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公开(公告)号：CN1096222C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN97192524.0
申请日：1997-01-03
Applicant: 联合讯号公司
Inventor： R·J·波梅尔
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H01L2224/83138 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/10378 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 印刷电路组件及其制作方法在一个实施方案中利用包含多个分布在非导电粘合剂中的非导电“定距微粒”的粘合剂层。当粘合剂层安置在相对印刷电路层之间时(不管是绝缘衬底、导电层，还是其它层)，各个定距微粒(44，174)安插或夹在层间的不同位置，这样微粒的直径控制着整个叠盖区域的层间距，因此允许精确地控制层间距。印刷电路组件及其制作方法在另一个实施方案中利用包含导电柱的层间互连技术，导电柱淀积在相对印刷电路板上形成的一对接触焊盘中的一个上面，此后在层压合过程中与一对接触焊盘中的另一个相连。易熔材料可以用在导电柱(208，209)中，以便于连接接触焊盘，导电柱透过安置在印刷电路板之间的介电层，因此在电路板之间的不同位置上形成电连接。
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公开(公告)号：CN1333997A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815687.6
申请日：1999-11-19
Applicant: 联合讯号公司
Inventor： R·J·珀梅
CPC classification number: H05K3/462 , H01L2224/83138 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/10378 , H05K2201/10666 , H05K2201/10977 , H05K2201/2036 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T428/24562 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路组件(100)及制造它的方法,使高密度模块(120)方便粘结到印刷电路板(110)上。在一个实施例中,使用在其中至少一个通路中配置有导电材料的粘结剂,高密度模块被粘结到印刷电路板。在另一个实施例中,印刷电路组件及制造它的方法利用层间互相连接技术,其包含有被沉积在一对接触垫片之一个上的导电柱,该接触垫片形成于相对着印刷电路板的模块上,并且此后,在叠层期间被粘结到该对接触垫片的另一个上。在导电柱中可以使用可熔材料以便利对接触垫片的机械粘结,并且导电柱突出于配置在印刷电路板之间的介质层,由此形成板之间在分立位置处的电连接。导电柱还可以包括导电油墨。
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公开(公告)号：CN105590637A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510761838.7
申请日：2015-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48 , H01L41/047 , H01L41/09 , H05K3/36
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/4873 , H01L41/0475 , H01L41/0986 , H05K3/361 , H05K2201/10083 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：滑撬搭载区域，其以能搭载滑撬的方式构成；基座部，其设于滑撬搭载区域，以能支承滑撬的方式构成；以及堰部，其设于滑撬搭载区域，以能防止用于固定滑撬的粘接剂自滑撬搭载区域流出的方式构成，基座部的厚度厚于堰部的厚度。
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公开(公告)号：CN104284514A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410305502.5
申请日：2014-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李在洙
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K3/0038 , H05K3/0097 , H05K3/025 , H05K3/428 , H05K3/4682 , H05K2201/042 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/10666 , H05K2203/1536
Abstract: 一种印刷电路板，包括绝缘层；在所述绝缘层中的过孔，形成在所述绝缘层的一侧并且具有埋在所述过孔中的部分的第一电路层；形成在所述绝缘层的第二侧并且与在所述过孔中的所述第一电路层的部分电连接的第二电路层。
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公开(公告)号：CN102257887B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102082129B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010510337.9
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷大辅
CPC classification number: H05K1/147 , H01L21/76898 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/0379 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/092 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
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公开(公告)号：CN102257887A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号：CN102082129A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010510337.9
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷大辅
CPC classification number: H05K1/147 , H01L21/76898 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/3436 , H05K3/363 , H05K2201/0379 , H05K2201/0715 , H05K2201/09063 , H05K2201/092 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
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公开(公告)号：CN1722315B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200410094265.9
申请日：1994-09-13
Applicant: 雷伊化学公司
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/06586 , H05K1/182 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10469 , H05K2201/10666
Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。
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公开(公告)号：CN100574558C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200480010735.7
申请日：2004-04-23
Applicant: 日本压着端子制造株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K2201/09163 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明涉及一种用于电连接印刷布线板及FPC的连接装置。FPC具有长尺状的基材，和在该基材的表面并沿基材的轴向延伸的多个导体部。印刷布线板具有：平板状的布线板主体；插入口，其设置在该布线板主体的一个端面上，并用于插入FPC的顶端；以及多个通孔端子，其从布线板主体的表面贯穿延伸到插入口的内壁面。上述连接装置包括上述柔性印刷布线板的上述多个导体部，以及上述印刷布线板的上述插入口和上述多个通孔端子。通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，FPC的导体部分别与上述通孔端子抵接。根据该发明，由于将连接有FPC的连接装置设置在印刷布线板的内部，因此，可以以高密度安装电路元件，可以提高布线图案的设计自由度。
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