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公开(公告)号：CN114450796A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080068182.X
申请日：2020-08-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/49 , H01L31/0203
Abstract: 本发明涉及一种光检测器。光检测器具备受光元件和封装体。封装体具有：收容部件，其由陶瓷形成；配线，其包含通过导线与受光元件的端子连接的焊盘；及光透过部件。在收容部件的底壁，形成有通过粘接部件安装有受光元件的载置面。在收容部件的底壁或侧壁，形成有位于比载置面更靠收容部件的开口侧的位置且配置有焊盘的焊盘面。在侧壁形成有贯通孔。贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠开口侧的位置。
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公开(公告)号：CN104303303B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380026040.7
申请日：2013-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L31/0232 , H04N5/335
Abstract: 纤维光学板(40)的光射出端面(40b)侧的部分(41)包括第一部分(41a)和第二部分(41b)。第一部分(41a)与半导体光检测元件(20)的周边部分(23)对应。第二部分(41b)与半导体光检测元件(20)的薄型部分(25)对应，并且比第一部分(41a)更向半导体光检测元件(20)突出。由纤维光学板(40)的第一部分(41a)和第二部分(41b)构成的台阶差的高度比由半导体光检测元件(20)的薄型部分(25)和周边部分(23)构成的台阶差的高度低。半导体光检测元件(20)和纤维光学板(40)以使第一部分(41a)和周边部分(23)接触并且使第二部分(41b)和薄型部分(25)分离的状态，通过树脂(45)被固定。
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公开(公告)号：CN1692274B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200380100655.6
申请日：2003-10-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , F25B21/02 , F25D19/006 , H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14806 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/10158 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种具有可以有效地冷却CCD读取部，并且能够使整个装置小型化的构造的光检测装置。该光检测装置具备：半导体基板，其中半导体基板具有作为光入射面的背面、与该背面相对并且设置有检测出从该背面到达的光的CCD读取部的前面；冷却该CCD读取部的冷却装置；和具有收容这些半导体基板和冷却装置的空腔的封装。半导体基板通过用于冷却的冷却装置而固定在封装的空腔底部，该背面是与设置有CCD读取部的区域对应的部分被薄化处理。冷却装置具有在覆盖设置CCD读取部的区域的状态下，与该半导体基板的前面接触的冷却面。该冷却面的尺寸大于设置CCD读取部的区域，而小于该半导体基板的前面。此外，半导体基板的前面之内，在被冷却装置的冷却面所覆盖区域的周边区域内设置的电极垫与设置在封装内的封装端子通过接合线电气连接在一起。
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公开(公告)号：CN101523892A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037988.7
申请日：2007-10-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H04N5/2253
Abstract: 摄影装置保持构造(100)具备背面入射型的摄影装置(1)和保持摄影装置(1)的保持部件(51)；摄影装置(1)具有实行摄影的摄影元件(11)和电连接于摄影元件(11)的配线基板(12)。该保持部件(51)装卸自如地安装于配线基板(12)的侧面(27)，并且在配线基板(12)的相对的各个侧面(27a，27a)上形成有被嵌合部(28)，从而嵌合该被嵌合部(28)和被形成于保持部件(51)的嵌合部(54)。由此，在检查或者运送等的时候即使冲击被施加于摄影装置(1)，也能抑制保持部件(51)发生脱落且能够由该保持部件(51)来缓和施加于配线基板(12)以及摄影元件(11)的冲击。再则，摄影装置(1)的操作处理变得容易，并且也能够抑制被施加于摄影装置(1)的不需要的冲击。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100466271C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200480026660.1
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L21/563 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14831 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/15312 , H01L2924/16195
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成有CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。又，在配线基板(20)中，形成包围与薄型化部分(14)相对向的区域的沟槽部(26a)和从沟槽部(26a)延伸到配线基板(20)的露出面的沟槽部(26b)。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填绝缘性树脂(32)。
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公开(公告)号：CN100440521C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200480026662.0
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14806 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15312 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。又，在配线基板(20)中，实施降低包围与薄型化部分(14)相对向的区域的区域(26a)和从区域(26a)延伸到外侧的区域(26b)的对树脂的浸润性的浸润性加工。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填有绝缘性树脂(32)。
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公开(公告)号：CN100440520C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200480026661.6
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14806 , H01L2224/73203 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填绝缘性树脂(32)。该树脂(32)是以残留薄型化部分(14)与配线基板(20)之间的空隙的周围的一部分地包围该空隙的周围的方式预先形成的树脂片。
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公开(公告)号：CN100387051C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200480011042.X
申请日：2004-04-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/378 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H04N5/335 , H01L2924/05432 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像装置(IS1)包括插件(P1)、CCD芯片(11)、芯片电阻阵列(21)等。在插件(P1)上以向中空部(1)突出的方式而设置有用于放置CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)的放置部(2)。放置部(2)具有第一平面部(3)和第二平面部(4)，第一平面部(3)和第二平面部(4)形成水平差。CCD芯片(11)通过隔板(13)而放置并固定在第一平面部(3)上。芯片电阻阵列(21)放置并固定在第二平面部(4)上。芯片电阻阵列(21)通过第一平面部(3)和第二平面部(4)的水平差而将CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)靠近配置。
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公开(公告)号：CN1853273A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026660.1
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L21/563 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14831 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/15312 , H01L2924/16195
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成有CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。又，在配线基板(20)中，形成包围与薄型化部分(14)相对向的区域的沟槽部(26a)和从沟槽部(26a)延伸到配线基板(20)的露出面的沟槽部(26b)。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填绝缘性树脂(32)。
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