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公开(公告)号:CN110720129B
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN201880038335.9
申请日:2018-07-30
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor: 山木繁
IPC: H01B13/00 , B05D5/12 , B05D7/04 , B05D7/24 , B32B7/023 , B32B27/18 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/09
Abstract: 本发明的课题是提供面内的表面电阻值波动小的导电膜,其抑制了金属纳米线的使用量,表面电阻值在1000~10000Ω/□的范围。还提供生产率优异的导电膜的合适制造方法和用于该制造方法的金属纳米线墨。解决手段是一种导电膜,导电层的表面电阻值为1000~10000Ω/□,并且面内的表面电阻值波动为35%以下,所述导电膜由以下制造方法得到,所述制造方法包括在高分子膜的至少一面涂布金属纳米线墨并使其干燥的工序,金属纳米线墨包含金属纳米线(A)、粘合剂树脂(B)和溶剂(C),金属纳米线(A)的平均直径为1~100nm,长轴长度的平均值为1~100μm,并且长宽比的平均值为100~2000,粘合剂树脂(B)包含乙基纤维素和羟丙基纤维素中的至少一者,溶剂(C)包含二乙二醇单乙醚,金属纳米线(A)的含有率为0.005~0.05质量%。
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公开(公告)号:CN114302778A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202080061617.8
申请日:2020-12-18
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: B22F1/0545 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明的课题是通过将包含银纳米线和结构导向剂且银浓度为1.0质量%以上的银纳米线粗分散液使用交叉流过滤法进行纯化,而可以高产率制造高纯度的银纳米线分散液。为此,本发明是一种银纳米线分散液的制造方法,其包含准备包含银纳米线数/总粒子数>90%的银纳米线和结构导向剂且银浓度为1.0质量%以上的银纳米线粗分散液的步骤(S1~S6),与通过循环式的交叉流过滤法纯化所述银纳米线粗分散液的交叉流过滤步骤(S7)。
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公开(公告)号:CN113396053A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN202080012880.8
申请日:2020-02-17
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供除了良好的光学特性、电气特性以外,耐弯曲性也优异的透明导电基体。解决手段是一种透明导电基体,其特征在于,具有:透明基材;在上述透明基材的至少一个主面上形成的、包含粘合剂树脂和导电性纤维的透明导电膜;以及在上述透明导电膜上形成的保护膜,上述保护膜为固化性树脂组合物的固化膜,并且厚度超过100nm且为1μm以下。
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公开(公告)号:CN109074917A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780025210.8
申请日:2017-05-24
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B41M1/12 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/12
Abstract: 课题是提供一种透明导电图案的形成方法,在使用包含金属纳米线和/或金属纳米管作为导电成分的透明导电性墨的丝网印刷中,通过减轻对金属纳米线和/或金属纳米管的损伤,能够采用简易的制造工序形成透明导电图案,抑制制造成本和环境负荷。解决手段是在使与丝网掩模(2)接触的刮板顶端部的冲角为1~30°的范围的情况下,将透明导电性墨(5)进行丝网印刷,透明导电性墨(5)包含金属纳米线与金属纳米管中的至少一者以及分散介质。
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公开(公告)号:CN106068282B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201580013036.6
申请日:2015-05-20
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有半导体纳米粒子的固化性组合物,其包含:下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯化合物(a)、下述通式(2)所示的(甲基)丙烯酰胺化合物(b)、聚合引发剂(c)以及作为发光体的半导体纳米粒子(d)。(式(1)中,R1为甲基或氢原子,R2表示碳原子数8~22的直链/支链的烷基。)(式(2)中,R3为甲基或氢原子,R4表示碳原子数1~6的直链的亚烷基。)。
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公开(公告)号:CN107001533A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064211.4
