公开(公告)号：CN101887919A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010206862.1

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L29/786 ,  H01L27/02 ,  H01L21/34 ,  G09G3/36 ,  G09G3/34 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN101887858A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010206979.X

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L21/34 ,  H01L29/786 ,  H01L29/04

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN1941299B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200610141329.5

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN100481361C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410076676.5

申请日：2004-07-30

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 本田达也 ,  浅野悦子

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2621 ,  G01R31/27 ,  G01R31/2831

Abstract: 本发明的目的是提供一种评估包括半导体、绝缘体和导体的半导体器件的方法。本发明具有向导体施加电压以测量电流值的第一步骤，将电流值除以其中半导体与导体交迭的区域面积来计算电流密度Jg的第二步骤，和通过使用具有半径r的倒数和电流密度Jg的公式Jg＝2A/r+B(A和B分别是常数)的系数，来计算耗尽层边缘泄漏电流和面内泄漏电流的第三步骤。可选择的，本发明具有第一步骤、第二步骤和另一使用具有半导体沟道宽度W的倒数与沟道长度L的倒数及电流密度Jg的公式Jg＝A/W+B/L+C(A、B与C分别为常数)的系数，来计算耗尽层边缘泄漏电流、面内泄漏电流和硅边缘泄漏电流的第三步骤。

公开(公告)号：CN101335304A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810145970.5

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L29/786 ,  H01L29/24 ,  H01L29/43 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN101335293A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810145971.X

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L27/32 ,  H01L29/786 ,  H01L29/43 ,  H01L29/24 ,  H01L27/12 ,  H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN101335274A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810145972.4

申请日：2006-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 秋元健吾 ,  本田达也 ,  曾根宽人

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L29/43 ,  H01L29/24 ,  H01L27/32 ,  H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/428 ,  H01L21/465 ,  H01L21/477 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管，以低成本提供一种半导体器件及其制造方法，而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一，在衬底上形成栅极，覆盖栅极地形成栅极绝缘膜，在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜，并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜，其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

公开(公告)号：CN101278403A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036407.3

申请日：2006-10-03

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 本田达也

IPC: H01L29/786

CPC classification number: H01L29/7869 ,  H01L29/41733 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/105 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明的目的在于通过减小半导体膜与电极和连线的接触电阻，提高半导体膜和电极或连线的覆盖率，得到性能提高的半导体器件。本发明涉及半导体器件，包括：衬底上方的栅电极，栅电极上方的栅绝缘膜，栅绝缘膜上方的第一源或漏电极，第一源或漏电极上方的岛状半导体膜，第一源或漏电极和岛状半导体膜上方的第二源或漏电极。此外，第二源或漏电极与第一源或漏电极接触，岛状半导体膜夹在第一源或漏电极和第二源或漏电极之间。此外，本发明涉及半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN101271661A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810086862.5

申请日：2008-03-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 本田达也

IPC: G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  G02F1/1362

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可靠性高的显示装置及显示装置的驱动方法，可以抑制在用作开关元件的晶体管的漏极附近产生高电场。着眼于电荷积蓄在像素的显示元件和与该显示元件并联连接的其它电容器中的缓和时间，通过将施加到信号线的视频信号分阶段地推移且最终推移到所希望的高度，来抑制当写入时施加到晶体管的源极和漏极之间的电压变大。

公开(公告)号：CN1734776A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510091032.8

申请日：2005-08-03

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  小路博信 ,  前川慎志 ,  中村理 ,  本田达也 ,  藤井严 ,  铃木幸惠 ,  川俣郁子

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/84

Abstract: 本发明提供了一种显示器件的制造方法，所述显示器件具有能够在较小阈值电压改变的情况下高速操作的TFT，其中高效率使用所述材料并且需要少量光掩模。本发明的显示器件包括形成在绝缘表面上的栅电极层和像素电极层、形成在栅电极层上的栅绝缘层、形成在栅绝缘层上的晶体半导体层、形成得与晶体半导体层相接触的具有一种导电类型的半导体层、形成得与具有一种导电类型的半导体层相接触的源电极层和漏电极层、稍后形成在源电极层、漏电极层和像素电极层上的绝缘层、形成在绝缘层中以到达源电极层或漏电极层的第一开口、形成在栅绝缘层和绝缘层中以到达像素电极层的第二开口、以及形成在第一开口和第二开口中以便于将源电极层或漏电极层与像素电极层电连接的配线层。