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公开(公告)号：CN116551864A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310121652.X
申请日：2023-02-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 提供切削装置，其作业性良好。切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其对被加工物实施切削加工；X轴进给单元、Y轴进给单元和Z轴进给单元(32、34、36)，它们分别将卡盘工作台和切削单元在X轴、Y轴和Z轴方向上进行加工进给、分度进给和切入进给；载置台，其载置被加工物；搬送单元(40)，其保持被加工物而搬送至卡盘工作台。载置台包含：第一台(54)，其载置切削加工前的被加工物；第二台(56)，其在X轴方向上与第一台相邻配设，载置切削加工后的被加工物。切削装置还具有：使第一台、第二台在Z轴方向上升降的升降单元(72)；使第一台、第二台在X轴方向上移动而定位于搬送单元的搬送路径上的定位单元(74)。
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公开(公告)号：CN114102884A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110996499.6
申请日：2021-08-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置和被加工物的切削方法，与以往相比能够减少切削刀具的振动。切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元(20)，其利用经由安装座(24)而固定于主轴(22)的前端的切削刀具(21)对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；以及喷嘴(30)，其向切削刀具(21)提供切削水，切削刀具(21)以厚度为0.2mm以下且刀尖伸出量/刀厚所示的纵横比为30以上的方式固定于安装座(24)，该切削装置具有喷嘴(31)，该喷嘴(31)与切削刀具(21)的侧面(21‑3)平行地从外周朝向切削刀具(21)的外周面提供切削水，喷嘴(31)在内部具有对切削水的流动进行整流的分隔板(38)。
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公开(公告)号：CN107068606B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201610987077.1
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 提供加工装置，即使不利用真空也能够对被加工物进行保持并加工。一种加工装置(2)，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物(11)进行加工，该加工装置(2)包含如下的部件：卡盘工作台(10)，其利用保持面(10a)对被加工物进行保持；加工构件(12)，其对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件(48)，其将被加工物搬入到卡盘工作台上或将被加工物从卡盘工作台搬出，卡盘工作台在保持面侧具有第1磁力保持部(64)，该第1磁力保持部(64)利用磁力对被加工物进行保持，搬送构件具有第2磁力保持部(84)，该第2磁力保持部(84)利用磁力对被加工物或支承被加工物的支承部件(15)进行保持。
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公开(公告)号：CN106057725B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201610230634.5
申请日：2016-04-14
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/687
Abstract: 卡盘台。防止切削屑等堆积到卡盘台的上表面，以不弄脏环框架。解决手段：卡盘台(10)具备：吸引面(120)，其吸引板状工件(1)；吸引孔(122)，其使吸引面(120)与吸引源(121)連通；以及框架保持单元(13)，其利用磁吸附力保持环框架(2)，框架保持单元(13)具备：载置面(130)，其载置环框架(2)；磁铁(131)；磁吸附力发生部(132)，其以在载置面(130)中不露出磁铁(131)的方式将磁吸附力作用于载置面(130)，因此能够构成为在载置面(130)的上表面不形成凹凸部分。由此，能够防止切削屑等堆积在载置面(130)，防止弄脏环框架(2)的下表面，并防止磁铁(131)对于环框架(2)的磁吸附力下降。
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公开(公告)号：CN113664689A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110520743.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供切削装置，该切削装置能够抑制因切削水的飞散而引起的雾的产生。切削装置包含：保持构件，其对被加工物进行保持；切削构件，其具有能够旋转的主轴，该主轴安装有对保持构件所保持的被加工物进行切削的切削刀具；X轴进给构件，其将保持构件和切削构件沿X轴方向相对地进行加工进给；以及Y轴进给构件，其将保持构件和切削构件沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给，切削构件还具有：刀具罩，其覆盖切削刀具；喷嘴，其设置于刀具罩，向切削刀具提供切削水；以及雾抑制部，其通过附壁效应来抑制由于切削水伴随着切削刀具的旋转沿X轴方向飞散而引起的雾的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108231641A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711294061.3
