-
公开(公告)号：CN103703562A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
-
公开(公告)号：CN110268518B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201780085650.2
申请日：2017-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110268518A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201780085650.2
申请日：2017-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。
-
公开(公告)号：CN110024119A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。
-
公开(公告)号：CN108886036A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
-
公开(公告)号：CN105580134B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480053065.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
-
公开(公告)号：CN103545265B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210450893.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.03 seconds)
