-
公开(公告)号：CN100484365C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410039717.3
申请日：2004-03-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。
-
公开(公告)号：CN1130955A
公开(公告)日：1996-09-11
申请号：CN94193355.5
申请日：1994-09-13
Applicant: 雷伊化学公司
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/06586 , H05K1/182 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10469 , H05K2201/10666
Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。
-
公开(公告)号：CN102035085B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN200910308086.3
申请日：2009-10-08
Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 , 群创光电股份有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , G06F3/0412 , H05K1/118 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977
Abstract: 一种导电结构，其包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔，电路板设置在第一导电层上，且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连接。本发明不需经过热压接合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。
-
公开(公告)号：CN102035085A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910308086.3
申请日：2009-10-08
Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 , 群创光电股份有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , G06F3/0412 , H05K1/118 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977
Abstract: 一种导电结构，其包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔，电路板设置在第一导电层上，且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连接。本发明不需经过热压接合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。
-
公开(公告)号：CN1764344B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510116195.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , G11B5/4833 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/363 , H05K3/44 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/10666 , H05K2203/0323 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1329932C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子元件与中间基板，在层叠电容主体部分的电容元件(2)的下部，配置一块插入基板(20)，在插入基板(20)的外表面上，配置一对与电容元件(2)的一对端子电极(11，12)分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡(35)与基板(33)的配线图形(34)进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板(20)上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
-
公开(公告)号：CN1228836C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02107100.4
申请日：2002-03-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 保科和重
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0326 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明的课题是，即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下，也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板(7)压接到基板伸出部(2c)上，利用ITO导电性地连接在基板伸出部(2c)上形成的基板侧端子(21)与在布线基板(7)的背面上形成的第1端子。布线基板(7)在表面上具有第2端子(27)，该第2端子(27)利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子(21)的ITO的电阻值低的材料形成布线基板(7)上的布线图形，由此，可将基板伸出部(2c)上的布线电阻抑制得较低。
-
公开(公告)号：CN1575107A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042952.6
申请日：2004-06-04
Applicant: 诺瓦尔有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/403 , H05K1/0284 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/42 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789
Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID－构件这样地定位，使得线路板和MID－构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。
-
公开(公告)号：CN1276648A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN00108044.X
申请日：2000-06-02
Applicant: 日本无线株式会社
Inventor： 谷津田博美
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/0379 , H05K2201/09472 , H05K2201/10666 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开的封装有电路装置的电子部件及其制造方法,其第1基片具有多个凸点,第2基片在与各凸点相对的位置上具有开口部。第1基片和第2基片,通过对第2基片上的封装墙进行熔敷焊接而装配在一起,对第1基片的电子零件进行封装。当熔敷封装墙时产生气体。但从第2基片的各开口部能有效地排除已产生的气体。
-
公开(公告)号：CN1215896A
公开(公告)日：1999-05-05
申请号：CN98107948.2
申请日：1994-09-13
Applicant: 雷伊化学公司
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/06586 , H05K1/182 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10469 , H05K2201/10666
Abstract: 叠片电装置,特别是电路保护装置,包括两个叠片电极,其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件,以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤,即制出有相当于若干单独装置的组件,并在最后一步中将组件分割,以获得各个装置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.026 seconds)
