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公开(公告)号：CN107419322B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201710356573.1
申请日：2017-05-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明的成膜方法中，将金属溶液(L)用固体电解质膜(13)密封在壳体(20)的第1收纳室(21)内，将流体(45)用薄膜(43)密封在载置台(40)的第2收纳室(41)内，以该状态将基板(B)载置于载置台(40)，使载置台(40)与壳体(20)相对移动，将基板(B)夹入固体电解质膜(13)与薄膜(43)之间，向夹入状态下的基板(B)按压固体电解质膜(13)和薄膜(43)，由此使固体电解质膜(13)和薄膜(43)跟随基板(B)的表面(Ba)和背面(Bb)，进行金属皮膜(F)的成膜。
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公开(公告)号：CN105575830B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510712706.5
申请日：2015-10-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/16 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/16245 , H01L2224/16502 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33181 , H01L2224/81805 , H01L2224/83447 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法，其包括：将包含至少锡的焊料材料布置在半导体元件和设置有镍层和铜层的接合构件之间，使得焊料材料接触铜层，镍层设置在接合构件的表面上，并且铜层设置在镍层的表面的至少一部分上；以及使用铜层和焊料材料中的锡来熔化以及凝固焊料材料以在镍层的表面上形成Cu6Sn5。本发明还提供一种半导体装置。
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公开(公告)号：CN105102691B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480017989.5
申请日：2014-02-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/00 , C25D3/00 , C25D3/38 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/12
Abstract: 提供能够在多个基材的表面连续地形成期望的膜厚的金属被膜、并且能够抑制金属被膜的异常并提高成膜速度的、金属被膜的成膜装置及其成膜方法。一种成膜装置(1A)，至少具备：阳极(11)；固体电解质膜(13)，其在阳极与成为阴极的基材(B)之间被配置成金属离子溶液(L)接触其阳极(11)侧；和对阳极(11)与所述基材(B)之间施加电压的电源部(E)。通过对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，从而形成由金属离子的金属构成的金属被膜(F)。阳极(11)，在相对于金属离子溶液(L)为不溶性的基底材料(11a)上被覆有由与金属被膜(F)相同的金属构成的金属镀膜(11c)。
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公开(公告)号：CN105088321B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510249577.0
申请日：2015-05-15
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D17/00
CPC classification number: C25D17/002 , C25D3/12 , C25D7/0607
Abstract: 本发明涉及电镀电池及形成金属涂层的方法。一种电镀电池(10)包括：阳极室(12)，其中储存有阳极室溶液(20)；及隔膜(16)，其将所述阳极室(12)及阴极室(26)隔开，其中所述隔膜(16)经受将羧酸基或其衍生物引入到基材中的改性处理，并且选择性地允许所述阳极室溶液(20)中含有的金属离子的透过。所述电镀电池(10)进一步包括阴极室(14)，其中储存有阴极室溶液(24)。使用所述电镀电池(10)，在所述阴极(26)的表面上形成金属涂层(28)。
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公开(公告)号：CN105637125B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480057154.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/06 , C25D3/00 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/005 , C25D17/14
Abstract: 提供一种不管阳极的表面状态如何，都能够稳定地形成膜厚均匀的均质金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与成为阴极的基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(14)。一种装置，使固体电解质膜(13)接触基材(B)的表面，对阳极(11)与基材(B)之间施加电压，由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属，由此形成包含金属的金属被膜(F)。成膜装置(1A)具备载置基材(B)的载置台(21)，载置台(21)具有吸引部(22)，吸引部(22)在形成金属被膜(F)时，从基材(B)侧吸引固体电解质膜(13)，使得固体电解质膜(13)贴合在基材(B)的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105473769B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201480045610.1
申请日：2014-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/04 , C25D3/00 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D21/04
Abstract: 在阳极(11)与用作阴极的基板(B)之间设置位于所述阳极(11)的表面上的固体电解质膜(13)。使所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触。同时，通过以下方式在所述基板(B)的表面上形成金属膜(F)：在所述固体电解质膜(B)接触所述基板(B)的第一接触状态下，通过在所述阳极(11)与所述基板(B)之间施加电压，使金属从金属离子沉淀到所述基板(B)的表面上。所述金属离子被包含在所述固体电解质膜(13)内部。
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公开(公告)号：CN103918041B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280053846.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01F1/055 , B22F3/10 , B22F3/162 , B22F3/26 , B22F2998/10 , C22C28/00 , C22F1/16 , H01F1/0577 , H01F41/0253 , H01F41/0293 , B22F2009/048 , B22F3/14
Abstract: 本发明提供在晶界相不包含Dy、Tb这样的重稀土金属、浸透有与以往的稀土类磁石相比在低温下提高矫顽力(特别是高温气氛下的矫顽力)的重整合金、而且矫顽力高、磁化也比较高的稀土类磁石及其制造方法。本发明的稀土类磁石(RM)由纳米结晶组织的RE-Fe-B系(RE：Nd、Pr中的至少一种)的主相(MP)与存在于主相(MP)的周围的RE-X合金(X：是金属元素且不包含重稀土元素)的晶界相(BP)构成，各个主相(MP)在各向异性轴取向，并且，从与各向异性轴正交的方向看到的主相的平面形状呈四边形或与其近似的形状。
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公开(公告)号：CN105992839A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201580008394.8
申请日：2015-02-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/00 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/06 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/00 , C25D5/12 , C25D3/12
CPC classification number: C25D5/18 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/12 , C25D17/14
Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。
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公开(公告)号：CN105671603A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510861268.9
申请日：2015-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D5/00
CPC classification number: C25F3/14 , C25D5/022 , C25D17/002 , C25F7/00 , C25D5/00
Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。
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公开(公告)号：CN105575830A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510712706.5
申请日：2015-10-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/16 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/16245 , H01L2224/16502 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33181 , H01L2224/81805 , H01L2224/83447 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L24/27 , H01L2224/29147 , H01L2224/83805
Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法，其包括：将包含至少锡的焊料材料布置在半导体元件和设置有镍层和铜层的接合构件之间，使得焊料材料接触铜层，镍层设置在接合构件的表面上，并且铜层设置在镍层的表面的至少一部分上；以及使用铜层和焊料材料中的锡来熔化以及凝固焊料材料以在镍层的表面上形成Cu6Sn5。本发明还提供一种半导体装置。
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