申请日:2015-11-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F220/12 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C08F2/44 , C08F216/12 , G02B1/04 , H01L33/50 , H01L33/56
CPC classification number: C09K11/02 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C08F2/44 , C08F216/12 , C08F220/12 , C08K3/32 , C08K7/18 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09K11/703 , G02B1/04 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2933/0083 , Y10S977/774 , Y10S977/825 , Y10S977/95
Abstract: 本发明提供一种含有半导体纳米粒子的固化性组合物,所述含有半导体纳米粒子的固化性组合物含有作为发光体的半导体纳米粒子,是半导体纳米粒子的分散性良好,低粘度且具有优异的成型性的含有半导体纳米粒子的固化性组合物。本发明的含有半导体纳米粒子的固化性组合物含有:具有三环癸烷结构的单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物(a)、选自具有2个以上(甲基)丙烯酰氧基的(甲基)丙烯酸酯化合物(b1)及由下述式(1)所示的化合物(b2)中的至少1种的化合物(b)、聚合引发剂(c)和作为发光体的半导体纳米粒子(d)。H2C=C(R1)-CH2-O-CH2-C(R2)=CH2(1)(式(1)中,R1及R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基或具有酯键的碳原子数4~10的有机基团)。
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公开(公告)号:CN106068282A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201580013036.6
申请日:2015-05-20
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种含有半导体纳米粒子的固化性组合物,其包含:下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯化合物(a)、下述通式(2)所示的(甲基)丙烯酰胺化合物(b)、聚合引发剂(c)以及作为发光体的半导体纳米粒子(d)。(式(1)中,R1为甲基或氢原子,R2表示碳原子数8~22的直链/支链的烷基。)(式(2)中,R3为甲基或氢原子,R4表示碳原子数1~6的直链的亚烷基。)。
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公开(公告)号:CN102245645B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN200980150299.6
申请日:2009-12-10
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C08F220/08 , C08F222/1006 , C08F292/00 , C08L33/06 , Y10T428/2991 , Y10T428/2995 , C08L2666/04 , C08F220/18
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物,其含有(a)二氧化硅微粒、(b)具有2个以上的烯属不饱和基团并且不具有环结构的(甲基)丙烯酸酯、(c)具有1个烯属不饱和基团并且具有脂环式结构的(甲基)丙烯酸酯、(d)聚合引发剂以及(e)黑色无机微粒,上述二氧化硅微粒(a)被下述通式(1)所示的硅烷化合物(f)和下述通式(2)所示的硅烷化合物(g)进行了表面处理,式(1)中的R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~3的烷基或苯基,R3表示氢原子或碳原子数1~10的烃基,q是1~6的整数,r是0~2的整数;式(2)中的R4表示碳原子数1~3的烷基或可以具有取代基的苯基,R5表示氢原子或碳原子数1~10的烃基,s是0~6的整数,t是0~2的整数。
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公开(公告)号:CN102232014A
公开(公告)日:2011-11-02
申请号:CN200980148111.4
申请日:2009-11-13
IPC: B29C43/02 , B29C39/02 , B29C59/02 , C08F220/26 , C08F290/00 , C08G77/20 , G02B1/04 , G02B3/00 , B29C33/40 , B29K33/04 , B29L11/00
Abstract: 本发明的目的在于,提供与现有技术相比,可以以更高精度形成透镜等造形物的造形方法。通过反复多次进行转印工序来形成透镜阵列、纳米压印用的模具等造形物,所述转印工序包括:使包含具有聚合性官能团的化合物和聚合引发剂的光固化性组合物与形成了形状同非球面形状透镜部(312)相同的转印形状部的转印体(62)彼此接触,或与形成了形状同上述非球面形状透镜部(312)相反的转印形状部的转印体(62)彼此接触,从而使光固化性组合物模仿转印体(62)的转印形状而变形的变形工序;通过用光照射装置(60)照射光使变形了的光固化性组合物的至少变形了的部分固化的固化工序;以及,使固化了的光固化性组合物与转印部件分离开的分离工序。
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