光掩模及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105097455B

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201510249444.3

    申请日:2015-05-15

    CPC classification number: G03F1/32 G03F1/28

    Abstract: 本发明提供了一种光掩模及其制造方法。在多个实施例中,光掩模包括衬底、图案化的第一衰减层、图案化的第二衰减层和图案化的第三衰减层。图案化的第一衰减层设置在衬底上。图案化的第二衰减层设置在图案化的第一衰减层上。图案化的第三衰减层设置在图案化的第二衰减层上。图案化的第一衰减层的第一部分、图案化的第二衰减层的第一部分和图案化的第三衰减层堆叠在衬底上以作为二元强度掩模。

    光掩模及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105097455A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510249444.3

    申请日:2015-05-15

    CPC classification number: G03F1/32 G03F1/28 H01L21/0332

    Abstract: 本发明提供了一种光掩模及其制造方法。在多个实施例中,光掩模包括衬底、图案化的第一衰减层、图案化的第二衰减层和图案化的第三衰减层。图案化的第一衰减层设置在衬底上。图案化的第二衰减层设置在图案化的第一衰减层上。图案化的第三衰减层设置在图案化的第二衰减层上。图案化的第一衰减层的第一部分、图案化的第二衰减层的第一部分和图案化的第三衰减层堆叠在衬底上以作为二元强度掩模。

    相移掩模
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1147098A

    公开(公告)日:1997-04-09

    申请号:CN95115916.X

    申请日:1995-09-11

    Inventor: 许翼范

    CPC classification number: G03F1/44 G03F1/28

    Abstract: 一种相移掩模,在相应于大圆晶片的划片线区域内具有微调型或盒套式图形,容许大圆晶体工艺处理期间精确检测光屏蔽图形和相移膜图形之间的交叠程度,从而使产品的合格率和可靠性得以改进很多。

    相移掩模
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100510956C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN03120248.9

    申请日:1995-09-11

    Inventor: 许翼范

    CPC classification number: G03F1/44 G03F1/28

    Abstract: 一种相移掩模,在相应于大圆晶片的划片线区域内具有微调型或盒套式图形,容许大圆晶体工艺处理期间精确检测光屏蔽图形和相移膜图形之间的交叠程度,从而使产品的合格率和可靠性得以改进很多。

    相移掩模
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1490670A

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN03120248.9

    申请日:1995-09-11

    Inventor: 许翼范

    CPC classification number: G03F1/44 G03F1/28

    Abstract: 一种相移掩模,在相应于大圆晶片的划片线区域内具有微调型或盒套式图形,容许大圆晶体工艺处理期间精确检测光屏蔽图形和相移膜图形之间的交叠程度,从而使产品的合格率和可靠性得以改进很多。

    相移掩模
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1105943C

    公开(公告)日:2003-04-16

    申请号:CN95115916.X

    申请日:1995-09-11

    Inventor: 许翼范

    CPC classification number: G03F1/44 G03F1/28

    Abstract: 一种相移掩模,在相应于大圆晶片的划片线区域内具有微调型或盒套式图形,容许大圆晶体工艺处理期间精确检测光屏蔽图形和相移膜图形之间的交叠程度,从而使产品的合格率和可靠性得以改进很多。

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