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    测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法
    21.
    发明授权
    测量电阻用的连接器和用于电路板的电阻测量装置以及测量方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN1224137C

    公开(公告)日：2005-10-19

    申请号：CN01818255.0

    申请日：2001-10-31

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 木村洁

    IPC: H01R11/01 ,  G01R1/073 ,  G01R27/02

    CPC classification number: G01R1/07371 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07328 ,  H01R2201/20

    Abstract: 这里公开的是一种电阻测量连接器，以及使用这一连接器的电阻测量装置和测量方法，即使一个电路板有小尺寸的受检测的凸起电极从该电路板的表面凸出出来，而且所述电极的凸起高度离散性大，利用这一连接器构成的电阻测量装置也能以高精度对受检测电极有效地进行所期望的电阻测量，而且该装置容易生产出来。该连接器有一个复合电极片，它有一绝缘片体，其中已形成与受检测电极对应的通过孔，在通过孔内沿厚度方向受到可动支持的可动电极以及每个在绝缘片体前表面上通过孔开口周围形成的不与可动电极接触的静止电极，该连接器还有前侧和背侧各向异性导电弹性体层分别层叠在复合电极片的前表面和背表面上，以及与静止电极电连接的外部引线端子。可动电极和静止电极通过前侧各向异性导电弹性体层同时与相应的受检测电极电连接。

    各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备
    22.
    发明公开
    各向异性导电连接器及生产工艺和电路器件的检验设备 失效 转让

    公开(公告)号：CN1639919A

    公开(公告)日：2005-07-13

    申请号：CN03805493.0

    申请日：2003-02-27

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 山田大典 ,  真弓和明 ,  木村洁

    IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

    CPC classification number: H01R13/2414 ,  G01R1/0416 ,  G01R1/07314 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H01R2201/20 ,  Y10S439/923

    Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电连接器及其生产工艺和检验电路板，可避免由于压力接触连接的目标电极产生的永久变形和由于磨损产生变形且可在长时间内实现稳定导电性。该导电连接器具有各向异性导电薄膜，其中在通过绝缘部分互相隔离的状态下布置多个沿膜的厚度方向延伸的导电路径形成部分。该导电薄膜由至少两层由绝缘弹性聚合物制成的弹性层组成，且在形成导电路径形成部分的各弹性层部分中含有显示出磁性的导电颗粒。该导电连接器满足H1≥30，H1/H2≥1.1，其中H1是其中一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度，H2是形成另一个弹性层的弹性聚合物的肖氏硬度。

    各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置
    23.
    发明授权
    各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101882720B

    公开(公告)日：2011-11-30

    申请号：CN201010198857.0

    申请日：2004-06-01

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 山田大典 ,  木村洁 ,  荒崎尚辉

    IPC: H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R43/00 ,  G01R1/067

    CPC classification number: G01R1/06755 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R3/00 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414

    Abstract: 提供一种各向异性导电连接器装置，其不需要片状连接器的位置对准作业，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态，而且，经过长时间重复使用时或者在高温环境下使用时，也能稳定地维持良好的电连接状态。本发明的各向异性导电连接器装置，具有：在厚度方向上延伸的多个导电路形成部(11)在通过绝缘部(14)而相互绝缘的状态下配置而构成的各向异性导电膜(10A)，以及在绝缘片(21)上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体(22)而构成的片状连接器(20)；片状连接器(20)是以各电极结构体(22)的每一个位于各向异性导电膜(10A)的各导电路形成部(11)上的状态、一体地设于各向异性导电膜(10A)上，或者被一体化。

    各向异性导电连接器的制造方法
    24.
    发明授权
    各向异性导电连接器的制造方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN101341415B

    公开(公告)日：2011-03-16

    申请号：CN200680048327.X

    申请日：2006-12-19

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 山田大典 ,  木村洁

    IPC: G01R31/26

    CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01R13/2407 ,  H01R43/007 ,  Y10T29/49204

