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公开(公告)号：CN100586258C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680010153.8
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。
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公开(公告)号：CN100585823C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680006016.7
申请日：2006-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。
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公开(公告)号：CN1843069A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580001002.1
申请日：2005-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置以及安装电子部件的方法。在用于将电子部件(6)安装到基板(13)的电子部件安装工艺中，用设置有各加热器(49)的吸嘴(33a)拾取在将与基板(13)结合的表面上具有粘合层的每个电子部件(6)，分配安装操作所花费的时间，使得第一加热时间(T1)长于第二加热时间(T2)，所述第一加热时间即从吸嘴(33a)接触电子部件以拾取它的时刻到恰好在它开始向基板(13)的安装动作之前的另一时刻的持续时间，所述第二加热时间即从所述吸嘴(33a)开始安装动作的时刻到它离开安装到基板(13)的电子部件(6)的另一时刻的持续时间。
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公开(公告)号：CN101395707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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公开(公告)号：CN100461998C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200580001002.1
申请日：2005-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置以及安装电子部件的方法。在用于将电子部件(6)安装到基板(13)的电子部件安装工艺中，用设置有各加热器(49)的吸嘴(33a)拾取在将与基板(13)结合的表面上具有粘合层的每个电子部件(6)，分配安装操作所花费的时间，使得第一加热时间(T1)长于第二加热时间(T2)，所述第一加热时间即从吸嘴(33a)接触电子部件以拾取它的时刻到恰好在它开始向基板(13)的安装动作之前的另一时刻的持续时间，所述第二加热时间即从所述吸嘴(33a)开始安装动作的时刻到它离开安装到基板(13)的电子部件(6)的另一时刻的持续时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100359162C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN03823655.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在密封机构中形成容纳部分，所述密封机构构成用于挤胶的挤胶设备的泵机构的出口转换部分，并且其阻止胶从与柱塞一起旋转的柱塞部件和固定密封快之间(密封表面和滑动表面之间)的密封部分泄漏，通过使设于密封部件的外表面与从缸座轴向延伸的内表面相对形成所述容纳部分，通过组合O型环和例如PTFE的自润滑材料形成的环形外部密封件接合在所述容纳部分中。由此，可以借助外部密封件防止从密封部分漏出的胶泄漏到容纳部分外侧。
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公开(公告)号：CN101331601A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047075.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。
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公开(公告)号：CN100409430C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN03808486.4
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/27 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , Y10S438/959 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。
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公开(公告)号：CN101151949A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010153.8
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在焊接电子元件中，出于在回流时引导熔化焊料的目的，将金属粉末(8)混合到所采用的焊剂中以夹置于凸点和电极之间。金属粉末(8)具有包括金属的核心部分(8a)和金属的表面部分(8b)的片状或枝状形状，该金属的核心部分(8a)在高于构成焊料凸点的焊料的液相温度的温度下熔化，且该金属的表面部分(8b)对于熔化焊料具有良好的润湿性且将固相溶解于熔化的核心部分(8a)内。通过回流在加热时，为被吸收到焊料部分内的焊剂中残留的金属粉末被熔化，并固化成基本上球形的金属粒子(18)。因此在回流之后，该金属粉末不残留在焊剂残余物内处于迁移可能发生的状态，由此组合了焊料连接性和绝缘的保证。
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公开(公告)号：CN101128927A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006016.7
申请日：2006-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。
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