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公开(公告)号：CN113782658A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111323277.4
申请日：2021-11-10
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
Abstract: 本发明涉及了一种发光半导体及其制备方法，该发光半导体包括：衬底以及沿靠近衬底方向顺序层叠于衬底上的发光结构、电流扩展层、电介质层和反射层，其特征在于，电介质层设有若干第一通孔以及围设一周的凹槽，若干第一通孔和凹槽均贯穿电介质层，凹槽沿封闭图形的边界周向延伸，凹槽将若干第一通孔围设在封闭图形的边界内，反射层的周缘落于凹槽内。本发明可以利用凹槽防止金属层在光刻胶周缘聚集，避免后续膜层覆盖后出现断裂；另外，凹槽能和第一通孔一样起到导通作用，并且不影响绝缘层整体的厚度，能让绝缘层保持最佳厚度，既不会影响亮度的提取，也不会影响电极导通。
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公开(公告)号：CN112531456B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202011408285.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/024 , H01S5/026
Abstract: 本发明涉及激光器件领域，提供了一种高散热激光器件的制作方法，包括：制作基板，基板上设有至少一个自第一表面朝向第二表面方向凹陷并贯穿基板的收容槽；收容槽包括槽壁，槽壁的一端凹陷形成第一定位台阶，槽壁的另一端凹陷形成第二定位台阶；提供激光芯片，将激光芯片焊接在第一定位台阶，且使激光芯片的发光面朝向第二定位台阶；制作金属散热器并焊接该金属散热器，以使散热器的一部分结构焊接在激光芯片的非发光面以及使金属散热器的另一部分结构焊接在基板的第一表面；提供透镜，将透镜固定在第二定位台阶。通过上述方式，使激光芯片工作时产生的热量可以直接通过金属散热器传递给基板和外界空气，从而实现及时将热量导出，提升散热性能。
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公开(公告)号：CN112531456A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011408285.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/024 , H01S5/026
Abstract: 本发明涉及激光器件领域，提供了一种高散热激光器件的制作方法，包括：制作基板，基板上设有至少一个自第一表面朝向第二表面方向凹陷并贯穿基板的收容槽；收容槽包括槽壁，槽壁的一端凹陷形成第一定位台阶，槽壁的另一端凹陷形成第二定位台阶；提供激光芯片，将激光芯片焊接在第一定位台阶，且使激光芯片的发光面朝向第二定位台阶；制作金属散热器并焊接该金属散热器，以使散热器的一部分结构焊接在激光芯片的非发光面以及使金属散热器的另一部分结构焊接在基板的第一表面；提供透镜，将透镜固定在第二定位台阶。通过上述方式，使激光芯片工作时产生的热量可以直接通过金属散热器传递给基板和外界空气，从而实现及时将热量导出，提升散热性能。
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公开(公告)号：CN112490845A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011413184.6
申请日：2020-12-04
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/0232
Abstract: 本发明涉及激光器件领域，提供了一种高散热激光器件，该激光器件包括基板，该基板具有相对设置的第一表面和第二表面，基板上设有至少一个贯穿基板的收容槽，收容槽包括槽壁，槽壁的靠近第一表面端凹陷形成第一定位台阶；该激光器件还包括收容于收容槽内的激光芯片以及与激光芯片的非出光面电性连接的金属散热器；第一定位台阶用于支撑固定该激光芯片，激光芯片的出光面朝向第二表面；金属散热器的靠近激光芯片端收容于收容槽的介于第一表面所在平面和激光芯片的非出光面之间的空间内。本发明的高散热激光器件能够实现将激光芯片工作时产生的热量直接通过金属散热器导出，无需经过其它介质进行散热，因此具备较优异的散热性能。
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公开(公告)号：CN111933629B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011020279.1
申请日：2020-09-25
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L25/00 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种集成型LED器件，包括LED模组、电源与导液管，所述LED模组包括陶瓷底座、金属架、倒装LED芯片阵列；所述陶瓷底座内设置有多列沟槽，所述金属架设置于所述陶瓷底座上，所述金属架包括多列横跨于所述沟槽上方的金属条，相邻所述金属条之间存在间隙，所述倒装LED芯片阵列中的倒装LED芯片设置在所述间隙上方，并且所述倒装LED芯片的阴极和阳极分别设置于两列相邻的所述金属条上；所述导液管与所述沟槽通过灌满电解液与所述电源实现电连通。其目的在于解决目前LED器件导电性能可靠性低、散热效率低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111370394B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010465522.4
