公开(公告)号：CN201466016U

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200920008361.5

申请日：2009-03-31

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 黄田昊 ,  郑家明

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体装置，其包括：具有非有源表面的装置基板，承载基板、绝缘层、第一及第二环形接垫阵列、多条走线以及多个下通道导电层。承载基板位于非有源表面上。第一及第二环形接垫阵列及走线分别位于承载基板上方的绝缘层上。第二环形接垫阵列位于第一环形接垫阵列相对内侧，而走线依序环绕排列于绝缘层边缘且延伸至承载基板及装置基板的侧壁上。下通道导电层位于承载基板与绝缘层之间。这些走线中至少一走线延伸至第一环形接垫阵列中对应的接垫，而至少一走线经由其中下通道导电层而电性连接至第二环形接垫阵列中对应的接垫。

公开(公告)号：CN204441275U

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201520081361.3

申请日：2015-02-05

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 何彦仕 ,  刘沧宇 ,  林佳升 ,  郑家明 ,  张恕铭 ,  曾姿雯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0224 ,  H01L2224/02245 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本实用新型提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内且邻接半导体基底的一侧边，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本实用新型不仅能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，还可减少应力而避免半导体基底破裂，且有效缩短导线的导电路径，进而增加输出信号的布局弹性。另外，由于半导体基底具有突出于凹口的底部的间隔部，因此可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。