发光装置及其制造方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106449937A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610700656.3

    申请日:2010-10-28

    Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备:基体,设置有包括底面及侧壁的凹部;导电构件,其上表面在凹部的底面露出,而且下表面形成为外表面;突起部,其设于凹部内;发光元件,其载置于凹部内,并与导电构件电连接;以及密封构件,其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此,可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。

    发光装置及发光装置用封装阵列

    公开(公告)号:CN103190009B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201180052219.0

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(50)具有在封装(20)的第一侧面(20E1)、底面(20A)、与连接底面(20A)的光出射面(20C)相对的背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第一端子部(42)。第二引线(50)具有在与第一侧面(20E1)相对的第二侧面(20E2)、底面(20A)、背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第二端子部(52)。第一端子部(42)具有与第一侧面(20E1)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第一凹部(42S)。第二端子部(52)具有与第二侧面(20E2)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第二凹部(52S)。

    发光装置及发光装置用封装阵列

    公开(公告)号:CN103190009A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201180052219.0

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(50)具有在封装(20)的第一侧面(20E1)、底面(20A)、与连接底面(20A)的光出射面(20C)相对的背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第一端子部(42)。第二引线(50)具有在与第一侧面(20E1)相对的第二侧面(20E2)、底面(20A)、背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第二端子部(52)。第一端子部(42)具有与第一侧面(20E1)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第一凹部(42S)。第二端子部(52)具有与第二侧面(20E2)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第二凹部(52S)。

Patent Agency Ranking