公开(公告)号：CN1647266A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808486.4

申请日：2003-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  大园满 ,  和田义之

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/29 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S438/959 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。

公开(公告)号：CN1627493A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100227.X

申请日：2004-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川隆稔 ,  冈崎诚 ,  境忠彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。