进行激光加工的方法。通过向与反射性金属接触的熔剂层(4)施加激光束(6)来加热反射性金属(2)，其中熔剂为粉状熔剂组合物。可向粉状熔剂组合物(36)施加激光束(38)以使从激光束吸收的热能传递到位于支承材料(30)上的反射性金属填充材料(32)，并且粉状熔剂组合物和反射性金属填充材料熔融形成熔池(40)，熔池(40)凝固形成由渣层(44)覆盖的金属层(42)。
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