平坦度控制方法及装置、涂膜的形成方法及装置

    公开(公告)号:CN113552771A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110443868.9

    申请日:2021-04-23

    Inventor: 荻原勤

    Abstract: 本发明提供一种平坦度控制方法及装置、涂膜的形成方法及装置。本发明的平坦度控制方法,用于晶圆的平坦度控制,其包含以下步骤:准备具有包含多个区段的固持面,且该多个区段各自具备干式粘接性纤维构造物的固持构件的步骤;使晶圆吸附于该固持构件的该固持面,而使该晶圆固持于该固持构件的步骤;测量该晶圆的平坦度,而取得该晶圆的平坦度的信息的步骤;及基于该平坦度的信息,而在该固持构件的该固持面的该多个区段的一部分中,释放该干式粘接性纤维构造物对该晶圆所进行的吸附的步骤。

    含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物及图案形成方法

    公开(公告)号:CN112526822A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010979904.9

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明涉及含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物及图案形成方法。本发明的课题是为了提供在多层抗蚀剂法中,抑制超微细图案崩塌的效果高,且具有适当的蚀刻速度的含硅的抗蚀剂下层膜。该课题的解决手段为一种含硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物,至少含有下述通式(A‑1)表示的季铵盐中的1种或2种以上、及热交联性聚硅氧烷(Sx)。[化1]式中,Ar1表示碳数6~20的芳香族基、或碳数4~20的杂芳香族基。R11表示碳数1~12的烷基、烯基、氧代烷基或氧代烯基、碳数6~20的芳基、或碳数7~12的芳烷基或芳基氧代烷基,且这些基团的一部分或全部的氢原子也可经取代。Z‑表示成为季铵阳离子的反荷离子的有机或无机阴离子。

    抗蚀剂下层膜形成方法、膜材料及其用化合物,图案形成方法

    公开(公告)号:CN107589633B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201710546915.6

    申请日:2017-07-06

    Abstract: 本发明提供可通过高能量射线照射而固化,在半导体装置制造工序中的利用多层抗蚀剂法的微细图形工艺中可形成具有优异嵌入/平坦化特性、适当耐蚀刻性及光学特性的抗蚀剂下层膜的抗蚀剂下层膜材料、使用该材料的图案形成方法、抗蚀剂下层膜形成方法、及适用于该抗蚀剂下层膜材料的新型化合物。该抗蚀剂下层膜材料用于多层抗蚀剂法,其含有(A)通式(1)所示的化合物中的一种或二种以上及(B)有机溶剂,[化学式1]式中W为碳原子数2~50的n价有机基团;X为通式(1X)所示的1价有机基团;n为1~10的整数,[化学式2]式中虚线表示结合键;R01为丙烯酰基或甲基丙烯酰基;Y为单键或羰基;Z为碳原子数1~30的1价有机基团。

    图案形成方法
    66.
    发明公开
    图案形成方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN110895380A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910864595.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够解决产品的性能劣化或成品率下降的问题的图案形成方法。所述图案形成方法的特征在于包括以下工序:(1)在基板上形成有机下层膜,在其上形成含硅中间膜,进一步在其上形成上层抗蚀剂膜的工序;(2)对所述上层抗蚀剂膜进行曝光、显影,形成上层抗蚀剂图案的工序;(3)通过干法蚀刻在含硅中间膜上转印所述上层抗蚀剂图案,进一步在所述有机下层膜上转印所述上层抗蚀剂图案,形成有机下层膜图案的工序;(4)通过CVD法或ALD法形成无机硅膜的工序;(5)通过干法蚀刻去除所述无机硅膜的一部分,使所述有机下层膜图案的上部露出的工序;及(6)使用剥离液去除所述有机下层膜图案,形成无机硅膜图案的工序。

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