公开(公告)号：CN106960807B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201710022808.3

申请日：2017-01-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 东岛治郎 ,  绪方信博 ,  桥本佑介

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够将附着到杯状件的周壁部的异物去除的基板处理装置和基板处理装置的清洗方法。实施方式的一技术方案的基板处理装置包括保持部、处理液供给部、第1杯状件、第2杯状件以及清洗液供给部。保持部用于保持基板。处理液供给部用于向基板供给第1处理液和第2处理液。第1杯状件具有周壁部，用于将第1处理液回收于由周壁部形成的回收部中。第2杯状件与第1杯状件相邻地配置，用于对第2处理液进行回收。清洗液供给部用于将清洗液向第1杯状件的回收部供给。在基板处理装置中，通过使由清洗液供给部供给来的清洗液从周壁部向第2杯状件侧溢流，来对周壁部进行清洗。

公开(公告)号：CN113690160A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110515961.6

申请日：2021-05-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中岛干雄 ,  田中明贤 ,  绪方信博 ,  宫本勋武

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供有利于检测处理液的泄漏等不良情况的发生的基片液处理装置和基片液处理方法。基片液处理装置包括：供处理液流动的液配管；释放嘴，其释放经由液配管供给的处理液；阀机构，其调节液配管中的处理液的流动；和液检测传感器，其检测液配管中是否存在处理液。在阀机构工作以使液配管中的处理液位于比液配管的第一配管测量部位靠上游处的状态下，液检测传感器检测在位于第一测量点的第一配管测量部位是否存在处理液。

公开(公告)号：CN107527839B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201710471653.1

申请日：2017-06-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 绪方信博 ,  伊藤规宏 ,  东岛治郎 ,  桥本佑介 ,  相浦一博

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理装置的清洗方法和存储介质。其中，对液体承接杯的杯体的突出部均匀地进行清洗。使第1杯体(51)和第2杯体(52)中任一者升降而使两者设为接近的状态。此时，在第1突出部(5102)的下表面形成的间隙形成部(5106)与第2突出部(5202)的上表面之间的第1间隙(G1)比第1突出部的没有间隙形成部的部分与第2突出部的上表面之间的第2间隙(G2)小。在该状态下，向第2间隙供给清洗液。欲沿着半径方向朝外流动的清洗液的运动被较窄的第1间隙限制，因此，第1突出部与第2突出部之间的空间的整个区域能够由清洗液充满，能够对清洗对象面均匀地进行清洗。

公开(公告)号：CN111066126A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880053792.5

申请日：2018-08-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饭野正 ,  甲斐义广 ,  德永容一 ,  绪方信博 ,  东岛治郎

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。

公开(公告)号：CN107851572A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044518.2

申请日：2016-07-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 伊藤规宏 ,  东岛治郎 ,  绪方信博 ,  大塚贵久 ,  道木裕一 ,  桥本佑介 ,  相浦一博 ,  后藤大辅

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: B08B17/025 ,  B08B3/02 ,  B08B3/022 ,  B08B3/08 ,  B08B2203/0264 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68764

Abstract: 基板处理装置具备：固定杯体(51)，其包围基板保持部(31)并接受被供给到基板的处理液或处理液的雾，且相对于处理容器相对地不动；雾防护件(80)；以及防护件升降机构(84)，其使雾防护件升降。雾防护件以包围固定杯体的方式设置于固定杯体的外侧，对越过固定杯体的上方而向外方飞散的液进行阻断。雾防护件具有：筒状的筒部(81)；以及伸出部(82)，其从筒部的上端朝且向固定杯体的侧伸出。

公开(公告)号：CN102315142B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110168465.4

申请日：2011-06-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 绪方信博 ,  长峰秀一 ,  清田健司

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  Y10T137/0324 ,  Y10T137/87684 ,  Y10T137/87877

Abstract: 本发明提供一种流路切换装置、处理装置、流路切换方法、处理方法，该流路切换装置能够削减用于切换流路的驱动机构的个数，该处理装置是能够削减用于切换处理被处理体的处理流体的专用排出通路的驱动机构的个数的液体处理装置。从对晶圆在互不相同的时刻供给多种处理流体并进行处理的液体处理单元(3)经由排气通路(35)、流路切换部(5)向多个专用排出通路(连接用流路)排出该液体处理单元的气体。上述流路切换部具有外筒(51)和设置在外筒内部的旋转筒(53)，上述旋转筒的3个开口部配置为在旋转该旋转筒的期间、相互对应的外筒的3个连接口与旋转筒的开口部的组之一重合连通且其他组不连通的状态在各个组之间依次产生。

