-
公开(公告)号：CN103011776A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110288653.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/583 , C04B35/505 , C04B35/01 , C04B35/50 , C04B35/44 , C04B35/16 , C04B35/622 , C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷的制备方法，将陶瓷基体、烧结助剂与单质碳混合形成混合物后成型、排胶、烧结；以混合物的总重量为基准，所述单质碳的含量为0.001-1wt%。本发明还提供了由该方法制备得到的陶瓷、对该陶瓷进行表面选择性金属化方法及得到的陶瓷复合材料。本发明提供的陶瓷材料中含有碳元素，可以改善一般白色陶瓷材料对低功率激光器能量束的吸光性，从而可以直接用低功率激光对其进行图形化刻蚀活化，然后放入化学镀液中上镀，且镀层金属与陶瓷材料结合牢固。并且该方法简单容易控制。
-
公开(公告)号：CN102756515A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110107835.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铝基板的制备方法，包括下述步骤：镀铝膜：采用物理气相沉积的方法在陶瓷基片的至少一表面上镀设一层铝膜；敷接铝箔：在铝膜上依次层叠放置铝基钎料片以及铝箔，烧结后得到陶瓷覆铝基板。本发明还提供了通过上述方法制作的陶瓷覆铝基板，包括陶瓷基片、设于陶瓷基片的至少一表面上的铝箔，所述陶瓷基片与铝箔之间依次形成有铝膜层以及铝基钎料层。本发明所制得的陶瓷覆铝基板的结合力很好、耐冷热冲击能力强，并且制备工艺简单，无需二次加工，节约成本。
-
公开(公告)号：CN117510222A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210911044.4
申请日：2022-07-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本公开涉及一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷，以活性焊膏组合物的总重量为基准，活性焊膏组合物含有1～20重量％的第一金属粉末、75～94重量％的第二金属粉末和余量的助焊剂；其中，第一金属粉末含有氢化钛，第二金属粉末含有铜磷银合金。本公开提供的活性焊膏组合物不仅可以降低银含量，而且可以降低焊接温度，同时还增加了Ti与Cu的连接强度，增加焊接强度，使材料不易发生偏析。
-
公开(公告)号：CN109309065B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710624655.X
申请日：2017-07-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本公开涉及一种散热元件及其制备方法和IGBT模组；所述散热元件包括导热体和散热本体，所述导热体为陶瓷覆铝铜导热体；所述散热本体为铝硅碳散热本体；所述陶瓷覆铝铜导热体包括陶瓷绝缘板、铜层和位于所述陶瓷绝缘板的相对的两个表面上的第一铝层和第二铝层，所述陶瓷绝缘板将所述第二铝层与所述第一铝层隔离，所述铜层通过渗铝一体成型的第二铝层结合在所述陶瓷绝缘板上；所述陶瓷绝缘板通过渗铝一体成型的所述第一铝层结合在所述铝硅碳散热本体上；所述IGBT模组含有上述散热元件。本公开中所述散热元件的铜层与铝相比具有更高的导热效率，并提高了导热体对于电器元件的支撑，提高了导热体的结构强度，延长了使用寿命。
-
公开(公告)号：CN115870660A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111155220.8
申请日：2021-09-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法，该组合物包括粘结剂和金属粉末；所述金属粉末包括活性金属焊粉和助焊金属粉末；所述助焊金属粉末包含铜粉和/或铜银合金粉；所述活性金属焊粉为铜、银和活性金属的合金粉末；以所述金属粉末总重量为基准，所述活性金属的含量为1.5重量％以上，银的含量为40～90重量％，氧的含量为0.5重量％以下。本公开的活性焊膏组合物的焊接活性高，采用该焊膏组合物对金属和陶瓷进行焊接能提高焊接质量和结合强度；同时，能够降低焊膏的材料成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110937913B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201811119989.2
申请日：2018-09-25
