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公开(公告)号：CN113121981B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201911413241.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L47/00 , C08L53/02 , C08K7/18 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B17/12 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。
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公开(公告)号：CN116001385A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211613907.6
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3417 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
Abstract: 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
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公开(公告)号：CN114685929A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011599724.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L53/02 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％‑85％，所述组分B的添加量为10％‑95％，所述组分C的添加量为1％‑70％。本发明提供的树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数、介质损耗正切值，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。
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公开(公告)号：CN110885428B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201811042369.3
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂以及固化剂，所述固化剂包括氰酸酯树脂和含磷酸酐树脂，各组分含量如下：5～50份氰酸酯树脂、30～60份无卤环氧树脂和15～40份含磷酸酐树脂。本发明以氰酸酯和含磷酸酐共同作为无卤环氧树脂的固化剂，二者协同作用，增强组合物的高耐热性，并具有低介质损耗值，并且三种树脂混合固化，共同作用还带来体系具有优异的抗剥离强度和层间粘合力以及优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN112592554A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011479979.7
申请日：2020-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08K7/28 , C08K5/14 , C08K13/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料；阻燃剂；复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110885428A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201811042369.3
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂以及固化剂，所述固化剂包括氰酸酯树脂和含磷酸酐树脂，各组分含量如下：5～50份氰酸酯树脂、30～60份无卤环氧树脂和15～40份含磷酸酐树脂。本发明以氰酸酯和含磷酸酐共同作为无卤环氧树脂的固化剂，二者协同作用，增强组合物的高耐热性，并具有低介质损耗值，并且三种树脂混合固化，共同作用还带来体系具有优异的抗剥离强度和层间粘合力以及优异的阻燃性。
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公开(公告)号：CN108117634B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201611081711.1
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含磷活性酯，该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
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公开(公告)号：CN108164685A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201611115128.8
申请日：2016-12-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含磷活性酯和环氧树脂，其中含磷活性酯通过双芳香甲酰氯烃基氧化膦与双羟基芳香基烃基氧化膦、双羟基芳香氧基烃基氧化膦或羟基化的DOPO中至少一种进行共聚，再由芳香甲酰氯封端得到；本发明提供的该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
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公开(公告)号：CN108117723A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711386531.9
申请日：2017-12-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板；所述热固性树脂组合物，有机固形物按100重量份计，树脂组分由以下组分组成：(A)氰酸酯树脂5～40重量份；(B)SMA树脂20～40份；(C)酚性含溴聚合物10～30重量份；(D)环氧树脂30～60重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和印制电路用层压板，具有低的CTE、高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高抗剥离强度、优异的耐湿热性和良好的工艺加工性。
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公开(公告)号：CN108117632A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611081915.5
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/40 , C08G79/04 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/06 , C08L35/06 , C08L85/02 , C08K13/02 , C08K5/3445 , C08K5/3432 , C08K5/098 , C08K3/36 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含活性酯类膦酸酯树脂，该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
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