申请日：2017-12-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67739 , H01L21/304 , H01L21/67736 , H01L21/67763
Abstract: 提供加工装置的搬送机构，维持加工装置的省空间化，降低被加工物的搬送带来的操作者负担。搬送机构(40)具有：装载工作台(41)，其与搬出搬入区域(5)相邻，在加工进给单元(31)的侧方的区域隔着间隔件(S)层叠被加工物(W)而进行支承；卸载工作台(42)，其与搬出搬入区域相邻，在夹着加工进给单元与装载工作台相反的一侧的区域隔着间隔件层叠加工后的被加工物而进行支承；以及搬送单元(50)，其具有被加工物保持部和间隔件保持部，该搬送单元将被加工物和间隔件从装载工作台搬出，仅将被加工物搬入至卡盘工作台，使从装载工作台搬出而保持支承状态的间隔件与加工后的被加工物重叠而从卡盘工作台(10)搬入至卸载工作台。
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公开(公告)号：CN102189340B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110043340.9
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/04 , B23K26/70 , B23K26/402 , H01L21/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够在不移动聚光透镜的情况下进行调整以使激光光线的光轴通过聚光透镜的中心。在从振荡器(42)发出的激光光线(L)分别在Y方向调整镜(43)、X方向调整镜(44)、角度调整镜(45)反射并被导向聚光透镜(47)的结构中，将Y方向调整镜(43)设成能够在Y方向移动，将X方向调整镜(44)设成能够在X方向移动，使这些调整镜(43、44)移动并根据需要来调整角度调整镜(45)对激光光线(L)的反射角度，从而进行使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心的调整。通过使激光光线(L)的光轴移动，能够在不移动聚光透镜(47)的情况下使激光光线(L)的光轴通过聚光透镜(47)的中心。
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公开(公告)号：CN104626376A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410598245.9
申请日：2014-10-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
CPC classification number: B28D5/02 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明提供切削装置。切削装置具有卡盘工作台，并吸引保持具有由彼此交叉的多个分割预定线划分出的多个区域的板状的被加工物，该卡盘工作台具有保持夹具、夹具基座以及节流板，其中，保持夹具具有：保持面，其保持被加工物；多个切削刀用退刀槽，它们形成在由该保持面保持的被加工物的该分割预定线对应的位置；以及多个吸引孔，它们在由该切削刀用退刀槽划分出的各区域中从该保持面向背面贯通而形成；夹具基座具有：载置面，其载置保持夹具；以及负压传递部，其与负压源连通，向该保持夹具的该吸引孔传递负压，节流板具有与保持面的吸引孔对应且孔径小于该吸引孔的多个节流孔，节流板以可拆装的方式配设在保持夹具的与负压传递部相对的背面。
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公开(公告)号：CN103358409A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310117165.2
申请日：2013-04-07
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其能够廉价并节省空间地直接搬送分割后的芯片。切削装置（1）具备静止基座（2）和在静止基座（2）的上表面（2a）设置的切削单元（4）。切削单元（4）至少包括卡盘工作台（10）、一边供给加工液一边进行切削加工的加工构件（20）、X轴移动构件、Y轴移动构件（80）、Z轴移动构件（90）、拍摄构件（30）和芯片移动构件（50）。芯片移动构件（50）具备设于拍摄构件（30）的末端的芯片吹飞喷嘴（51）和装卸自如地设在静止基座（2）的上表面（2a）的芯片盒（52）。
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公开(公告)号：CN102189341A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043746.7
申请日：2011-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其不会伴随繁琐的作业，能在确保作业人员安全的状态下可靠进行激光光线照射角度调整作业。在激光光线光轴上配设光轴确认部，该光轴确认部具有激光光线所通过的荧光板和对荧光板进行摄像的摄像部，在卸下聚光透镜的状态下向晶片(工件)照射激光光线。通过荧光板的激光光线的照射光和来自晶片的反射光在荧光板处发光，在发光点为1个的情况下判断为相对于晶片表面的照射角度为直角。在发光点为2个的情况下，一边对摄像部拍摄的像进行确认一边利用角度调整镜对照射角度进行调整，以使发光点成为一个。由于利用壳体遮挡激光光线、并利用摄像部对荧光板的发光状态进行确认，因此照射角度的调整不需要遮光隔室和护目镜。
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