公开(公告)号：CN102315142A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110168465.4

申请日：2011-06-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 绪方信博 ,  长峰秀一 ,  清田健司

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  Y10T137/0324 ,  Y10T137/87684 ,  Y10T137/87877

Abstract: 本发明提供一种流路切换装置、处理装置、流路切换方法、处理方法，该流路切换装置能够削减用于切换流路的驱动机构的个数，该处理装置是能够削减用于切换处理被处理体的处理流体的专用排出通路的驱动机构的个数的液体处理装置。从对晶圆在互不相同的时刻供给多种处理流体并进行处理的液体处理单元(3)经由排气通路(35)、流路切换部(5)向多个专用排出通路(连接用流路)排出该液体处理单元的气体。上述流路切换部具有外筒(51)和设置在外筒内部的旋转筒(53)，上述旋转筒的3个开口部配置为在旋转该旋转筒的期间、相互对应的外筒的3个连接口与旋转筒的开口部的组之一重合连通且其他组不连通的状态在各个组之间依次产生。

公开(公告)号：CN118039528A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311416316.4

申请日：2023-10-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 后藤大辅 ,  东岛治郎 ,  绪方信博 ,  桥本佑介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提供去除药液的残渣的技术。基板处理装置具备基板保持部、旋转驱动部、第1旋转环、第2旋转环以及第1喷嘴。基板保持部包括水平的底板和抓持基板的周缘的多个把持部，利用多个把持部以使基板从底板分离开的方式将基板保持为水平。旋转驱动部使基板保持部旋转。第1旋转环将在基板保持部保持的基板的下表面的周缘包围，与基板保持部一起旋转。第2旋转环设于第1旋转环的外侧，将在基板保持部保持的基板的上表面的周缘包围，与基板保持部一起旋转。第1喷嘴从在第1旋转环和第2旋转环之间形成的旋转流路的入口的上方，朝向旋转流路的入口喷出清洗液。

公开(公告)号：CN117410202A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310820209.1

申请日：2023-07-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 樱井宏纪 ,  许彦瑞 ,  水口将辉 ,  绪方信博 ,  梅野慎一 ,  金珉成 ,  东博之 ,  合田一哉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08

Abstract: 本发明提供能够提高将除去对象物从基片除去的处理的面内均匀性的基片处理装置和基片处理方法。本发明的基片处理装置包括基片保持部、流体供给部、处理液供给部、喷嘴、流体流量调节部和控制部。基片保持部用于以可旋转的方式保持基片。流体供给部用于供给包含被加压后的纯水的蒸气或雾的流体。处理液供给部用于供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴与流体供给部和处理液供给部连接，用于向基片释放流体与处理液的混合流体。流体流量调节部用于对在流体供给部流动的流体的流量进行调节。控制部用于控制流体流量调节部。控制部能够控制流体流量调节部来调节流体相对于处理液的比例。

公开(公告)号：CN114975169A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210127703.5

申请日：2022-02-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 桥本佑介 ,  东岛治郎 ,  绪方信博 ,  后藤大辅 ,  二俣雄亮 ,  中泽贵士

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开涉及基板处理装置、基板处理方法和计算机可读取的存储介质，能够提高蚀刻处理的面内均匀性。基板处理装置具有支承部、基座构件、旋转部、气体供给部、以及气体整流部。气体整流部包含：棒状构件，其包含与基板的下表面相对的顶端部；整流构件，其配置为包围顶端部。顶端部包含以自顶端部的外周面向外侧突出后朝向下方延伸的方式设于外周面的折回部。整流构件包含：底壁部，其配置为内周缘与顶端部的外周面分离开；突出部，其以顶端部位于折回部和顶端部的外周面之间的方式自底壁部的内周部朝向上方延伸；水平整流部，其以与底壁部分离开的状态沿水平方向延伸；以及多个柱部，其连接水平整流部和底壁部。