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公开(公告)号：CN110752164B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201911144659.3
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN110752173B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201911143861.4
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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公开(公告)号：CN110993520B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201911313388.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压机构，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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公开(公告)号：CN110854054B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911144661.0
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
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公开(公告)号：CN111009481B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201911313417.2
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110739257A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911143853.X
申请日：2019-11-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/68 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN118723590A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230260.8
申请日：2024-09-04
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、分气块、抖动连接件、抖动轴固定板、限位块、第一铰链轴、抖动板、第二铰链轴、吸嘴安装片、抖动幅度调整螺钉、吸盘和微动气缸。本发明机构通过设置等离子发生器和抖动板，等离子发生器喷射的等离子气体配合吸盘抖动共同实现将粘合在一起的生瓷片分离，解决了生瓷片批量上料中吸附双片甚至多片的问题，提高了陶瓷基板合格率。
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公开(公告)号：CN116519685A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310322194.6
申请日：2023-03-29
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种一种对CdZnTe晶片单晶识别机构，包括底座，所述底座上安装有视觉识别系统、光源系统和处理器；所述视觉识别系统包括视觉识别系统支架、相机安装板和相机，所述视觉识别系统支架安装于所述底座上，所述相机安装板固定于所述视觉识别系统支架上，所述相机安装于所述相机安装板上。本发明采用视觉识别系统代替人眼对晶片单晶进行识别，精度高，且能提高生产效率，多角度拍摄分析，有效避免了完全依靠人工经验的问题。
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公开(公告)号：CN116460996A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310322303.4
申请日：2023-03-29
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。
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公开(公告)号：CN111128771B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911313390.7
申请日：2019-12-19
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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