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公开(公告)号：CN102244992A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110124913.0
申请日：2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/0046 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29C45/14836 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q5/40 , H01Q7/00 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供一种嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法，天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，注模而成，使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
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公开(公告)号：CN101808482A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200910252849.7
申请日：2009-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C2045/14147 , B29L2031/3061 , B29L2031/3481 , H01H9/0228 , H01H9/0271 , H01H9/04 , H01H2009/0285 , H01H2221/09
Abstract: 本发明公开了一种电子装置、制造其的模具和方法及利用其的声音传输设备。根据本发明的一方面的通过成型制造的电子装置可以包括：板，其上安装有电路组件；导线，从外部源向板传输信号；夹具，将导线固定到板；壳体成型单元，由树脂材料与板和夹具一体地成型，以限定外观。
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公开(公告)号：CN101068056A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710101742.3
申请日：2007-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种反向F天线以及使用该天线的移动通信终端。该天线包括柔性板和形成在该柔性板上的发射板。该天线进一步包括具有第一端和第二端的信号线，该第一端形成在柔性板上并连接于发射板，该第二端从第一端延伸并作为用于馈送和接地的连接端子而被提供。移动通信终端包括RF板、形成在RF板上的接地板、形成在RF板上并用于供应信号的馈电线、以及如上所述的反向F天线。
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公开(公告)号：CN1503616A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03101474.7
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。
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