-
-
公开(公告)号:CN105322261A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510398288.7
申请日:2015-07-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种传输线路和具有使用该传输线路的谐振器的电子部件,能够传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波,并且获得较高的无负载Q值。该传输线路的特征在于,包括:线路部,其由具有第一相对介电常数的第一电介质构成;和周围电介质部,其由具有第二相对介电常数的第二电介质构成,上述第一电介质由通式{XBaO·(1-X)SrO}TiO2表示,其中,0.25<X≤0.55,上述第二相对介电常数比上述第一相对介电常数小。
-
公开(公告)号:CN103026546B
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201180035927.3
申请日:2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01P1/20345 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/181
Abstract: BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片,BPF芯片包括3段以上的共振器,将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部,对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域,至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此,防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合,并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。
-
公开(公告)号:CN103026621B
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201180036187.5
申请日:2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B38/0004 , B32B5/00 , B32B18/00 , B32B38/0036 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T156/1089 , Y10T428/24058
Abstract: 包含:制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序;同样地制作第二层叠薄片的工序;将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序;同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序;以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置,将它们热压接而一体化,从而得到第三层叠薄片的工序;通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序;以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
-
公开(公告)号:CN101436694B
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN200810175441.X
申请日:2008-11-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件具备:包含层叠的多个电介质层的层叠基板;和设置在层叠基板内的三个谐振器。三个谐振器中的一个具有第一种及第二种谐振器用导体层,该第一种及第二种谐振器用导体层分别包含短路端和开放端,并且短路端和开放端的位置关系相互相反。第一种谐振器用导体层和第二种谐振器用导体层以相互邻接的方式排列在多个电介质层的层叠方向上。
-
公开(公告)号:CN102738541A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201210089823.7
申请日:2012-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/12 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明提供一种层叠型带通滤波器,带通滤波器具备包括多个电介质层的层叠体和设置在层叠体内的第一至第三谐振器。在电路结构上,第二谐振器位于第一和第三谐振器之间。第一谐振器包括第一电感器和第一电容器,第二谐振器包括第二电感器和第二电容器,第三谐振器包括第三电感器和第三电容器。第二电感器相对于第一以及第三电感器配置在电介质层的层叠方向的不同的位置。第二电感器的电感比第一以及第三电感器的电感小,第二电容器的电容比第一以及第三电容器的电容大。
-
公开(公告)号:CN116566350A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310052183.0
申请日:2023-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的滤波电路具备:一对平衡输入端口、一对平衡输出端口、在电路结构上并联设置于一对平衡输入端口和一对平衡输出端口之间的第一及第二谐振器、相对于第一谐振器并联连接的第一电容器、以及相对于第二谐振器并联连接的第二电容器。第一及第二谐振器相互磁耦合并且相互电连接。第一及第二电容器不与地线电连接。
-
-
-
公开(公告)号:CN111710941B
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202010190780.6
申请日:2020-03-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠型滤波器装置,其包括层叠体、带通滤波器、第1带阻滤波器和第2带阻滤波器。带通滤波器和第1和第2带阻滤波器使用层叠体构成。带通滤波器包括多个两端开放型的第1共振器。各带阻滤波器包括连接路径和与连接路径耦合的第2共振器。连接路径包括阻抗转换器。第2共振器包括构成分布常数线路的导体线路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-