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公开(公告)号：CN112313260A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042792.X
申请日：2019-05-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种可以得到具有优异的耐热性、密合性、并且介质损耗角正切更低的固化物的环氧树脂组合物，及其固化物。具体而言，为一种环氧树脂组合物，其含有α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、及固化剂，所述固化剂含有活性酯结构。α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂优选具有式(1)所示的结构。固化剂优选具有式(2)所示的结构。固化剂优选为以具有2个以上酚羟基的化合物和芳香族单羧酸或其酰卤化物为必需反应原料的活性酯化合物或树脂。
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公开(公告)号：CN110799483A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042844.9
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板为目的，提供作为二羟基萘化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。前述活性酯化合物具有在其固化物中在高温条件下的弹性模量低的特征。
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公开(公告)号：CN110785399A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880042376.5
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述组合物而成的半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物。由于该以活性酯化合物(A)和苯并噁嗪化合物(B)作为必须成分的活性酯组合物具有与固化剂的固化性高、且固化物中的介电特性、耐热性等各性能优异的特征，因此能适宜地用作半导体密封材料和印刷布线基板用的树脂材料。
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公开(公告)号：CN110475798A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880020688.6
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/42 , C07D307/60 , C07D307/89 , C08L63/00 , H01L23/29 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用上述组合物而成的半导体密封材料和印刷电路基板，所述活性酯组合物含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需的成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。
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公开(公告)号：CN109415486A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042058.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105339409B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201480036814.9
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/06 , C07D301/28 , C07D407/14 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/26 , C07D301/28 , C07D407/14 , C08G59/06 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/04 , C08K7/18 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 提供固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物以及半导体密封材料。一种环氧化合物，其特征在于，其具有二亚芳基[b,d]呋喃结构，2个亚芳基中的至少一者具有亚萘基骨架，且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。
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公开(公告)号：CN105339362B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201480036820.4
申请日：2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D307/77 , C08G59/62
CPC classification number: C08G8/02 , C07D307/77 , C07D307/92 , C08L61/04 , C08L63/04 , H01L23/293 , H01L23/295 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、含有该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、及半导体密封材料。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。
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公开(公告)号：CN106795259A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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公开(公告)号：CN106471034A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036096.X
申请日：2015-01-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/08 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08K7/02 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚-萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。
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公开(公告)号：CN105308091B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201480033971.4
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C07D303/30 , C07D307/92 , C07D407/14 , C08G59/32 , C08G59/3218 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/012 , H01L2924/00
Abstract: 提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中，G表示缩水甘油基，p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时，多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。
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