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公开(公告)号：CN101689252A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880020434.0
申请日：2008-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: G06K19/077 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区域的壳体；其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN101014969A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580020599.4
申请日：2005-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/07 , B42D15/10 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07345 , G06K19/07732
Abstract: 一种IC存储卡(11)，所述IC存储卡具有在与外部连接端子(17a)至(17i)相对的端侧附近用于切换半导体元件的操作模式的模式转变开关(18)。控制器LSI(24)检测模式转变开关(18)的状态并根据检测状态切换操作模式。
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公开(公告)号：CN1208787C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01121109.1
申请日：2001-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C3/12 , H01C17/006 , H01C17/24 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明揭示一种电阻器，包括基板，设置在这种基板上的一对电极，和设置在这种一对电极间的电阻体，所述电阻体由与一对电极连接的矩形部分和位于矩形部分之间不进行微调的S状部分构成。此外，至少在一个矩形部分上进行基于微调的电阻值校正。采用本发明的结构，能得到小型并且电涌特性好的电阻器。
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公开(公告)号：CN1158676C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN99100926.6
申请日：1999-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 一种电阻器包括衬底、至少设置在衬底上表面上的一对第一顶电极层、与第一顶电极层电气连接的电阻层、至少覆盖电阻层的保护层和至少设置在一对第一顶电极层的上表面上的一对第二顶电极层。成对的第一顶电极层或第二顶电极层中至少有一对部分地延伸到衬底的侧表面。
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