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公开(公告)号：CN113004462A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011504925.1
申请日：2020-12-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F236/22 , C08F222/40 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08L47/00 , C08L63/06 , C08K5/5435 , C09J147/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/30 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用。所述热固性树脂组合物能够得到相对介电常数和耐热性优异、且对高频用途有用的固化物。其包括：(1)包含下述(A)、(C)以及(D)的热固性树脂组合物；(2)包含下述(A)和(B)的热固性树脂组合物。其中：(A)为以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物；(在式(1)中，R表示选自烷基、烯基以及芳基中的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2)(B)环状酰亚胺化合物；(C)固化促进剂；(D)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN106147134B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN109721948A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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公开(公告)号：CN104419122B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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公开(公告)号：CN104419114B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由‑N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104419121A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN116157915B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/013 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08L45/00 , C08K5/54 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN110358056B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201910278430.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5‑5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5‑1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。
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公开(公告)号：CN115340750A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210510717.5
申请日：2022-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件的封装，且在所述用于封装的树脂组合的固化物中，在150℃、0.1Hz条件下测定的介电损耗角正切为0.50以下，以及所述半导体装置为使用所述用于封装的树脂组合物的固化物，将由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件封装。
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公开(公告)号：CN104419121B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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