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公开(公告)号：CN114823584A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210100334.0
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上方，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接。与现有技术相比，本发明将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN114551388A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210100418.4
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本发明通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。
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公开(公告)号：CN113998660B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113998660A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111418125.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113629023A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110956303.0
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器、第一金属焊盘和与第一金属焊盘连接的第一再布线层，其背面设置有第一腔体和第二腔体；第二半导体圆片，其正面设置有第二金属焊盘、加速度传感器和陀螺仪，第二半导体圆片与第一半导体圆片的背面相键合，其中，第二半导体圆片位于第一半导体圆片的上方，第二半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第二半导体圆片正面的加速度传感器和陀螺仪分别与第一半导体圆片背面的第一腔体和第二腔体相对。与现有技术相比，本发明通过将磁传感器，加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113629023B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110956303.0
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器、第一金属焊盘和与第一金属焊盘连接的第一再布线层，其背面设置有第一腔体和第二腔体；第二半导体圆片，其正面设置有第二金属焊盘、加速度传感器和陀螺仪，第二半导体圆片与第一半导体圆片的背面相键合，其中，第二半导体圆片位于第一半导体圆片的上方，第二半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第二半导体圆片正面的加速度传感器和陀螺仪分别与第一半导体圆片背面的第一腔体和第二腔体相对。与现有技术相比，本发明通过将磁传感器，加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113629022B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110956292.6
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴集成传感器的封装结构及其封装方法，六轴集成传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器和第一金属焊盘，其背面设置有陀螺仪和第二金属焊盘；第二半导体圆片，其与第一半导体圆片的正面相键合，第二半导体圆片的背面与第一半导体圆片的正面相对，且第二半导体圆片的背面与加速度传感器的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第一半导体圆片的背面相键合，第三半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第三半导体圆片的正面与所述陀螺仪的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN115973990A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211574459.3
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，集成惯性传感器和磁传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器，其背面设置有第一空腔和贯穿第一半导体圆片的导电窗口；第二半导体圆片，其正面与第一半导体圆片的背面相对且相互键合，第二半导体圆片的正面与第一空腔的相对位置处设置有第三空腔和惯性传感器；第二半导体圆片的正面与导电窗口的相对位置处设置有金属焊盘。与现有技术相比，本发明通过WLP扇出型的封装方式，将惯性传感器和磁传感器传感器集成到一个封装体内部，一方面可以缩短产品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，产品的集成度更高，减小了封装体积，应用前景更广泛。
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公开(公告)号：CN113998659A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111417892.1
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113998659B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202111417892.1
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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