公开(公告)号：CN106716723B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201580049199.X

申请日：2015-09-10

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 森本匡一 ,  金子昇 ,  小酒部贤

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/707 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318

Abstract: 技术课题：消除在基板的连接中使用的多极引线部件的引线的变形及位置偏移。解决手段：一种多极引线部件，其具备在与连接方向垂直的一个方向上排列的多个引线和以规定间隔保持所述多个引线的保持部件，其中，在所述保持部件中对所述多个引线的一部分或者全部设置包围所述引线的外周的朝向基板方向的圆筒部，在所述引线的一端侧设置上侧基板连接部，在另一端侧设置下侧基板连接部，所述下侧基板连接部包括：将所述引线的另一端侧向与所述引线的排列面垂直的方向折弯而成的前方伸出部、从所述前方伸出部的前端向下方延伸的垂直部、从所述垂直部的下端向后方延伸的焊锡连接部、以及从所述焊锡连接部向上方延伸的起立部，相对于所述焊锡连接部的所述折弯角度形成为与从所述垂直部到所述焊锡连接部形成的所述引线相对于所述焊锡连接部的折弯角度大致相同。

公开(公告)号：CN107854137A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710821570.0

申请日：2017-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 铃木博则 ,  松田洋史 ,  大桥幸司

IPC: A61B8/00 ,  A61B8/06

CPC classification number: H05K1/11 ,  B06B1/06 ,  B06B1/0644 ,  H05K1/18 ,  A61B8/44 ,  A61B8/06 ,  A61B8/4444 ,  A61B8/4488

Abstract: 提供一种安装构造体以及电子设备，能够提高基板间的连接可靠性。安装构造体包括：第一基板，设置有具有弹性的芯部；导电膜，从芯部上设置至第一基板上；第二基板，设置有与芯部上的导电膜连接的配线部，导电膜具有缺口，该缺口使与芯部的第一基板相接触的面的端部的一部分露出。

公开(公告)号：CN107769520A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710717737.9

申请日：2017-08-21

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： 赵应山 ,  D·克拉韦特

IPC: H02M1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L23/52

CPC classification number: H02M3/158 ,  H01F27/292 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H02M1/00 ,  H01L23/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166

Abstract: 在一些示例中，一种装置包括电感器和封装体，所述封装体包括至少一个功率装置。所述封装体通过粘附层附接到所述电感器，所述电感器包括一个或一个以上引线。所述一个或一个以上引线中的第一引线被配置成用来在所述至少一个功率装置与电感器之间导电，所述第一引线的表面和所述封装体的表面基本上是共面的。

公开(公告)号：CN107708304A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710928559.4

申请日：2017-09-30

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明公开了一种电子设备及其主板布局结构，该主板布局结构包括主板以及设置在主板上的芯片模组、射频模组以及卡座模组；其中，芯片模组设置于主板正面的中心区域，射频模组和卡座模组设置于主板正面上以芯片模组为中心的相对两侧的区域。通过上述方式，能够对电路板散热、各模组性能有所改善。

公开(公告)号：CN104903125B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201280075506.8

申请日：2012-11-15

Applicant: 米其林集团总公司

Inventor： D·A·韦斯顿 ,  R·L·霍奇金森

IPC: B60C23/02

CPC classification number: H01L41/047 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  B29C73/10 ,  B29L2030/00 ,  B60C19/00 ,  B60C23/0411 ,  B60C23/0493 ,  B60C99/00 ,  H01L41/293 ,  H01L41/313 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供一种用于用作轮胎可安装设备的一部分的压电装置的导电端子结构。与包含全部通过所述压电装置的单个绝缘层(例如，所述压电装置的上层)暴露的多个导电端子的已知电连接结构不同，所述电连接结构可以一个向上、一个向下的配置来布置。在这种配置中，至少一个导电端子通过所述压电装置的上绝缘层暴露。另外，压电组件的至少一个导电端子通过所述压电装置的下绝缘层暴露。所述电连接结构可以与经设计以保持所述电连接以及机械连接结构与印刷电路板之间的所述电连接的完整性的连接器组合件组合使用。

