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公开(公告)号：CN110993520A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911313388.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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公开(公告)号：CN119590679A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411665690.2
申请日：2024-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B65B33/02 , B65B41/12 , B65B61/06 , B65H75/24 , B65H23/182 , B65H23/195
Abstract: 本发明属于共烧多层陶瓷基板制造领域，具体涉及一种全自动高精度LTCC生瓷片贴膜装置及贴膜方法，包括收放膜组件、工作台组件、全自动上下料组件和整理台组件，通过控制收膜轴、放膜轴保持贴膜过程中张力恒定，进而提升覆膜精度；将微粘膜装入收放膜组件后，待贴膜的生瓷片放入全自动上下料组件中的上料料框中，通过拉膜组件把膜拉一固定长度，同时由全自动上下料组件中的机械手把生瓷片放到吸附平台组件中的吸附平台上，吸附平台通过平台模组运行到拉膜组件下方，由切断组件把膜切断，压膜组件通过压膜机械手把微粘膜覆在生瓷片上，最后吸附平台组件回到初始位置，通过全自动上下料组件搬运到下料料框中完成整个工艺。
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公开(公告)号：CN110993520B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201911313388.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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公开(公告)号：CN114850641B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210576100.3
申请日：2022-05-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种可保持平行焊缝处焊接能量稳定的平行封焊机电极组件，解决了可更换通电块与转接导电块之间的接触面温度迅速升高所带来的平行焊缝处焊接能量下降的问题；在铜质可更换块（4）的顶端面上设置有冷却室凹槽（20），在绝缘块（2）内和铜质转接块（3）内，分别设置有连通的进气道（18）和出气道（19），冷却氮气进气接头（16）与进气道（18）的上端口连通在一起，换热后氮气出气接头（17）与出气道（19）的上端口连通在一起，进气道（18）的下端口与冷却室凹槽（20）连通在一起，出气道的下端口与冷却室凹槽连通在一起；在冷却氮气进气接头（16）上连接有冷却氮气气源；效控制铜质转接块和铜质可更换块温升。
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公开(公告)号：CN111009481B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201911313417.2
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115890635A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310025470.2
申请日：2023-01-09
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于桁架机器人技术领域，涉及一种三自由度物料盒抓取提升机器人，包括支撑立柱、X轴平移机构、Y轴平移机构、Z轴提升机构和抓取机构；X轴平移机构通过导轨滑块在水平方向沿X轴导轨左右移动，X轴导轨通过螺栓固定在支撑横梁上；Y轴平移机构滑动连接在X轴平移机构的悬臂梁上；Z轴提升机构固定连接在Y轴平移机构上；抓取机构固定连接在Z轴提升机构的一端，抓取机构可根据夹爪开合程度的不同兼容抓取不同尺寸的物料盒。本发明通过悬臂式横梁设计，极大地缩短了自动化仓库出入库口输送线和墙壁之间的距离，减少了占用空间，能够方便快捷的进行货物运输。
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公开(公告)号：CN114850639A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210575441.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的问题；铜质电极轮轴（5）被固定设置在铜质电极轮轴穿接轴孔中，在向右伸出铜质电极轮轴穿接轴孔的铜质电极轮轴（5）上，设置有轴承内圈过渡配合环形凸台（12），在铜质电极轮轴的右端侧立面上，设置有铜质平头销轴螺接孔（13）；不锈钢轴承（7）穿接在铜质电极轮轴的轴承内圈过渡配合环形凸台（12）上，铜质平头销轴（15），活动穿接在中心通孔（14）中，在铜质平头销轴的尾端设置有外螺纹，铜质平头销轴的尾部穿过中心通孔（14）后与铜质平头销轴螺接孔（13）螺接在一起；克服了电极轮轴旋转所带来的磨损快的缺陷。
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公开(公告)号：CN119526593A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411470486.5
申请日：2024-10-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，包括台板组件，台板组件包括台板和支撑方轴，支撑方轴竖直固定安装在台板上，还包括电机传动组件、网板升降传递组件、网板锁紧组件和填孔组件；电机传动组件为网板升降传递组件提供动力；网板升降传递组件辅助提高调整精度；网板锁紧组件安装在网板升降传递组件正上方，填孔组件安装在支撑方轴上部，用于完成填孔工艺。本发明提供的电机传动组件进行精准控制，而且可调节同步带的张紧度；网板锁紧组件保证网板完全贴合在网板支撑框架上，防止填孔时网板位移；填孔组件通过填孔丝杠机构控制刮刀连接板前后移动，配合填孔气缸、填孔刮刀精准高效的完成填孔工艺。
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公开(公告)号：CN119189495A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411342066.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B41F15/16
Abstract: 本发明涉及多层陶瓷器件生产技术领域，尤其涉及一种多兼容性孔壁金属化印刷工作台，其中汇流板的顶部连接有盖板，盖板上设置有矩形通孔，矩形通孔通过十字交叉梁分隔为四个大面积真空区域；盖板上固定有外台，外台上设置小面积真空区域，每个小面积真空区域四周的外台顶面设有第一阵列吸附孔；外台顶面上设有定位销钉孔，定位销钉孔中设有弹簧定位销孔；外台上设有第二阵列吸附孔。当更换产品批次或者生瓷片孔壁金属化图形发生变更时，不再需要更换相应的支撑漏板，缩短更换工装时间及难度，降低加工成本及生产成本；提高了生产效率，能避免频繁更换支撑板对工作台造成磨损，进一步保证了不同产品间孔壁金属化均匀、质量稳定。
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公开(公告)号：CN110931397B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201911313394.5
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块之间设置有门形移送框架；定位精确，键合分阶段进行，实现过程容易。
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