-
公开(公告)号：CN105158710A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510700943.X
申请日：2015-10-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01R33/09
Abstract: 本发明提供一种磁场传感器，其包括：至少一个磁场传感单元，其具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴；至少一个螺旋重置线圈，其螺旋式环绕对应的磁场传感单元，其包括有位于对应的磁场传感单元上方的第一导线部分、位于对应的磁场传感单元下方的第二导线部分以及连接第一导线部分以及第二导线部分的穿过对应的磁场传感单元所在平面的第三导线部分。在本发明中设置了螺旋式环绕对应的磁场传感单元的螺旋重置线圈，其可以面积利用率高，在相同电流的情况下，能够产生更强的重置/再重置磁场。
-
公开(公告)号：CN102466736A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010552669.3
申请日：2010-11-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01P2015/0831 , G01P2015/0837
Abstract: 本发明涉及一种Z轴电容式加速度计，其包括电容感应极板、驱动质量块以及连接梁。其中电容感应极板包括正电容感应极板和负电容感应极板，驱动质量块和电容感应极板相互分离，正电容感应极板和负电容感应极板分别位于驱动质量块的两侧。当驱动质量块转动时，电容感应极板通过连接梁随之转动。本发明涉及的Z轴电容式加速度计，通过采用驱动质量块和电容感应极板相互分离的设计，有效增大了电容感应极板相对于其转动轴的距离，从而有效提高测量Z轴方向加速度的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN102445246A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010298474.0
申请日：2010-09-30
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热式质量流量传感器封装件及其制造方法，该热式质量流量传感器封装件包括流量传感器芯片和与流量传感器芯片键合在一起的盖帽，所述流量传感器芯片上设有传感器敏感区，所述传感器敏感区设有微热源和温度传感器，所述盖帽上设置流体流道，所述传感器敏感区位于盖帽的流体流道内。本发明涉及的热式质量流量传感器封装件及其制造方法，有效提高流量传感器芯片性能的一致性、稳定性及可靠性，并且有效减低封装成本，同时有效提高产品的良率及生产效率。
-
公开(公告)号：CN119677397A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411844280.4
申请日：2024-12-13
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁场导线及其制备方法、磁场线圈和芯片。所述磁场导线用于在流过电流时在目标区域产生磁场，其包括：非磁性金属层；和位于所述非磁性金属层的远离所述目标区域一侧的磁性金属层，其中所述磁性金属层的厚度小于非磁性金属层的厚度。本发明中的磁场导线在同等条件下相较于传统的非磁性金属单独制成的磁场导线可以在目标区域产生更大的磁场。
-
公开(公告)号：CN113624995B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202110942922.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明提供的三轴加速度计，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。此外，同等面积下，框架延伸的Z轴加速度计的灵敏度高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112748258B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201911054180.0
申请日：2019-10-31
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
Abstract: 本发明公开了一种三轴加速度计，其包括：基板；固定设置于所述基板上的锚块；固定设置于基板上的第一X轴电极、第二X轴电极、第一Y轴电极、第二Y轴电极、第一Z轴电极和第二Z轴电极；悬置于所述基板上方的框架，其包括相对设置的第一梁柱和第二梁柱，第一梁柱形成第三Z轴电极，第二梁柱形成第四Z轴电极；悬置于所述基板上方的质量块，所述质量块上形成有第三X轴电极和第三Y轴电极；和弹性连接组件，被配置的弹性连接于所述锚块、所述连接梁以及所述质量块上。本发明的三轴加速度计只需要一个质量块，就可以实现三个轴的高精度加速度检测，尤其是可以对Z轴提供全差分检测信号，大大的提高了检测精度。
-
公开(公告)号：CN113998660B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
-
公开(公告)号：CN113998660A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
-
公开(公告)号：CN113816331A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111177122.4
申请日：2021-10-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于所述半导体部件和盖板之间，以将所述半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且被所述键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且所述第二腔体位于所述第一腔体的一侧，所述第二腔体被所述键合层围绕并被部分密封；若干通孔，其贯穿所述盖板至第二腔体；密封薄膜，其贴附在所述盖板远离所述半导体部件的一侧表面上，以密封所述若干通孔，使所述第二腔体完全密封。与现有技术相比，本发明不仅可以实现双腔体不同气压的封装，而且还可以大大降低封装成本。
-
公开(公告)号：CN112748258A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911054180.0
申请日：2019-10-31
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/18
Abstract: 本发明公开了一种三轴加速度计，其包括：基板；固定设置于所述基板上的锚块；固定设置于基板上的第一X轴电极、第二X轴电极、第一Y轴电极、第二Y轴电极、第一Z轴电极和第二Z轴电极；悬置于所述基板上方的框架，其包括相对设置的第一梁柱和第二梁柱，第一梁柱形成第三Z轴电极，第二梁柱形成第四Z轴电极；悬置于所述基板上方的质量块，所述质量块上形成有第三X轴电极和第三Y轴电极；和弹性连接组件，被配置的弹性连接于所述锚块、所述连接梁以及所述质量块上。本发明的三轴加速度计只需要一个质量块，就可以实现三个轴的高精度加速度检测，尤其是可以对Z轴提供全差分检测信号，大大的提高了检测精度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
115
records
(took 0.031 seconds)