公开(公告)号：CN104206037B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

公开(公告)号：CN107529312A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610452531.3

申请日：2016-06-21

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 王战伟 ,  王克武

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H04J3/1611 ,  H04L69/12 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/066 ,  H05K7/2039

Abstract: 本申请揭示了一种具有双层PCBA结构的光模块，包括第一壳体和第二壳体、以及位于第一壳体和第二壳体之间的第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板中的至少其一在相对的表面上设有功率器件，光模块还包括弯折设置的热超导介质层，热超导介质层的一端导热连接功率器件，热超导介质层的另一端导热连接第一壳体和第二壳体的至少其一，热超导介质层与功率器件之间设有至少一层绝缘层，功率器件产生的热量通过绝缘层传导至热超导介质层以进行平面热扩散，并传递至第一壳体和第二壳体的至少其一。本申请的光模块能够有效散热，降低了光模块的功耗，提高了光模块的稳定性，避免光模块因散热不佳导致失效。

公开(公告)号：CN107302298A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201610200397.8

申请日：2016-03-31

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 卢增艺 ,  朱少华 ,  杨海军

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/24 ,  H01F27/30 ,  H01F27/34

CPC classification number: H01F27/24 ,  H01F1/34 ,  H01F3/10 ,  H01F3/14 ,  H01F17/04 ,  H01F27/2823 ,  H02M3/00 ,  H02M3/156 ,  H02M2001/008 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H02M1/00 ,  H01F27/306 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明提供一种具有两路或多路输出电压的电源模块。具有两路输出电压的电源模块包括电感模块和主板。电感模块包括第一磁芯、第二磁芯、设于第一、第二磁芯之间的中间磁芯、第一绕组和第二绕组。第一绕组设置于第一磁芯的磁柱和中间磁芯的磁柱其中之一上以形成第一电感；第二绕组设置于第二磁芯的磁柱和中间磁芯磁柱其中之一上以形成第二电感；第一电感和第二电感的磁通路共同经过的中间磁芯部分不包含气隙，以避免或减小其中一个电感的磁通路在其他电感中产生感应漏电压；电感模块设置于主板上，第一绕组和第二绕组分别与主板电性连接。

公开(公告)号：CN107251130A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580076262.9

申请日：2015-02-16

Applicant: 堺显示器制品株式会社

Inventor： 中南宏章 ,  中川英俊

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136259 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/136263 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3648 ,  G09G3/3674 ,  G09G3/3685 ,  G09G2300/043 ,  G09G2310/0291 ,  G09G2330/08 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/568 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 一种电路装置(200)，具有电路基板(1)，该电路基板(1)布置有用于传输信号的多个信号线(8)以及与该信号线(8)在绝缘的状态下交叉且在所述信号线有缺陷时传输所述信号的备用布线(90、91)，其中，该电路装置(200)具有多个放大器(12)，该放大器(12)具有用于输入所述信号的输入端子、将所输入的所述信号放大并输出的输出端子以及用于输入对作为放大动作的导通或关断进行控制的信号的控制端子，所述备用布线(90、91)包括与所述输入端子连接的输入侧备用布线(90)以及与所述输出端子连接的输出侧备用布线(91)。以及一种显示装置，具有该电路装置(200)，所述信号线(8)传输图像信号。根据本发明，能够不使流过备用布线的信号衰减，而修正信号线的缺陷。

公开(公告)号：CN107205308A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710165436.X

申请日：2017-03-20

Applicant: 日本奥兰若株式会社

Inventor： 加贺谷修 ,  高桥孝佑

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  G01J1/44 ,  H01P1/047 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10121 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备：通过第一电介体层的内部的第一信号配线；分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层；配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线；将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔；以及包围信号孔的多个接地孔，多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔，多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上，多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上，相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下，在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。