多层电容器
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104282433B

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201310681528.5

    申请日:2013-12-12

    CPC classification number: H01G4/30

    Abstract: 本文公开了一种多层电容器,包括:多层本体,多层本体包括通过多次层压介电层和内部电极形成的容量部分和通过多次层压介电层形成的覆盖部分;以及设置于多层本体两侧的一对外部端子,其中,覆盖部分通过多次层压由铁电材料制成的第一介电层和由顺电材料制成的第二介电层形成,从而实现薄化、微型化和高容量并提高耐久性。

    多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN104517726A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410182676.7

    申请日:2014-04-30

    CPC classification number: H01G2/065 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中;第一外电极和第二外电极,形成为覆盖陶瓷主体的端表面。陶瓷主体可以包括作为电容形成部分的有效层和作为非电容形成部分的覆盖层,覆盖层包括多个虚设电极层。当把陶瓷主体的厚度定义为T,把第一内电极和第二内电极的数量定义为AL,把第一内电极和第二内电极中的每个内电极的厚度定义为AT,把虚设电极层中的每个虚设电极层的厚度定义为DT并把虚设电极层的数量定义为DL时,DL等于{(T×x)-(AL×AT)}/DT,x为9.0%或更大。

    多层陶瓷电子零件及其制备方法

    公开(公告)号:CN104465084A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410103032.4

    申请日:2014-03-19

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法,该多层陶瓷电子零件包括:包括多个介电层的陶瓷体,设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极,所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间,分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层,在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层,以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层,其中,导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。本发明可以提供能够减少导电树脂层的不相同现象和导电树脂层的分离现象的多层陶瓷电容器。

    多层电容器
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104282433A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201310681528.5

    申请日:2013-12-12

    CPC classification number: H01G4/30

    Abstract: 本发明公开了一种多层电容器,包括:多层本体,多层本体包括通过多次层压介电层和内部电极形成的容量部分和通过多次层压介电层形成的覆盖部分;以及设置于多层本体两侧的一对外部端子,其中,覆盖部分通过多次层压由铁电材料制成的第一介电层和由顺电材料制成的第二介电层形成,从而实现薄化、微型化和高容量并提高耐久性。

    多层片状电容器
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100568426C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200510069525.1

    申请日:2005-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器,其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层;多个内部电极,置于上虚拟层和下虚拟层之间;以及外部电极,与内部电极连接,其中下虚拟层的厚度小于上虚拟层的厚度。

    多层片式电容器
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101241800A

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200710161015.6

    申请日:2007-12-19

    Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器,包括:电容器本体,具有第一和第二侧表面以及底表面;多个第一和第二内部电极,位于电容器本体中;第一和第二外部电极,具有第一极性且分别形成在第一和第二侧表面上,以覆盖侧表面的相应下部边缘并向底表面部分地延伸;以及第三外部电极,具有第二极性且形成在底面上。内部电极垂至于底表面而设置。每个第一内部电极具有被引至第一侧表面和底表面的第一引线以及被引至第二侧表面和底表面的第二引线。每个第二内部电极具有被引至底表面的第三引线。

    电容器组件和电容器组件的制造方法

    公开(公告)号:CN118280723A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311818815.6

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件和电容器组件的制造方法。所述电容器组件可包括:第一连接导电层和第二连接导电层;多个导电纳米线,分别连接所述第一连接导电层和所述第二连接导电层;导电体,设置在所述第一连接导电层和所述第二连接导电层之间且具有多个通孔,所述多个导电纳米线设置在所述多个通孔中;以及介电膜,设置为使得所述介电膜的至少一部分在所述多个通孔中设置在所述多个导电纳米线和所述导电体之间,其中,所述多个导电纳米线中的至少一个导电纳米线的长宽比可为1000或更大,所述长宽比是所述至少一个导电纳米线的长度与宽度之比。

    多层电子组件
    49.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118263026A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311812918.1

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述介电层包括具有由ABO3表示的钙钛矿基成分的多个介电晶粒,A包括第一元素,所述第一元素包括Bi、Na、K、Sr和Ca中的至少一种,并且B包括第二元素,所述第二元素包括Ti,其中,所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑壳结构,并且包括在核部中的所述第一元素的含量是包括在壳部中的所述第一元素的含量的两倍或更多,并且其中,所述核部包括在内侧的第一核部和覆盖所述第一核部的至少一部分的第二核部,并且所述第二核部包括Zr。

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