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公开(公告)号：CN107000953A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068254.X
申请日：2015-12-07
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , B32B7/06 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/13613 , G09F9/00 , H01L21/304 , Y10T156/1184 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 在层叠体的剥离开始部制作方法中，对于借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体，将刀自层叠体的端面向第1基板与吸附层之间的界面插入预定量而在界面制作剥离开始部。刀包含主体部、与主体部连续且侧视时顶端变细的刀尖部以及主体部与刀尖部之间的交界即棱线，利用包含棱线在内的棱线部切削吸附层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN103592797B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310268591.6
申请日：2013-06-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/1333 , H01L21/683 , H01L27/12
Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，方法包括：密封工序，制造具有第一层叠体、第二层叠体和密封部的密封结构体，所述第一层叠体具有第一基板和与第一基板可剥离地贴合了的第一支撑结构体，所述第二层叠体与第一层叠体相对地配置并具有第二基板和与第二基板可剥离地贴合的第二支撑结构体，所述密封部以包围作为电子装置的元件形成区域的方式设置于第一层叠体与第二层叠体之间；剥离工序，从前述密封结构体将第一支撑结构体和第二支撑结构体剥离，该方法在前述密封部的外侧设置用于将前述第一层叠体与前述第二层叠体粘接的粘接部来抑制前述剥离工序中的前述密封部的剥离以及前述第一基板和前述第二基板的破损。
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公开(公告)号：CN102554758B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201110435008.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种研磨装置，将研磨部件支撑为能够相对于被加工部件的加工面摇摆，在将上述研磨部件推压到上述被加工部件的状态下，使上述研磨部件向和上述被加工部件的加工面水平的方向相对运动，研磨上述被加工部件的加工面，该研磨装置具有：旋转传递部件，将来自旋转驱动源的转矩传递到上述研磨部件；以及旋转传递机构，具有层积橡胶部件，该层积橡胶部件以施加压力的方式夹在设置于上述旋转传递部件的第一安装部件与设置于上述研磨部件的第二安装部件之间，传递上述旋转传递部件的转矩，并且追随上述研磨部件的摇摆运动而变形。
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公开(公告)号：CN103223760B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310032362.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置（10）用于粘贴板状构件（2）与挠性板（3），其中，具有：上工作台（20），其用于吸附板状构件（2）；下工作台（40），其配置在上工作台（20）的下方，供挠性板（3）载置；旋转辊（50），其与由下工作台（40）支承的挠性板（3）的下表面相接触，利用自重使挠性板（3）挠曲变形；按压部（60），其经由旋转辊（50）将挠性板（3）按压于由上工作台（20）吸附的板状构件（2）；以及移动机构（70），其使旋转辊（50）和按压部（60）相对于上工作台（20）相对移动。
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公开(公告)号：CN105270909A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510303612.2
申请日：2015-06-05
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板与上述第2基板之间的界面沿着自一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次进行剥离，包括：支承部，其支承上述层叠体的上述第1基板；剥离单元，其包含吸附部和板状的第1挠性构件，该吸附部以装卸自如的方式设置于上述第1挠性构件，用于吸附上述层叠体的上述第2基板；以及驱动部，其使上述剥离单元变形，以使上述层叠体的上述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠曲变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105261578A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510406254.8
申请日：2015-07-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , B65H41/00 , H01L21/7813
Abstract: 本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有：剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
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公开(公告)号：CN105044937A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510209552.8
申请日：2015-04-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/13
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，其特征在于，包括：剥离开始部制作单元，对于以能够剥离方式粘贴有三张以上的基板而成的层叠体，将刀自上述层叠体的端部向相邻的基板和基板之间的界面中的两个以上的界面插入预定量从而制作两个以上的剥离开始部；剥离单元，使上述三张以上的基板中的至少一张基板挠性变形，从而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次剥离上述基板；以及控制单元，在控制上述剥离开始部制作单元而使上述刀依次插入上述两个以上的界面从而制作了上述两个以上的剥离开始部后，控制上述剥离单元而以上述两个以上的界面的上述剥离开始部为起点依次使上述基板剥离。
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公开(公告)号：CN102171745B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201080002805.X
申请日：2010-01-29
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G09F9/30
CPC classification number: H01L21/67092 , B65H2301/51122 , G02F1/1303 , H01L51/003 , H01L51/56 , H05K3/007
Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置，可以不损伤密接的基板和树脂层而容易且在短时间内进行剥离并分离。从在具有电子器件用部件(14)的基板(12b)上密接有固定于支承基板(19b)的树脂层(18b)的带支承体的电子器件(10)剥离由支承基板(19b)及树脂层(18b)构成的支承体(17b)时，使未附有之后剥离的支承体(17b)的主面与工作台(20)的固定面(20a)密接，将带支承体的电子器件(10)固定，向固定于工作台(20)的带支承体的电子器件(10)的端面中被剥离的支承体(17b)的树脂层(18b)和基板(12b)之间的界面插入刀片(30)，将支承体(17b)和电子器件(16)剥离，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN102197005B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200980142448.4
申请日：2009-10-15
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C03C27/12 , B30B12/00 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/683 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC classification number: B32B17/10816 , B30B5/02 , G02F1/1303 , G02F1/133351 , G02F1/1341 , G02F2001/133302 , H01L21/67092 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板层叠装置，该玻璃基板层叠装置用于层叠2张玻璃基板，具备：构成为吸附支承上方的玻璃基板的上方基板支承单元；构成为载置支承下方的玻璃基板的下方基板支承单元；构成为使包含所述上方基板支承单元和所述下方基板支承单元之间的空间为气密状态的密封单元；及构成为对由所述上方基板支承单元、所述下方基板支承单元及所述密封单元包围的所述空间内进行减压的减压单元，所述上方基板支承单元的下表面具有下述(A)、(B)及(C)中的任一种形状的基板吸附单元：(A)矩形框形状的基板吸附单元；(B)由矩形框和将构成该矩形的4条边中的相对的1组或2组边分别连接的直线或曲线构成的形状的基板吸附单元；及(C)由彼此交叉的多条直线或曲线构成的形状的基板吸附单元。
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公开(公告)号：CN102983063A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210328620.9
申请日：2012-09-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；当在剥离开始前从与上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
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