    Abstract: 本发明的各向异性导电连接器(36)具有各向异性导电片材(102)和定位部件(103)，各向异性导电片材(102)具备各向异性导电膜，该各向异性导电膜形成有导电通路形成部(69)和绝缘部(70)，导电通路形成部(69)能够将电子零件(33)的电极部(101)与检查用电路基板(12)的检查电极部(101)电连接，绝缘部(70)使导电通路形成部(69)相互绝缘，定位部件(103)设置在各向异性导电片材(102)和电子零件(33)之间，并且在对应于导电通路形成部(69)的位置形成有开口部(107)，定位部件(103)，在有孔金属制部件的周围形成绝缘层而构成，当电极部(101)嵌合到开口部(107)上时，电极部(101)被引导到导电通路形成部(69)。

    用于电路板的检查设备和用于电路板的检查方法
    26.
    发明授权
    用于电路板的检查设备和用于电路板的检查方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN100469218C

    公开(公告)日：2009-03-11

    申请号：CN200480004378.3

    申请日：2004-01-15

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 下田杉郎 ,  木村洁

    IPC: H05K3/00 ,  G01R31/02

    Abstract: 提供一种用于电路板的检查设备，用于进行电检查，其中借助于通过各向异性导电板把检查对象电路板的检测对象电极电连接到多个检查电极来进行所述电检查，所述多个检查电极按照对应于检测对象电极的图案被形成，其中上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的每一个借助于支撑嵌入板的多个支撑分别被设置在检查对象电路板的上侧和下侧上，相应于在各个底板上的各个支撑的上侧支撑点和下侧支撑点被设置在当从上方观看检查设备时沿上侧板挤压部件和下侧板挤压部件的厚度方向投影的平面上的互不相同的位置，从而使得即使对于具有小的检查对象电极的电路板，也能以高的可靠性进行检查。还提供一种用于电路板的检查方法。

    各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置
    28.
    发明公开
    各向异性导电性连接器以及其制造方法、适配器装置和电路装置的电检查装置 无效

    公开(公告)号：CN1989664A

    公开(公告)日：2007-06-27

    申请号：CN200580024233.4

    申请日：2005-07-19

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 木村洁 ,  原富士雄

    IPC: H01R43/00 ,  G01R1/06 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

    CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/0735 ,  G01R3/00 ,  H01L2924/15174 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414 ,  H01R43/007 ,  H01R2201/20

    Abstract: 提出了无论电极的图案，相对于各个电极都能够可靠地达成所需的电连接，即便电极的间距微小且以高密度配置，相对于各个电极也能够可靠地达成所需的电连接，可以用较小的成本制造的各向异性导电性连接器以及其制造方法，具备它的适配器装置和电路装置的电检查装置。本发明的各向异性导电性连接器通过如下的方式得到，即，通过将在被支撑在脱模性支撑板上的弹性高分子物质中将导电性粒子以沿着厚度方向排列的取向状态分散而构成的导电性弹性材料层进行激光加工，形成多个导电路形成部，通过将各个形成在脱模性支撑板上的导电路形成部浸泡在以堵塞框架板的开口的方式形成的、由被固化后成为弹性高分子物质的液状的高分子物质形成材料构成的绝缘部用材料层中，并将绝缘部用材料层进行固化处理，形成绝缘部。

    用于电路板检查的适配器和用于电路板的检查装置
    29.
    发明公开
    用于电路板检查的适配器和用于电路板的检查装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN1922493A

    公开(公告)日：2007-02-28

    申请号：CN200580005963.X

    申请日：2005-02-17

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 木村洁 ,  下田杉郎

    IPC: G01R1/06 ,  G01R31/02 ,  H01R11/01

    CPC classification number: H01R13/2414 ,  G01R31/2808 ,  H01R12/523 ,  H01R2201/20

    Abstract: 一种用于电路板检查的适配器，检查操作可以使用该适配器平滑地执行，甚至当电气检查在大量待检查电路板上连续执行时，可以获得各向异性导电弹性薄片的原始使用寿命，并且当各向异性导电弹性薄片出问题时，各向异性导电弹性薄片可以容易地由新的替换。适配器装备有用于连接的布线板，多个连接电极与待检查电极相对应地在其正面上形成，以及可分离地布置在用于连接的布线板正面上的各向异性导电弹性薄片。各向异性导电弹性薄片在其与电路板接触的正面上具有0.5～5μm的表面粗糙度，而在其与用于连接的布线板接触的背面上具有至多0.3μm的表面粗糙度，用于连接的布线板在其正面上具有以暴露每个连接电极的这种方式形成的绝缘层，并且绝缘层在其正面上具有至多0.2μm的表面粗糙度。

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