-
公开(公告)号：CN108730848A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810642913.1
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开一种深海LED光源和一种深海LED灯具。所述深海LED光源包括：曲面PCB板和设置于所述曲面PCB板上的LED灯珠，所述曲面PCB板包括平面PCB板和环状PCB板，所述环状PCB板设置于所述平面PCB板的四周，通过柔性PCB板实现电连接，所述环状PCB板与所述平面PCB板所呈的夹角为钝角，其中，第一LED灯珠的功率大于第二LED灯珠的功率，所述第一LED灯珠设置于所述平面PCB板上，所述第二LED灯珠设置于所述环状PCB板上。本发明通过在曲面PCB板的不同区域安置不同功能的LED灯珠实现远距离探索和近距离探索之间的光源照明模式的转换，解决了现有深海LED光源照明模式单一的问题；同时降低了整体灯具的功耗，有利于深海长时间工作。
-
公开(公告)号：CN105280788B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510590082.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED超声波封装方法，步骤为，首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板，并在基板和玻璃盖板上镀金属膜，在基板上焊接LED芯片，将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力，利用超声波对玻璃盖板及膨胀金属板进行焊接。将已焊接完成的镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板整体按LED所需尺寸切割成小块。将镀有金属膜的基板置于超声波装置下中施加压力，利用超声波对镀有金属膜的玻璃盖板及膨胀金属板和镀有金属膜的基板进行焊接，焊接完成后停止超声波焊接装置。本发明方法采用无机封装方式，实现了膨胀金属半与玻璃盖板的批量封装，提高了封装的效率，并保证了无机气密封装的稳定性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN104638090B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201410804229.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。
-
公开(公告)号：CN104600175B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410804322.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明的倒装LED基板构件及倒装LED封装构件，包括：基板，在所述基板上设置导电连接件，在所述导电连接件之间的所述基板上开设沟槽；沿所述导电连接件涂覆连接料，通过清理件沿所述沟槽去除所述沟槽内的连接料。采用本方案，可以有效的使得两导电连接件分离，防止两导电连接件的导通，避免倒装LED芯片的损坏。另外，在涂覆连接料的过程中，由于不需要精确定位，则降低该步骤的难度，省去了高精度的定位装置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的设计，通过在基板上开设沟槽，在倒装LED芯片封装领域具有巨大的经济效益。
-
公开(公告)号：CN104617210B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410806047.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了一种QLED封装器件。该QLED封装器件，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99‑xCe0.01Gdx)3Al5O12‑Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。通过引入化学式为(Y0.99‑xCe0.01Gdx)3Al5O12‑Al2O3的共晶晶片，使QLED封装器件作为一种发光器件得到较佳的显色性能，使其显色指数达到90以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107144383A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710154499.5
申请日：2017-03-15
Applicant: 上海大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/0047
Abstract: 本发明提供了一种薄膜应力测试装置，包括激光发射模组、激光接收模组和测试平台。所述激光发射模组包括设置于所述测试平台的激光器、分束元件。所述激光接收模组包括设置于所述测试平台图像处理设备。所述测试平台上设置有待测样品。所述激光器发射的激光经所述分束元件后被分成二维激光阵列，所述二维激光阵列投射至所述待测样品，经过所述待测样品反射被所述图像处理设备接收。所述薄膜应力测试装置能够快速测量大面积衬底的薄膜应力。本发明还进一步提供一种薄膜应力测试装置的薄膜应力测试方法。
-
公开(公告)号：CN105806531A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610141655.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 上海大学
IPC: G01L5/00 , G01B11/255
CPC classification number: G01L5/0047 , G01B11/255
Abstract: 本发明提供一种柔性透明基底上薄膜残余应力的测量仪，其包括光学平台、第一支撑杆、光路系统、激光光源系统、样品支撑系统、光斑跟踪三维运动系统；所述激光光源系统和光路系统固定于第一支撑杆上，所述第一支撑杆固定于光学平台上，所述光斑跟踪三维运动系统和样品支撑系统分别位于光学平台的两侧边缘。本发明可对柔性透明且曲率半径较小的衬底上薄膜应力进行测量，利用单束光光杠杆法准确测得曲率半径，其先对激光源进行聚焦处理来提高光斑单位面积功率，利用三点定位法固定样品保证长膜前后相对初始位置一致，利用光斑跟踪系统大幅增加光斑偏移的可测范围，最后利用修正的Stoney公式得到薄膜残余应力。
-
公开(公告)号：CN103560196B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310535148.0
申请日：2013-10-31
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面，对金属条起保护作用，且金属条的宽度较大，提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。
-
公开(公告)号：CN103178193B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310106339.5
申请日：2013-03-29
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/27013 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构，在封装体内设置密封槽，在密封槽内，LED芯片的一端通过金属互连层与正电极表面部分焊接实现键合连接，密封槽主要由在安装LED芯片的焊接位置处制的防偏移凹槽形成，使LED芯片以间隙配合方式固定嵌入设置于防偏移凹槽内，防偏移凹槽作为芯片安装凹槽约束LED芯片的安装位置偏移，从而简化LED回流工艺，提高生产效率及可靠性。本发明还公开了该封装结构的制备工艺，通过刻蚀工艺或者精密机械加工技术制作一个比LED芯片尺寸略大的防偏移凹槽，优化回流焊接或共晶焊接，提高了发光二极管的生产效率及可靠性，提高封装的对位精度及美观，使发光二极管的出光均匀性显著提高。
-
公开(公告)号：CN105280788A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510590082.4
申请日：2015-09-17
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种LED超声波封装方法，步骤为，首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板，并在基板和玻璃盖板上镀金属膜，在基板上焊接LED芯片，将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力，利用超声波对玻璃盖板及膨胀金属板进行焊接。将已焊接完成的镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板整体按LED所需尺寸切割成小块。将镀有金属膜的基板置于超声波装置下中施加压力，利用超声波对镀有金属膜的玻璃盖板及膨胀金属板和镀有金属膜的基板进行焊接，焊接完成后停止超声波焊接装置。本发明方法采用无机封装方式，实现了膨胀金属半与玻璃盖板的批量封装，提高了封装的效率，并保证了无机气密封装的稳定性和可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
119
records
(took 0.031 seconds)
