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公开(公告)号:CN112863869A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202010679433.X
申请日:2020-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种生产核‑壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件,生产核‑壳颗粒的所述方法包括:将钛酸钡基基体粉末和添加剂引入到反应器;以及将所述钛酸钡基基体粉末和所述添加剂暴露于热等离子体炬以获得包括核部和壳部的核‑壳颗粒,所述核部具有钛酸钡(BaTiO3),所述壳部包括所述添加剂并且形成在所述核部的表面上。
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公开(公告)号:CN111180201A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201910287834.8
申请日:2019-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括:有效部,包括彼此面对以形成电容的多个内电极,且介电层介于多个内电极之间;以及盖部,形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间,并且满足关系0
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公开(公告)号:CN110739153A
公开(公告)日:2020-01-31
申请号:CN201811516709.1
申请日:2018-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。
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公开(公告)号:CN104599839A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201410211289.1
申请日:2014-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/065 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/30
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中以彼此面对,介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,覆盖陶瓷主体的两个端表面。陶瓷主体可以包括作为电容形成部的有效层以及设置在有效层的上表面和下表面中的至少一个表面上的作为非电容部的覆盖层,覆盖层包括至少一个缓冲层,当将覆盖层的厚度定义为tc并将缓冲层的厚度定义为ti时,ti/tc在0.15至0.90的范围内(0.15≤ti/tc≤0.90)。
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公开(公告)号:CN104008881A
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201410025306.2
申请日:2014-01-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/258 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 在此公开的是一种多层陶瓷装置,包括:装置主体;内部电极,被布置在装置主体中;以及外部电极,被布置在装置主体的外部并电连接至内部电极;其中,外部电极包括:内层,覆盖装置主体;外层,覆盖内层并暴露于外部;以及中间层,布置在内层和外层之间,并且该中间层由铜金属和树脂的混合物制成,铜金属的表面涂覆有氧化物膜。
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公开(公告)号:CN103325568A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201210526339.6
申请日:2012-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种电子元件及其制造方法。该电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括沿长度方向的端面、沿宽度方向的侧面以及沿厚度方向的顶面和底面;第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极分别形成在沿长度方向的端面上;第三外电极和第四外电极,该第三外电极和第四外电极分别形成侧面上;第一内电极,该第一内电极形成在陶瓷本体内且连接至第一外电极和第二外电极;以及第二内电极,该第二内电极与第一内电极交替地设置,同时第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷层,且第二内电极连接至第三外电极和第四外电极,其中第一内电极的厚度t1和第二内电极的厚度t2都为0.9μm或更小,同时第一内电极的粗糙度R1小于第二内电极的粗糙度R2。
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公开(公告)号:CN102082025A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN201010557262.X
申请日:2007-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器,包括:电容器本体,通过层叠多个介电层而形成,并且具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及顶表面和底表面,底表面安装在电路板上;多个第一内部电极和第二内部电极,交替设置在电容器本体中,其中每个介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间;第一极性的第一外部电极,形成在第一侧表面上,以覆盖第一侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸;第一极性的第二外部电极,形成在第二侧表面上,以覆盖第二侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸;以及第二极性的第三外部电极,形成在第一外部电极和第二外部电极之间的底表面上。
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公开(公告)号:CN1967750A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200610145204.X
申请日:2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 多层芯片电容器包括:具有介电层的电容器本体、以及在电容器本体中通过介电层彼此分离的内部电极层。每个内部电极层均具有一条或两条导线且包括至少一个共面电极板。外部电极通过导线电连接至内部电极层。内部电极层组成多个重复堆叠的块。每个块包括顺序堆叠的多个内部电极层。延伸至电容器本体的表面的导线沿着堆叠方向以之字形排列。具有相反极性的垂直邻近的电极板的导线排列为彼此水平邻近。
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公开(公告)号:CN1892935A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610082892.X
申请日:2006-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及制造内置式上/下电极多层部件的方法,包括将具有在其上形成的第一内部电极图样的第一陶瓷片和具有在其上形成的第二内部电极图样的第二陶瓷片交替层叠,以便形成第一多层片状产品;在第一多层片状产品上形成第一和第二通路孔,该第一和第二通路孔分别连接第一和第二内部电极图样;将不具有内部电极图样的第三和第四陶瓷片分别接合至第一多层片状产品的上部和下部,以便形成第二多层片状产品,第三和第四陶瓷片具有对应于第一和第二通路孔形成的第三和第四通路孔;以及在第一到第四通路孔中填入导电胶。
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