申请日：2020-05-28
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种基于单峰深紫外LED的多输出峰LED器件及其制作方法，属于光电子技术领域。一种基于单峰深紫外LED的多输出峰LED器件包括发光元件，支架和外延发光件。当发光元件工作时发出深紫外线，外延发光件在深紫外光的激发下会发出可见光，可见光被人眼识别，告知用户发光元件工作正常，增加了器件整体的可识别性。同时，由于只需针对发光元件设置电输入驱动，不需增加额外电功率驱动其他芯片，可降低器件的功耗和热量，节省电能。
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公开(公告)号：CN111146315A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010100540.2
申请日：2020-02-19
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种制备全无机封装的倒装UV-LED器件的方法，包括步骤：制备UV-LED外延片；UV-LED外延片减薄及划裂；研磨减薄所述UV-LED外延片后，将其置于蓝膜表面，并使用激光隐形切割MESA切割道，然后进行裂片、扩膜后得到单颗UV-LED外延片排列而成的UV-LED外延片阵列；制备表面具有凹槽阵列的盖板；将所述单颗UV-LED外延片阵列装配于所述凹槽阵列内，并与所述盖板熔接；制备倒装UV-LED芯片阵列和基板；固晶的同时固定盖板和基板；切割即可得到单颗全无机封装的倒装UV-LED器件。该方法通过一次性完成共晶键合，降低二次受热对倒装UV-LED芯片的影响，提高UV-LED芯片电极键合可靠性。本发明还提供了全无机封装的倒装UV-LED器件，倒装UV-LED芯片直接镶嵌在盖板内，使得器件具有良好的散热和光效。
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公开(公告)号：CN108962883A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810930801.6
申请日：2018-08-15
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01L25/075 , F21S41/141 , F21S41/60 , F21W102/13 , F21W107/10 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L25/0753 , F21S41/141 , F21S41/60 , F21W2102/13 , F21W2107/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED发光晶粒。该芯片通过将多个倒装Micro‑LED发光晶粒键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本发明还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片制作方法。本发明又提供一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片的应用。
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公开(公告)号：CN114334927B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202111640762.4
申请日：2021-12-29
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H10H29/24 , H10H29/855 , H10H29/856
Abstract: 本发明涉及一种发光器件及发光装置，该发光器件在基板上开设有贯穿的开槽，开槽周向延伸并将基板隔成第一连接区和第二连接区，在基板的上表面设置光提取构件，将基板的上表面分隔出若干装配区，各装配区包括部分第一连接区、部分开槽以及部分第二连接区，倒装安装于若干装配区的若干发光元件，第一连接区和第二连接区分别与发光元件的两电极连接。通过以上设置，内部发光元件的集成度高，形成发光器件体积小，适用于有限空间内需要安装高密度发光元件需求，同时，发光器件出光角度扩大，达到高光效输出和广角度出光的要求。
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公开(公告)号：CN118588837B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202410669195.2
申请日：2024-05-28
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H10H20/841 , H10H20/856 , H10H20/01
Abstract: 本申请提供一种发光元件及其制备方法，所述发光元件的出光方向为第一方向，所述发光元件包括：第一衬底、第一发光结构和反射膜，所述第一发光结构设置在所述第一衬底远离所述第一方向的一侧；所述反射膜包括连续设置的第一部分和第二部分，所述第一部分包覆所述第一发光结构的侧壁，所述第二部分包覆所述第一衬底的侧壁，本申请提供的发光元件，通过在所述反射膜中设置包覆所述第一发光结构的侧壁的第一部分和包覆所述第一衬底的侧壁的第二部分，进而能够利用所述第一部分反射照射到所述第一发光结构的侧壁上的光线，利用所述第二部分反射照射到所述第一衬底的侧壁上的光线，改善了相邻的多个发光元件在发光模式下产生的横向光学串扰的问题。
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