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公开(公告)号：CN1523619A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005521.2
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1285952A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN98813081.5
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体的制造方法,将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序,使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位,通过在环绕的支承体(511)上重复这些工序指定次数,从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体,其中,将上述图形材料以非接触的方式附着在树脂层表面上。这样,可稳定地制造层叠出多个由树脂层和带状的电气绝缘带所分割的金属薄膜层构成的层叠单位。所获得的层叠体可用于要求小型化、高性能化和低成本化的电容器等中。
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公开(公告)号：CN1177652A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97117185.8
申请日：1997-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05D1/60 , B05B17/04 , C23C14/246 , C23C14/562 , G11B5/85
Abstract: 一种形成薄膜的方法,包括下列步骤:将液态的沉积材料加到加热表面上;加热和蒸发位于,加热表面上的沉积材料,同时将沉积材料移动;以及将沉积材料沉积在沉积表面上。将该沉积材料加到加热表面上的使蒸发的沉积材料不能到达沉积表面的位置处。
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公开(公告)号：CN1523619B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410005521.2
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种无论层叠厚度如何、可使表面特性良好、层叠体中不含异物、以满足薄膜化和高性能化的要求的层叠体，和一种超小型电容器。本发明的层叠体，包括元件层、层叠在元件层两侧上的加强层和在加强层两侧上层叠的保护层。其中，元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的数层层叠单位，而邻接的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置不同，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在元件层整体上不在同一位置。或者元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上除了存在于电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位，而邻接的层叠单位中电气绝缘部分位于互为相反一侧层叠出数层，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在元件层整体上不同。加强层是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成；或者是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上除了存在于树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。
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公开(公告)号：CN1975944B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610143245.5
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492560C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN01800937.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b)，向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出，所以金属薄膜不容易被腐蚀，而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。
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公开(公告)号：CN1214005C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4-巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1461296A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4－巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1121929C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN99814832.6
申请日：1999-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29C41/24
CPC classification number: B05D1/60 , B05B7/0012 , B05B13/0207 , B05B13/0228 , B05B17/0623 , B05B17/063 , B29C41/26 , G11B5/73 , H01G4/18
Abstract: 用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料，或者把气体与液体状态的树脂材料相混合，以雾状向置于减压下的加热体喷出，由此将树脂材料附着在加热体上，并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上，得到树脂薄膜。因此，用简单的手段，能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途，例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
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公开(公告)号：CN1366686A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800937.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b),向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出,所以金属薄膜不容易被腐蚀,而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。
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