制作全像光罩的曝光方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1428655A

    公开(公告)日:2003-07-09

    申请号:CN02155765.9

    申请日:2002-12-06

    Inventor: 谷口幸夫

    CPC classification number: G03F7/70408 G03H1/0406 G03H2001/0094

    Abstract: 本发明提出一种制作全像光罩的曝光方法,在全像光罩的制作中,使移相光罩的信息容易地记录在全像材料上。本发明的制作全像光罩的曝光方法,是在接续第1次曝光的第2次曝光中,使用经由第2个原版光罩而照射在全像材料的第2物体光,以及不经由第2个原版光罩而照射在全像材料的第2参照光;并且在从光源到全像材料的光程的任意位置中,改变第2相位差,使第1物体光与第1参照光之间的第1相位差,以及第2物体光与第2参照光之间的第2相位差不同,并将第2个原版光罩的光穿透遮蔽图案,曝光在全像材料上。

    用于使半导体膜结晶的结晶方法

    公开(公告)号:CN101442000B

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:CN200810188143.4

    申请日:2005-08-09

    Abstract: 本发明有助于将形成在非晶或者多晶膜(12)中的再结晶区域(21)的精确对准。在再结晶区域内形成对准标记(15),该对准标记(15)在形成电子器件例如薄膜晶体管(98)的步骤中有用。此外,在从半导体膜获得大晶粒尺寸晶体相位半导体的步骤中,在相同的曝光步骤中,在该半导体膜上形成在随后的步骤中可用作对准标记的标记结构。因此,本发明包括光强调制结构(SP)和标记形成结构(MK),该光强调制结构(SP)调制光并且形成用于结晶的光强分布,该标记形成结构(MK)调制光并且形成包括预定形状图案的光强分布,并且还形成表示结晶区上预定位置的标记。

    结晶装置、结晶方法
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100395866C

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200410063523.7

    申请日:2004-07-09

    Abstract: 本发明提供结晶装置、结晶方法。本发明的结晶装置具备照明光学系统(2)、以及将来自上述照明光学系统的光束调制成预定光强度分布的移相器(1),将被光调制的光束照射至多晶半导体膜或非晶质半导体膜(4)来生成晶体半导体膜。上述照明光学系统(2)射出剖面为非圆形状的光束。还在照明光学系统和移相器之间设置回转机构(3),用于使来自上述照明光学系统的光束和上述移相器以光束的光轴为中心而光学地相对回转。

    结晶装置
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1322351C

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200310104558.6

    申请日:2003-10-31

    CPC classification number: H01L29/66757 G03F7/00 Y10T403/13

    Abstract: 一种结晶装置,它包括:一掩膜(1);以及一照明系统(2),该照明系统(2)利用一光束照射该掩膜,照明系统发出的光透过该掩膜时变成具有呈反向峰值图案的光强度分布的光束,并照射一多晶半导体膜或一非晶态半导体膜,由此产生一晶化半导体膜。该掩膜(1)包括一个光吸收层(1c),该吸收层(11c)具有与呈反向峰值图案的光强度分布相应的光吸收特性。

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