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公开(公告)号：CN119677397A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411844280.4
申请日：2024-12-13
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁场导线及其制备方法、磁场线圈和芯片。所述磁场导线用于在流过电流时在目标区域产生磁场，其包括：非磁性金属层；和位于所述非磁性金属层的远离所述目标区域一侧的磁性金属层，其中所述磁性金属层的厚度小于非磁性金属层的厚度。本发明中的磁场导线在同等条件下相较于传统的非磁性金属单独制成的磁场导线可以在目标区域产生更大的磁场。
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公开(公告)号：CN113624995B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202110942922.4
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , B81B5/00
Abstract: 本发明提供一种三轴加速度计，其包括：Z轴加速度计，其包括Z质量块、Z质量块锚点、扭转梁，Z质量块内定义有第一空间、第二空间和第三空间，Z质量块锚点位于第三空间内；扭转梁位于第三空间内且平行于Y轴放置，扭转梁连接所述Z质量块锚点和Z质量块；Z质量块位于所述扭转梁一侧的质量与Z质量块位于所述扭转梁另一侧的质量不同，以使Z质量块以所述扭转梁为轴发生类似跷跷板式运动；X轴加速度计，其位于所述第一空间内；Y轴加速度计，其位于所述第二空间内。与现有技术相比，本发明提供的三轴加速度计，其整体架构合理紧凑，可节省芯片面积，降低成本。此外，同等面积下，框架延伸的Z轴加速度计的灵敏度高。
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公开(公告)号：CN113816331A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111177122.4
申请日：2021-10-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构，其包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于所述半导体部件和盖板之间，以将所述半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且被所述键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于所述半导体部件和盖板之间，且所述第二腔体位于所述第一腔体的一侧，所述第二腔体被所述键合层围绕并被部分密封；若干通孔，其贯穿所述盖板至第二腔体；密封薄膜，其贴附在所述盖板远离所述半导体部件的一侧表面上，以密封所述若干通孔，使所述第二腔体完全密封。与现有技术相比，本发明不仅可以实现双腔体不同气压的封装，而且还可以大大降低封装成本。
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公开(公告)号：CN111785713A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010675553.2
申请日：2020-07-14
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述集成加速度传感器和磁传感器的封装结构包括：第一晶圆，其正面侧设置有加速度传感器，磁传感器，金属焊盘，以及处理加速度传感器和磁传感器的传感信号的信号处理电路，第一晶圆上与所述加速度传感器相对位置处还设置有第一腔体；第二晶圆，其与所述第一晶圆的正面相键合，第二晶圆上与所述加速度传感器相对位置处设置有第二腔体。与现有技术相比，本发明中的集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，只需要在一张晶圆上完成加速度传感器和磁传感器及其信号处理电路的加工从而大大的降低了封装成本，减少了封装尺寸。
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公开(公告)号：CN113629022B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110956292.6
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴集成传感器的封装结构及其封装方法，六轴集成传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器和第一金属焊盘，其背面设置有陀螺仪和第二金属焊盘；第二半导体圆片，其与第一半导体圆片的正面相键合，第二半导体圆片的背面与第一半导体圆片的正面相对，且第二半导体圆片的背面与加速度传感器的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第一半导体圆片的背面相键合，第三半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第三半导体圆片的正面与所述陀螺仪的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113645555B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202110942893.1
