-
公开(公告)号：CN101161357B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200710180730.4
申请日：2007-10-11
Applicant: 诺信公司
Inventor： 迈克尔·苏奇
CPC classification number: H05K3/0091 , B05B12/00 , B05B12/02 , B05B12/06 , B05C11/1015 , H05K2201/09872 , H05K2203/0126
Abstract: 一种带有涂抹器的涂敷系统，该涂抹器具有带有针阀的气缸。控制器具有向螺线管提供电脉冲串的定时器。对于每个脉冲，螺线管都向气缸活塞施加加压空气，从而打开针阀并允许涂料流过针阀。该针阀在脉冲之间的持续时间段中关闭，并且响应于针阀的关闭从分配针喷出涂料。
-
公开(公告)号：CN109201431A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810738263.0
申请日：2018-07-06
Applicant: 诺信公司
IPC: B05D3/04
CPC classification number: B05C11/00 , B05D3/0272 , F26B15/18 , F26B21/12 , F26B25/009 , H01L21/67034 , H01L21/6715 , H01L21/6776 , H05K3/0091 , H05K3/227 , H05K2201/09872 , B05D3/0413
Abstract: 公开了溶剂提取的系统和方法，具体地公开了用于排出溶剂的系统和方法。所述系统包括腔室，例如具有限定加热区的内部容积的烤箱，其中该内部容积收纳涂覆有包含溶剂的涂层材料的至少一个基底。所述系统还包括通风口，该通风口联接到烤箱并限定内部容积和烤箱外部的环境之间的通道。所述系统还包括测量存在于内部容积中的蒸发溶剂的量的溶剂传感器，以及从内部容积移除溶剂的至少一部分的风扇。所述系统还可以包括涂覆组件，该涂覆组件包括涂布器和流量计，其中涂布器将一部分涂层材料涂布到基底，并且流量计确定涂布到基底的涂层材料的量。
-
公开(公告)号：CN105358638B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480038041.8
申请日：2014-05-31
Applicant: 艾伦塔斯PDG有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , C08G2/10 , C08G18/246 , C08G18/36 , C08G18/4825 , C08G18/7664 , C09D175/04 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , C08G18/10
Abstract: 本文提供含有聚合物溢流涂布组合物的配制的树脂体系,并且所述配制的树脂体系特征在于具有1至5的初始混合触变指数和5至15分钟的胶凝时间,使得在固化时所述组合物提供15A至90A的肖氏硬度,在水平表面上20密耳至75密耳的厚度,以及在竖直表面上4密耳至20密耳的厚度。还提供用此类配制的树脂体系溢流涂布的电子电路组件,以及用于保护和支持所述组件的方法。
-
公开(公告)号：CN106916331A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610837103.2
申请日：2011-02-21
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷 , 罗德尼·爱德华·史密斯 , 马克·罗布森·汉弗莱斯
CPC classification number: C08J7/18 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/09872
Abstract: 本申请涉及等离子体聚合的聚合物涂层。一种电或电光组件包括包含绝缘材料的基材、存在基材的至少一个表面处的多个传导轨、连接于至少一个传导轨的至少一个电或电光部件以及包含完全覆盖基材的至少一个表面、多个传导轨和至少一个电或电光部件的等离子体聚合的聚合物的连续涂层。
-
公开(公告)号：CN104302412B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380012311.3
申请日：2013-03-06
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , B05D1/62 , B05D7/54 , B05D7/58 , B05D2506/10 , C08G2261/3424 , C09D127/20 , C09D165/04 , H05K2201/015 , H05K2201/09872 , H05K2203/095
Abstract: 本发明涉及一种具有保形涂层的电气组件，其中所述保形涂层通过以下方法可得到，该方法包括式(I)的化合物的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积以及氟代烃的等离子体聚合和所得到的聚合物的沉积：(I)其中：R1代表C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；R2代表氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；R3代表氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；R4代表氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；R5代表氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；且R6代表氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103907404B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN105400269A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510679248.X
申请日：2009-03-05
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , B05D1/60 , B05D3/142 , B05D2601/20 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L65/04 , C09D5/1662 , C09D7/61 , C09D7/69 , C09D165/04 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K3/285 , H05K2201/0179 , H05K2201/0209 , H05K2201/09872
Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置，以及涂有这些组合物的物体，所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面，公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。
-
公开(公告)号：CN105358638A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480038041.8
申请日：2014-05-31
Applicant: 塞特工业公司
CPC classification number: H05K3/284 , C08G2/10 , C08G18/246 , C08G18/36 , C08G18/4825 , C08G18/7664 , C09D175/04 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , C08G18/10
Abstract: 本文提供含有聚合物溢流涂布组合物的配制的树脂体系，并且所述配制的树脂体系特征在于具有1至5的初始混合触变指数和5至15分钟的胶凝时间，使得在固化时所述组合物提供15A至90A的肖氏硬度，在水平表面上20密耳至75密耳的厚度，以及在竖直表面上4密耳至20密耳的厚度。还提供用此类配制的树脂体系溢流涂布的电子电路组件，以及用于保护和支持所述组件的方法。
-
公开(公告)号：CN103210704A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054707.5
申请日：2011-11-09
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/015 , H05K2201/0179 , H05K2201/09872 , H05K2203/095
Abstract: 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。
-
公开(公告)号：CN108781514A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780019556.7
申请日：2017-01-19
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 沙林达·维克拉姆·辛格 , 吉安弗兰可·阿拉斯塔 , 安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 , 加雷思·亨尼根
CPC classification number: H05K3/285 , B05D1/62 , B05D5/08 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2203/086 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/122 , H05K2203/1322
Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或K的前体混合物的等离子体沉积获得；所述多层保形涂层的最上层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；并且所述多层涂层包括一层或多层，所述一层或多层通过包含(a)一种或多种式(A)的烃类化合物；(b)可选地，NH3、N2O、N2、NO2、CH4、C2H6、C3H6和/或C3H8；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得，式(A)中Z1表示C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z2表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z3表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z4表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z5表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；和Z6表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.031 seconds)
