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公开(公告)号：CN102686409B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201080059811.9
申请日：2010-12-22
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N1/083 , B41C2210/04 , B41C2210/08 , B41N3/034 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24
Abstract: 本发明的目的在于提供可以得到制成平版印刷版时暂停印刷的脱墨能力及耐刷性优异、且显示优异的机上显影性的平版印刷版用原版的耐划伤性优异的平版印刷版用支撑体。本发明的平版印刷版用支撑体为包括铝板、在该铝板上形成的铝的阳极氧化覆膜，在该阳极氧化覆膜中具有从与该铝板相反侧的表面向深度方向延伸的微孔的平版印刷版用支撑体，该微孔由大直径孔部和小直径孔部构成，所述大直径孔部具有规定的从阳极氧化覆膜表面至深5～60nm(深度A)的位置延伸的平均直径，所述小直径孔部与该大直径孔部的底部连通，具有规定的从连通位置至深900～2000nm延伸的平均直径。
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公开(公告)号：CN101745613B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910224954.X
申请日：2009-11-26
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板的制造装置，其能够防止由于在熔融金属的底部附近移动的TiB2凝聚粒子的混入以外的原因而导致的连续铸造板的故障。铝合金板的连续铸造轧制装置至少具备：在内部具有熔融金属流路的熔融金属供给喷嘴；从该熔融金属供给喷嘴被供给铝合金熔融金属的一对冷却辊；以及向该熔融金属供给喷嘴供给铝合金熔融金属的容器，所述铝合金板的连续铸造轧制装置的特征在于，在所述熔融金属供给喷嘴的上游侧设有用于捕获在铝合金熔融金属的表层存在的异物的机构。
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公开(公告)号：CN101332494B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200810110288.2
申请日：2008-06-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B22D11/003 , B21B1/463 , B21B2003/001 , B22D11/045 , B22D11/0622 , B22D11/103 , B22D11/116 , B22D11/181
Abstract: 本发明公开一种通过连续铸造工艺、制造平版印刷版支撑体用铝合金带的方法，包括步骤：把铝熔化物连续地通过过滤装置、连接到过滤装置的流槽、连接到流槽的液面控制装置、和连接到液面控制装置的熔化物供应喷嘴，其中通过熔化铝原材料获得铝熔化物，然后在熔化的铝原材料中添加和熔化含钛和硼的铝合金，并且铝熔化物通过流槽所需的以秒计的时间t满足下面的条件(1)：t≥270×1.2×D，其中D是流槽中的熔化物的以米计的深度。本方法能够防止形成黑条，即使当长时间执行铸造时也能够防止形成黑条。
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公开(公告)号：CN101874129B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN102686409A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059811.9
申请日：2010-12-22
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N1/083 , B41C2210/04 , B41C2210/08 , B41N3/034 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24
Abstract: 本发明的目的在于提供可以得到制成平版印刷版时暂停印刷的脱墨能力及耐刷性优异、且显示优异的机上显影性的平版印刷版用原版的耐划伤性优异的平版印刷版用支撑体。本发明的平版印刷版用支撑体为包括铝板、在该铝板上形成的铝的阳极氧化覆膜，在该阳极氧化覆膜中具有从与该铝板相反侧的表面向深度方向延伸的微孔的平版印刷版用支撑体，该微孔由大直径孔部和小直径孔部构成，所述大直径孔部具有规定的从阳极氧化覆膜表面至深5～60nm(深度A)的位置延伸的平均直径，所述小直径孔部与该大直径孔部的底部连通，具有规定的从连通位置至深900～2000nm延伸的平均直径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102666940A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080059211.2
申请日：2010-12-14
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/24 , C23C18/1608 , C23C18/1848 , C25D5/022 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/246 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径；和一种制备绝缘基板的方法，所述方法包括用于将铝基板进行阳极氧化处理的阳极氧化步骤，其中可以制备这样的绝缘基板，其中在覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径。
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公开(公告)号：CN102318141A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN102049915A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910174458.8
申请日：2009-11-03
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: B41N1/08
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.7％、Mg：0.05～0.5％、Ti：0.003～0.05％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。
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公开(公告)号：CN1895908B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610105528.0
申请日：2006-07-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用支持体及其制造方法，其由含有Fe、Si、Ti和B的熔融铝合金制备，在自表面20μm内的表层，不存在TiB2粒子，或者当有TiB2粒子存在时，TiB2粒子中宽度不到100μm的粒子为95％以上，对存在于表层的晶粒的宽度是平均值为20～200μm、最大值为2000μm以下的铝合金板的表面，至少实施包括碱蚀刻处理和之后的电化学粗面化处理的粗面化处理而得到，关于自粗面化处理后的表面20μm内的表层中的Fe和Si各自的浓度，高浓度部分的浓度和低浓度部分的浓度差的值相对于低浓度部分的浓度的值的比都为20％以下，熔融Al含有95质量％以上Al、30～5000ppmFe、300～2000ppmSi、1～500ppmCu，精冷轧后的铝合金板的固溶Fe量为20ppm以上，固溶Si量为20ppm以上，固溶Cu量为总Cu量的70质量％以上。
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