公开(公告)号：CN101443904B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780017262.7

申请日：2007-03-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 藤敬司 ,  森昌吾 ,  小原英靖 ,  若林信弘 ,  中川信太郎 ,  山内忍

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。

公开(公告)号：CN101312168B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。

公开(公告)号：CN101442033A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810182288.3

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  山内忍 ,  田村忍

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热装置。具体而言，一种散热装置包括隔热衬底、散热件和热质部件。隔热衬底包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，其中，第一表面用作被加热物体的接收面。散热件热联接在隔热衬底的第二表面上。热质部件包括应力降低部分和热质部分，这两部分设置成使其中一个处于另一个之上。应力降低部分包括多个凹部，其处于热质部件的面向隔热衬底的表面和面向散热件的表面中的至少任一表面中。热质部分具有比应力降低部分更大的厚度，并且热质部件具有大于三毫米的厚度。

公开(公告)号：CN101312167A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810109070.5

申请日：2008-05-22

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 西槙介 ,  渡边慎太郎 ,  森昌吾 ,  中川信太郎 ,  铃山竹史 ,  一柳茂治

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。

公开(公告)号：CN109564912A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047686.1

申请日：2017-05-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  音部优里

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。

公开(公告)号：CN108633315A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201780010233.1

申请日：2017-02-01

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 提供一种半导体模块和变换器装置。半导体模块包括：第1导电板；第1开关元件，其载置在第1导电板上；第2导电板，其设置在第1开关元件之上；第2开关元件，其层叠在第2导电板之上；第3导电板，其设置在第2开关元件之上；以及第1控制端子和第2控制端子。各开关元件使用碳化硅而构成。在第2导电板的第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向第1元件上表面突出且与第1上侧电极接合的凸部。

公开(公告)号：CN102751250B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210114876.X

申请日：2012-04-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却装置，其包括基部、连接至基部的第一发热件和第二发热件、形成在基部中的第一通道和第二通道、以及布置在基部中的分隔壁。液体制冷剂流经第一通道和第二通道以便分别冷却第一发热件和第二发热件。第一通道和第二通道在基部中通过分隔壁上下层叠。分隔壁包括第一区域和第二区域，第一区域敞开以允许第一通道中的液体制冷剂流动至第二通道，第二区域位于第一区域侧面以允许第一通道中的液体制冷剂朝向第一通道的下游端流动。第一区域形成为使得第一区域的开口面积大于第一通道的开口面积。

公开(公告)号：CN104747400A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410818053.4

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  西槙介

IPC: F04B17/03 ,  H02M7/00

CPC classification number: F25B31/02 ,  F04B39/06 ,  F04B39/064 ,  F04B39/121 ,  F25B31/006 ,  F25B49/025 ,  F25B2400/077 ,  F25B2600/021 ,  Y02B30/741

Abstract: 本发明提供了一种包括半导体装置的马达驱动压缩机，所述马达驱动压缩机包括压缩机构、马达、壳体、壁、电子部件和树脂构件。马达驱动压缩机构。壳体内容纳有压缩机构和马达。壁从壳体的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部，并且与壳体的外表面协作以形成一外壳。电子部件容纳在外壳中并包括半导体模块，所述半导体模块包括连接到壳体的外表面的电路板和安装到电路板的半导体元件。树脂构件将整个电子部件密封在外壳中。

公开(公告)号：CN104658995A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410658070.6

申请日：2014-11-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  西槙介

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40155 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 根据本公开，提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置具有电路板，电路板包括绝缘层，形成于绝缘层一表面上的布线层和形成于绝缘层另一表面的缓冲层，半导体装置还包括接合到布线层的半导体元件，接合到电路板的缓冲层的散热器构件，用于密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面的树脂层。上述制造半导体装置的方法包括将电路板的缓冲层接合到散热器构件，将半导体元件接合到电路板的布线层，在上述两个接合步骤后，用树脂密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面。

公开(公告)号：CN102163585B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110057688.3

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  田村忍 ,  山内忍 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20518 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开一种半导体装置，包括：绝缘基板；第一金属板，其接合至绝缘基板的第一表面；半导体元件，其接合至第一金属板；第二金属板，其接合至绝缘基板的第二表面；和散热件，用于冷却半导体元件，散热件包括壳体部分和位于壳体部分中的多个间隔壁，间隔壁限定多个冷却介质通道，壳体部分具有面对第二金属板的表面，每个间隔壁均包括面对第二金属板的第一末端以及与第一末端相反的第二末端，间隔壁包括第一间隔壁和第二间隔壁，在第一和第二间隔壁中，至少一个或多个第一间隔壁穿过壳体部分中对应于接合区域的区域，并且只有一个或多个第二间隔壁穿过壳体部分中对应于非接合区域的区域。