申请日：2021-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H04R19/00 , H04R19/04 , G01P15/125 , G01H11/06
Abstract: 本发明提供一种用于拾取语音的骨传导加速度计，其采用体硅工艺加工制作，其包括：微机电系统部件，其为电容式加速度计，微机电系统部件用于感应骨振动信号并将该骨振动信号转换为电信号，微机电系统部件包括：衬底；半导体结构层，其设置于衬底上方，其包括键合框架和位于键合框架内的敏感框架；盖板，其设置于半导体结构层上方，其中，键合框架与所述半导体结构层上方的盖板和半导体结构层下方的结构围成密封腔，敏感框架位于密封腔内；信号处理部件，其用于处理微机电系统部件产生的电信号，并将电信号转换为声音信号。与现有技术相比，本发明采用骨传导加速度计实现对声音的拾取，可避免外界环境声音的干扰，且无需外壳封装来实现密封。
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公开(公告)号：CN117110956A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311039696.4
申请日：2023-08-17
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种TMR磁传感器，其包括：耦接于电源端和输出端之间的第一桥臂；耦接于输出端和接地端之间的第二桥臂；第一桥臂和第二桥臂中的一个为阻值随磁场变化的电阻，另一个为阻值不随磁场变化的电阻，第一桥臂和第二桥臂形成于同一个衬底上，阻值随磁场变化的电阻包括多个磁隧道结，在电流流过阻值随磁场变化的电阻时，电流在磁隧道结的结区的流动方向与所述衬底的表面垂直；在电流流过阻值不随磁场变化的电阻时，电流的流动方向与所述衬底的表面平行。这样，采用一次退火方式就可以实现所述TMR磁传感器，无需采用软磁材料屏蔽TMR磁传感器中的桥臂实现单芯片集成，降低了TMR磁传感器工艺制造的难度。
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公开(公告)号：CN116381274A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310096030.6
申请日：2023-02-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种单芯片六轴传感器及其加速度计，Z轴加速度计包括：第一锚点；与第一锚点弹性相连的纵长型的旋转梁；位于旋转梁的第一侧的第一Z轴质量块，其与旋转梁相连；位于旋转梁的与第一侧相对的第二侧的第二Z轴质量块，其与旋转梁相连；位于第二Z轴质量块的远离所述旋转梁的一侧的第三Z轴质量块，其与第二Z轴质量块弹性相连；第二Z轴质量块和第一Z轴质量块沿旋转梁做跷跷板式运动，而第三Z轴质量块由第二Z轴质量块带动随第二Z轴质量块一同运动，在第三Z轴质量块的运动被阻挡时，第三Z轴质量块能够相对所述第二Z轴质量块发生扭转。与现有技术相比，本发明可以增强加速度计在低压腔体中的可靠性，降低生产成本和提高集成度。
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公开(公告)号：CN116298385A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310092141.X
申请日：2023-02-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种单芯片六轴传感器及其加速度计，所述加速度计包括Z轴加速度计。所述Z轴加速度计包括：Z轴质量块，其内定义有第一空间和第二空间；锚点结构，其位于第一空间内；转轴，其位于第一空间内且平行于X/Y轴放置，转轴连接锚点结构和Z轴质量块，Z轴质量块位于转轴一侧的质量与另一侧的质量不同，以使Z轴质量块以转轴为轴发生跷跷板式运动；空气阻尼单元，其位于第二空间内，其包括第一锚点，连接在第一锚点上的若干固定阻尼梳齿，连接在Z轴质量块上的若干可动阻尼梳齿，固定阻尼梳齿和可动阻尼梳齿呈叉指排布。与现有技术相比，本发明通过设计空气阻尼结构，不同刚度的限位器来增强加速度计在低压腔体中的可靠性，降低生产成本和提高集成度。
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公开(公告)号：CN113830724A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111175740.5
申请日：2021-10-09
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构和制造方法，带腔体器件的气密封装结构包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；若干第一通孔，其贯穿盖板至第一腔体；若干第二通孔，其贯穿盖板至第二腔体；第一密封层，其设置于盖板远离所述半导体部件的一侧表面，以密封所述若干第一通孔；第二密封层，其设置于所述第一密封层远离所述盖板的一侧表面，以密封所述若干第二通孔。与现有技术相比，本发明可以为带腔体器件提供更高的真空度，且不同芯片气压的均匀度好，进而提高带腔体器件的性能，改善良率。
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