公开(公告)号：CN108470705A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810205696.X

申请日：2018-03-13

Applicant: 中南大学

Inventor： 周海波 ,  张威 ,  段吉安 ,  侯富龙 ,  孔志平

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种应用于光电子封装的平面运动平台，包括：载物台、第一解耦装置、第一驱动装置、第二解耦装置和第二驱动装置；第一解耦装置的顶部和第二解耦装置的顶部均与载物台的底部连接，第一解耦装置的底部与第一驱动装置的顶部连接，第二解耦装置的底部与第二驱动装置的顶部连接。本发明通过第一驱动装置驱动第一解耦装置以使第一解耦装置带动载物台沿第一方向运动，第二驱动装置驱动第二解耦装置以使第二解耦装置带动载物台沿第二方向运动，无需将一个方向的运动构件搭载于另一方向的运动构件上，从而避免增加另一方向对应直线电机的负载，使得另一方向对应直线电机的运动速度、加速度和启停精度不会受到影响。

公开(公告)号：CN203707093U

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201420058315.7

申请日：2014-02-07

Applicant: 中南大学

Inventor： 李军辉 ,  张威 ,  王维 ,  韩雷 ,  王福亮

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置，包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆，底座的一端滑动设有带内腔的助焊剂容器，助焊剂容器的上端面设有通入内腔的进液口，底座的另一端固定有平板，平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽，平板的下表面开有缺槽，缺槽与底座之间设有与缺槽滑动配合的凸块，凸块一端伸入缺槽，另一端与助焊剂容器固定连接，凸块内部设有“L”形导液通道，导液通道一端向上通至凸块上端面且与储液槽位于同一直线上，另一端从助焊剂容器侧面通入容器内腔，传动杆一端与助焊剂容器固定连接，另一端与伺服电机连接。本实用新型结构简单，使用方便，助焊剂暴露面积小，补液均匀，不会过量补液，节约材料，降低成本。