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公开(公告)号：CN107177030A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610137438.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/40 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08K5/5399 , C08K3/36 , B32B27/38 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/098 , B32B27/42 , B32B27/02
CPC classification number: C08G59/40 , C08L63/00 , C08L85/02 , C08G59/4014 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/04 , B32B2260/046 , B32B2266/0271 , B32B2266/0285 , B32B2270/00 , B32B2305/07 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/4007 , C08G59/62 , C08K3/36 , C08K5/5398 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22
Abstract: 本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板。所述无卤热固性树脂组合物，有机固化物按100重量份计，包含(A)氰酸酯树脂5～50重量份；(B)聚苯醚树脂5～40份；(C)含磷双酚聚合物5～30重量份；(D)无卤环氧树脂30～60重量份。本发明所提供的无卤热固性树脂组合物制成的预浸料和印制电路用层压板，具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度、优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，并能实现无卤阻燃，达到UL94 V‑0。
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公开(公告)号：CN104761719B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510152403.2
申请日：2015-04-01
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G65/48 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L47/00 , C08L25/10 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08J2471/12 , C08L47/00 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供了一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板。所述活性酯为含有PPO主链的双端基多官能活性酯，所述热固性树脂组合物，其包括环氧树脂和含有PPO主链的双端基多官能活性酯树脂。使用上述含有PPO主链的双端基多官能活性酯的热固性树脂组合物制作的预浸料、层压板及覆铜板，具有优良的介电性能、耐湿热性、耐热性和极低的吸水率以及较高的弯曲强度。
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公开(公告)号：CN118271722A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211711345.9
申请日：2022-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L15/00 , C08K5/3415 , C08K3/36 , C08C19/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂10‑90份，马来酰亚胺化合物10‑90份；所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；所述结构单元A具有如式I所示结构，所述结构单元B具有如式II所示结构。本发明将特定结构的苯并环丁烯树脂与马来酰亚胺化合物进行复配，使其具有充分低的介电常数Dk和充分低的介质损耗角正切Df，玻璃化转变温度高，吸水率低，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和可靠性，而且工艺加工性好，充分满足了高频高速下PCB的性能要求。
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公开(公告)号：CN115785542B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211613010.3
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L9/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K5/14 , C08K5/5313 , C08K5/50 , C08K5/01 , C08L71/12 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K5/3417 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)粒径中值D50为8～12μm的球形二氧化硅填料；(D)粒径中值D50为2～5μm的球形二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，由此制备得到的电路材料具有较好的厚度均匀性、稳定的介电常数、低介电损耗、较低的吸水率和较高的剥离强度。
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公开(公告)号：CN115847952A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211615725.2
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , C08L9/00 , C08L53/02 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K7/28 , C08K5/3417 , C08K5/5313 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层、导电金属层以及设置在所述电介质基板层和导电金属层之间的树脂层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)1,2‑聚丁二烯树脂；(B)高分子链的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)无机填料；(D)阻燃剂；(E)自由基引发剂。本发明提供的电路材料在高温老化后剥离强度较高、高温老化后和高温高湿处理后的谐振环Dk和插损变化值较小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115785542A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211613010.3
申请日：2022-12-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L9/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B38/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K5/14 , C08K5/5313 , C08K5/50 , C08K5/01 , C08L71/12 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K5/3417 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、电路材料及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)粒径中值D50为8～12μm的球形二氧化硅填料；(D)粒径中值D50为2～5μm的球形二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，由此制备得到的电路材料具有较好的厚度均匀性、稳定的介电常数、低介电损耗、较低的吸水率和较高的剥离强度。
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公开(公告)号：CN113527818B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110923205.7
申请日：2021-08-12
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L25/08 , C08L57/02 , C08L71/12 , C08L53/02 , C08K7/18 , C08J5/18 , B32B17/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：(A)热固性树脂，所述热固性树脂包括热固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、热固性碳氢树脂或含有至少两个不饱和官能团的助交联剂中的至少两种的组合；(B)二氧化硅，所述二氧化硅通过有机硅水解法制备得到，所述二氧化硅的纯度≥99.9％，平均粒径为0.1～3μm，径距＜1；所述树脂组合物中二氧化硅的质量百分含量为20～70％。所述树脂组合物不仅具有低的介电常数和低的介电损耗，而且吸湿后介电损耗的变化率小，吸水率低，热稳定性高；所述树脂组合物制备得到的半固化片，能够充分满足高频高速铜箔基板的性能要求。
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公开(公告)号：CN113088061A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201911342697.X
申请日：2019-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L25/10 , C08L79/08 , C08K5/544 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08L33/00 , C08L47/00 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：组分A氨基硅烷1‑8重量份、组分B改性或未改性的聚烯烃树脂20‑70重量份、组分C含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5‑50重量份和组分D丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0‑70重量份；所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的上述热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。
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公开(公告)号：CN109337289A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811042664.9
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K5/5313 , C08K5/3492 , C08G59/62 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B17/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12-50重量份；环氧树脂30-60重量份；联苯酚醛树脂10-28重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度和层间粘合力且具有良好的工艺加工性。
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公开(公告)号：CN108219367A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611199216.0
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.07‑0.13％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量1.5％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。
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