陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113161146B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202010667763.7

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法,所述陶瓷电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内部电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个介电晶粒,并且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构,所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳,并且包括在所述第二壳中的稀土元素的浓度是包括在所述第一壳中的稀土元素的浓度的大于1.3倍且小于3.8倍。

    多层电容器和制造多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN118538539A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410081214.X

    申请日:2024-01-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括:电容器主体,在所述电容器主体中,介电层和内电极在第一方向上交替堆叠,以及外电极,设置在所述电容器主体上。所述外电极包括:第一层,设置在所述电容器主体上并且包括第一导电金属;以及第二层,设置在所述第一层上,包括第二导电金属和低熔点金属的合金并且具有多个孔,所述低熔点金属的熔点低于所述第二导电金属的熔点,并且在所述电容器主体在第二方向上的中央的在所述第一方向和第三方向上的截面中,所述第二层的单位面积中的孔与所述第二层的所述单位面积的面积比大于等于约30%,所述第二方向和所述第三方向垂直于所述第一方向并且彼此垂直。

    介电组合物以及包含该介电组合物的电子组件

    公开(公告)号:CN110323059B

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN201811360659.2

    申请日:2018-11-15

    Abstract: 本发明提供一种介电组合物以及包含该介电组合物的电子组件。所述介电组合物包含:基体材料粉末,包含BamTiO3(0.995≤m≤1.010);第一辅助成分,包含与元素周期表的第5族中的过渡金属对应的至少一种元素;第二辅助成分,包含Si离子、Si的氧化物、Si的碳化物和Si的水合物中的至少一种;第三辅助成分,包含元素周期表的第4周期或更高周期中的至少一种元素;以及第四辅助成分,包含元素周期表的第3周期中的至少一种元素,其中,0.70×B≤C+D≤1.50×B以及0.20≤D/(C+D)≤0.80,其中,B为第二辅助成分的总含量,C为第三辅助成分的总含量,D为第四辅助成分的总含量。

    陶瓷电子组件及制造陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113257571A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110134970.0

    申请日:2021-01-29

    Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件和制造陶瓷电子组件的方法,所述陶瓷电子组件包括主体,所述主体包括介电层和内电极。所述介电层包括多个介电晶粒,并且所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有核‑双壳结构,所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳。所述双壳包含不同类型的稀土元素R1和R2,并且R2S1/R1S1为0.01或更小,R2S2/R1S1为0.5至3.0,其中,R1S1表示包含在所述第一壳中的R1的浓度,并且R2S1和R2S2分别表示包含在所述第一壳中的R2的浓度和包含在所述第二壳中的R2的浓度。

    多层电容器
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110838407A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201811549336.8

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括主体和多个外电极,所述主体包括利用多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构。每个外电极包括导电层和覆盖所述导电层的镀层,所述导电层设置在所述主体的相应的端部并且连接到所述多个内电极的相应部分。每个导电层包括镍(Ni)和钛酸钡(BT),并且相应的所述导电层的截面中被镍占据的面积相对于所述截面的总面积的比率为30%至65%。

    介电组合物以及包含该介电组合物的电子组件

    公开(公告)号:CN110323059A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201811360659.2

    申请日:2018-11-15

    Abstract: 本发明提供一种介电组合物以及包含该介电组合物的电子组件。所述介电组合物包含:基体材料粉末,包含BamTiO3(0.995≤m≤1.010);第一辅助成分,包含与元素周期表的第5族中的过渡金属对应的至少一种元素;第二辅助成分,包含Si离子、Si的氧化物、Si的碳化物和Si的水合物中的至少一种;第三辅助成分,包含元素周期表的第4周期或更高周期中的至少一种元素;以及第四辅助成分,包含元素周期表的第3周期中的至少一种元素,其中,0.70×B≤C+D≤1.50×B以及0.20≤D/(C+D)≤0.80,其中,B为第二辅助成分的总含量,C为第三辅助成分的总含量,D为第四辅助成分的总含量。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103680947B

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201310407328.0

    申请日:2013-09-09

    Inventor: 姜晟馨

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/232 H01G13/00 Y10T156/1052

    Abstract: 提供了种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体具有彼此相对的第侧表面和第二侧表面以及使第侧表面和第二侧表面彼此连接的第三端表面和第四端面;第内电极和第二内电极,第内电极和第二内电极形成在陶瓷本体中并且均包括暴露于第侧表面、第二侧表面和第三端表面或者暴露于第侧表面、第二侧表面和第四端表面的端;第外电极和第二外电极,第外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的外侧并且与第内电极和第二内电极电连接;以及镀层,镀层部分地形成在第外电极和第二外电极的部分区域上;其中,此外聚合物层形成在陶瓷本体上以及第外电极和第二外电极的上部的未形成有镀层的区域上。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103680947A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310407328.0

    申请日:2013-09-09

    Inventor: 姜晟馨

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/232 H01G13/00 Y10T156/1052

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及使第一侧表面和第二侧表面彼此连接的第三端表面和第四端面;第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极形成在陶瓷本体中并且均包括暴露于第一侧表面、第二侧表面和第三端表面或者暴露于第一侧表面、第二侧表面和第四端表面的一端;第一外电极和第二外电极,第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的外侧并且与第一内电极和第二内电极电连接;以及镀层,镀层部分地形成在第一外电极和第二外电极的部分区域上;其中,此外聚合物层形成在陶瓷本体上以及第一外电极和第二外电极的上部的未形成有镀层的区域上。

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