公开(公告)号：CN101529579B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780040327.X

申请日：2007-10-02

Applicant: 雷斯昂公司

Inventor： 普兰吉特·查哈 ,  比利·D·爱波斯 ,  散克林甘·拉詹兰 ,  弗朗西斯·J·莫里斯

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个过孔的方法包括：提供具有过孔的第一衬底，在过孔的内表面上形成粘着层，将焊料层夹在第一衬底和第二衬底之间，并且将第一衬底、第二衬底和焊料层升高到高于焊料层的共晶点而低于其熔点的温度。将焊料层升高到高于共晶点而低于熔点的温度使得焊料层以大体一致的方式流入过孔中。

公开(公告)号：CN101814465A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010118858.X

申请日：2010-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装结构以及电子元件安装方法，该电子元件安装结构包括：上面安装有第一元件的第一基板以及被连接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件弯曲。本发明可以提高半导体器件单元的可靠性，得到更小的半导体器件单元并且简化半导体器件单元的制造过程。

公开(公告)号：CN101529579A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780040327.X

申请日：2007-10-02

Applicant: 雷斯昂公司

Inventor： 普兰吉特·查哈 ,  比利·D·爱波斯 ,  散克林甘·拉詹兰 ,  弗朗西斯·J·莫里斯

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个过孔的方法包括：提供具有过孔的第一衬底，在过孔的内表面上形成粘着层，将焊料层夹在第一衬底和第二衬底之间，并且将第一衬底、第二衬底和焊料层升高到高于焊料层的共晶点而低于其熔点的温度。将焊料层升高到高于共晶点而低于熔点的温度使得焊料层以大体一致的方式流入过孔中。

公开(公告)号：CN101248713A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680031053.3

申请日：2006-07-13

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约瑟·迪亚斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种组件(100)，其允许高功率的被封装的功率部件(122)不降低性能地以最佳的功率电平工作。所述组件包括热沉(102)、印刷电路板(pcb)隔离器(104)和接触环(106)。所述pcb隔离器(104)提供电触点(108，128)，在其上安装所述部件，并且所述pcb隔离器(104)包括开(110)，所述部件通过所述开口而被软焊到所述热沉(102)。接触环(106)被安装到pcb隔离器(104)，以形成空腔(124)，在所述空腔内包含所述部件(122)。所述组件(100)可以连接到具有机壳(320)和产品电路板(324)的产品中，使得接触环(106)被软焊到电路板以进行电连接，并且所述热沉被热连接到所述产品机壳以散热。

公开(公告)号：CN1320648C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件，是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路，与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连，在对覆盖部件实施安装时，不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避，可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处，所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用，并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1937306A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200510103270.6

申请日：2005-09-20

Applicant: 安捿伦科技有限公司

Inventor： 迪安·B·尼克尔森 ,  瑞图·兹恩 ,  凯斯·W·毫威尔 ,  埃里克·R·埃勒斯

IPC: H01P1/20

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/04 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01P1/20 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了微波电路封装的端口和安装在该封装中的微波部件的互连。在一个方面，描述了一种信号路径。信号路径在指定的带宽上具有标称阻抗，并且将微波电路封装的端口和安装在该微波电路封装中的微波部件互连。信号路径包括电感转接部分以及第一和第二电容结构。电感转接部分从信号路径上的第一点延伸到信号路径上的第二点，并具有超过标称阻抗的额外阻抗。第一和第二电容结构分别旁路信号路径上的第一和第二点，以补偿电感转接部分的额外阻抗。电感转接部分以及第一和第二电容结构近似于一个在指定带宽上具有与标称阻抗基本匹配的阻抗的滤波器。在其他方面中，描述了包括上述信号路径的微波电路封装以及包括形成上述信号路径的互连方法。

公开(公告)号：CN1713797A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510009518.2

申请日：2005-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了布线基板、具有该布线基板的磁盘装置和该布线基板的制造方法。上述布线基板具备：刚性的第1基板，具有第1面和第2面，至少在第1面和第2面上具有布线层，可利用通孔内壁导电体使第1面的布线层与第2面的布线层电导通，第1面的布线层包含部件安装用接合区；具有弯曲性的第2基板，与第1基板的第2面对置地配置，在与第1基板的第2面对置的面上具有连接接合区，连接接合区位于与第1基板的通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上；以及连接构件，以电和机械的方式连接第1基板的通孔内壁导电体与第2基板的连接接合区。

公开(公告)号：CN1650680A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02811145.1

申请日：2002-05-18

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 谢尔盖·洛帕京 ,  迪特马尔·比格尔

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 公开了一种印刷电路板(1)，其中，在印刷电路板(1)和设置在其上面的元件(17)之间存在可承受很高机械负荷的电和机械连接，带有至少一个内置印刷线路(3)，设置在印刷电路板(1)第一表面上的第一绝缘层(5)，设置在印刷电路板(1)第二表面上的第二绝缘层(7)，印刷线路(3)可通到上面的第一触点(9，31)，印刷线路(3)通过完全穿过印刷电路板(1)的孔(15)可通到上面的第二触点(13)，还带有设置在第一表面上的电子元件(17)，该元件具有第一接触面(19)，其通过钎焊或者采用可导电的粘接剂的粘接而与第一触点(9，31)连接，以及该元件具有第二接触面(21)，其通过钎焊或者粘接而与第二触点(13)连接。

公开(公告)号：CN1145979C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN98107948.2

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S·-M·方 ,  D·西登 ,  M·张 ,  M·汤普森

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1137506C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN98117739.5

申请日：1998-09-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 松房秀人 ,  萩谷隆一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的层压基板虽在传感器基板(2)与PCB(20)之间，夹着保护膜(7)与连接层(8)，但在传感器基板(2)的通孔(35)与PCB(20)的通孔(23)的连通部分，在保护膜(7)与连接层(8)上形成缺口部，形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口(36)。虽从传感器基板(2)的表面将导电材料(11)充填到通孔(35)内，但因通孔内的空气被从排气口(36)排出，所以导电材料(11)可确实地得到充填，保证了电极(12)与接合区(28)的接通。