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本公开涉及一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法，该氮化铝陶瓷覆铜基板包括氮化铝陶瓷基板和覆接于所述氮化铝陶瓷基板至少一个表面上的铜箔，所述氮化铝陶瓷基板和所述铜箔之间形成有界面结合层；所述界面结合层中含有CuAlO2，所述界面结合层中还含有选自Al2Zr3O9、Al2Si3O9、AlCrO3、Cu2ZrO3、Cu2SiO3和CuCrO2中的一种或多种。本公开的氮化铝陶瓷覆铜基板减少了陶瓷基板与铜箔间的气体和鼓泡，陶瓷基板和铜箔之间的结合强度进一步得到显著提升。
-
公开(公告)号：CN108249948B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201611246882.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B38/02 , C04B35/581 , C04B35/63 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及陶瓷领域，公开了一种氮化铝陶瓷，该氮化铝陶瓷含有氮化铝和CuAlO2，氮化铝陶瓷的孔隙率为20‑40％。还公开了制备上述氮化铝陶瓷的方法，包括：将含有氮化铝颗粒、铜氧化物粉末和粘结剂的原料依次混合、干燥、粉碎、压制成型并烧结，铜氧化物粉末为氧化铜粉和/或氧化亚铜粉。还公开了上述方法制得的氮化铝陶瓷及其应用。本发明制得氮化铝陶瓷中形成了CuAlO2物质。由于CuAlO2与金属铜、铝润湿性较好，从而减少了后续氮化铝陶瓷与金属复合时界面层的构建，有利于其后续与金属进行复合来制备金属基氮化铝复合材料。另外，CuAlO2可能在氮化铝颗粒表面形成了膜层，从而能够进一步提高氮化铝陶瓷与金属结合力。
-
公开(公告)号：CN110620092A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810639794.4
申请日：2018-06-20
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 本公开涉及一种散热底板、散热元件及其制备方法和IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，至少部分所述第一主表面上覆盖有第一喷铜层，至少部分所述第二主表面上覆盖有第二喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层，所述散热柱为含铜散热柱。本公开的散热底板具有与陶瓷线路基板更匹配的线膨胀系数，能够提高模块封装性能稳定性，延长使用寿命；散热底板中具有的高热导率的含铜散热柱进一步提升了散热性能；同时，含铜散热柱与铝碳化硅板之间的焊接处具有喷铜层，提供了一个熔点和热膨胀系数适宜且机械强度高的接合层，能够进一步提高含铜散热柱与铝碳化硅板之间的结合力。
-
公开(公告)号：CN110620091A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810639453.7
申请日：2018-06-20
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 本公开涉及一种散热底板、散热元件及其制备方法和IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，至少部分所述第一主表面上覆盖有第一喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层表面，所述散热柱为含铜散热柱。本公开的散热底板具有与陶瓷线路基板更匹配的线膨胀系数，能够提高模块封装性能稳定性，延长使用寿命；散热底板中具有的高热导率的含铜散热柱进一步提升了散热性能；同时，含铜散热柱与铝碳化硅板之间的焊接处具有喷铜层，提供了一个熔点和热膨胀系数适宜且机械强度高的接合层，能够进一步提高含铜散热柱与铝碳化硅板之间的结合力。
-
公开(公告)号：CN110620088A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810639812.9
申请日：2018-06-20
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/14
Abstract: 本公开涉及一种散热元件及IGBT模组。该散热元件包括散热底板和覆铜陶瓷基板，散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，至少部分第一主表面上覆盖有第一喷铜层，散热柱焊接于第一喷铜层表面，散热柱为含铜散热柱；铝碳化硅板的表面包括位于第一主表面的散热柱焊接区和焊接区以外的非散热柱焊接区，至少非散热柱焊接区上包覆有第一金属镍层，散热柱焊接区上包覆或不包覆有第一金属镍层；覆铜陶瓷基板包括陶瓷绝缘板，陶瓷绝缘板具有相对设置的第一表面和第二表面，陶瓷绝缘板的第一表面和第二表面分别设有厚度不同的第一铜层和第二铜层，第一铜层贴合地焊接于散热底板的第二主表面。该散热元件热导率匹配性好、散热快且封装使用稳定性高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.046 seconds)
